一种贴片晶体管的散热结构的制作方法

本技术：
涉及散热结构技术领域，更具体地说，尤其涉及一种贴片晶体管的散热结构。

背景技术：

贴片晶体管工作过程中会产生热量，如果不能及时将热量散出，晶体管就会面临损坏的风险。

现有的技术手段主要有：顶部散热结构，这种方法主要是将晶体管内部热量从封装顶部导出；焊盘周围散热结构，这种方法热量主要从焊盘周围导出，这两种贴片晶体管在工作过程中散热能力差，晶体管面临较大的损坏风险。

因此，如何提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够在通过大电流时发热小，散热能力强，体积小，装配工艺简单本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，包括：pcb板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；所述晶体管与所述主铜条设于所述pcb板上，所述散热器位于所述pcb板正下方，所述导热层填充在所述pcb板与所述散热器之间，主铜条与pcb板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。

进一步地，所述pcb板上设有辅助铜条；

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述主铜条焊接在所述pcb板反面，所述辅助铜条焊接在所述pcb板正面。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述主铜条位于所述pcb板与导热层之间。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述散热器位于所述pcb板正下方。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述金属化过孔贯穿所述pcb板。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述辅助铜条与所述晶体管位于pcb板同一面。

更进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述辅助铜条靠近所述晶体管贴装。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述金属化过孔内填充有焊锡。

本实用新型提供的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：pcb板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于pcb板上，散热器位于pcb板正下方，导热层填充在pcb板与散热器之间，主铜条与pcb板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的整体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的正视图；

图3为本实用新型实施例提供的背面剖视图；

附图标记说明如下：

1、pcb板；2、导热层；3、散热器；4、主铜条；5、晶体管；6、辅助铜条；11、金属化过孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”、“至少两个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

请如图1至图3所示，本申请实施例提供的一种贴片晶体管的散热结构，包括：pcb板1，导热层2，散热器3，晶体管5，主铜条4；晶体管5与主铜条4设于pcb板1上，散热器3位于pcb板1正下方，导热层2填充在pcb板1与散热器3之间；主铜条4与pcb板1的焊接处设置有至少两个金属化过孔11。

具体地，pcb板1上设有辅助铜条6。

具体地，在本实用新型实施例中，主铜条4焊接在pcb板1反面，辅助铜条6焊接在pcb板1正面。主铜条4与辅助铜条6这样设置能够增加pcb板的整体热容，减小导电回路的电阻，通过大电流时发热小，从而减少热量产生。

具体地，在本实用新型实施例中，主铜条4位于pcb板1与导热层2之间。

具体地，在本实用新型实施例中，主铜条4与晶体管5在pcb板1法线方向上的投影有部分重叠。

具体地，在本实用新型实施例中，散热器3位于pcb板1正下方。如此设置，能够充分发挥散热器3的散热作用。

具体地，在本实用新型实施例中，金属化过孔11贯穿pcb板1。

具体地，在本实用新型实施例中，辅助铜条6与晶体管5位于pcb板1同一面。

更具体地，在本实用新型实施例中，辅助铜条6靠近晶体管5贴装。

具体地，在本实用新型实施例中，金属化过孔11内填充有焊锡。这样设置，能够大幅降低导热过程中的热阻，增强散热能力。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种贴片晶体管的散热结构，其特征在于，包括：pcb板(1)，导热层(2)，散热器(3)，晶体管(5)，主铜条(4)；所述晶体管(5)与所述主铜条(4)设于所述pcb板(1)上，所述散热器(3)位于所述pcb板(1)下方，所述导热层(2)设于所述pcb板(1)与所述散热器(3)之间；所述主铜条(4)与所述pcb板(1)的焊接处设置有至少两个金属化过孔(11)。

2.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述pcb板(1)上设有辅助铜条(6)。

3.根据权利要求2所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述主铜条(4)焊接在所述pcb板(1)反面，所述辅助铜条(6)焊接在所述pcb板(1)正面。

4.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述主铜条(4)位于所述pcb板(1)与所述导热层(2)之间。

5.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述散热器(3)具体位于所述pcb板(1)正下方。

6.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述金属化过孔(11)贯穿所述pcb板(1)。

7.根据权利要求2所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述辅助铜条(6)与所述晶体管(5)位于所述pcb板(1)同一面。

8.根据权利要求7所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述辅助铜条(6)靠近所述晶体管(5)贴装。

9.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述金属化过孔(11)内填充有焊锡。

技术总结
本申请公开的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。

技术研发人员：罗海波;蒋湘君;董克冰
受保护的技术使用者：长沙极光科技有限公司
技术研发日：2020.05.12
技术公布日：2020.10.09