本实用新型涉及半导体晶圆技术领域,具体为一种半导体晶圆镀膜技术。
背景技术:
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片),由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆,衬底材料有硅、锗、gaas、inp、gan等,由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
传统的半导体晶圆大多是在其表面镀一层二氧化硅膜,为晶圆提供绝缘性能和导电性能,但晶圆在进行二氧化硅镀膜后其外表面硬度低,并且耐脏污性能差,不能满足需求,为此,我们提供一种半导体晶圆镀膜技术解决上述问题。
技术实现要素:
本实用新型的目的是提供一种半导体晶圆镀膜技术,解决了背景技术中提出的问题。
技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体晶圆镀膜技术,包括晶圆本体,所述晶圆本体的顶面由下到上依次设有二氧化硅膜、电阻膜、碳膜、ito镀膜、透光膜、防水膜和抗污膜。
进一步改进为,所述晶圆本体的外表面固定连接有固定框,固定框的材质为陶瓷,通过设置固定框,对晶圆本体进行固定,便于晶圆本体进行封装处理。
进一步改进为,所述透光膜的材质为氧化铟锡,透光膜的厚度为0.007~0.015μm,通过设置氧化铟锡,提升电阻率和透光率。
进一步改进为,所述抗污膜的材质为氟化物,抗污膜的厚度为0.005~0.01μm,通过设置氟化物,提升晶圆本体的抗氧化和抗老化性能。
进一步改进为,所述防水膜的材质为ptfe,防水膜的厚度为0.005~0.009μm,通过设置ptfe,耐久性、防火性与防污性高。
1、该半导体晶圆镀膜技术,通过设置透光膜、防水膜和抗污膜,将透光膜提升晶圆本体的透光率,将防水膜提升晶圆本体的防水性能,将抗污膜提升晶圆本体的抗油污腐蚀污染性能,解决了传统的晶圆在进行二氧化硅镀膜后其外表面硬度低,并且耐脏污性能差,不能满足需求的问题。
2、该半导体晶圆镀膜技术,通过设置固定框,对晶圆本体进行固定,便于晶圆本体进行封装处理,通过设置氧化铟锡,提升电阻率和透光率,通过设置氟化物,提升晶圆本体的抗氧化和抗老化性能,通过设置ptfe,耐久性、防火性与防污性高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图。
图中标号表示为,1、晶圆本体;2、固定框;3、二氧化硅膜;4、电阻膜;5、碳膜;6、ito镀膜;7、透光膜;8、防水膜;9、抗污膜。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型实施例提供一种半导体晶圆镀膜技术,包括晶圆本体1,晶圆本体1的外表面固定连接有固定框2,固定框2的材质为陶瓷,通过设置固定框2,对晶圆本体1进行固定,便于晶圆本体1进行封装处理,晶圆本体1的顶面由下到上依次设有二氧化硅膜3、电阻膜4、碳膜5、ito镀膜6、透光膜7、防水膜8和抗污膜9,透光膜7的材质为氧化铟锡,透光膜7的厚度为0.007~0.015μm,通过设置氧化铟锡,提升电阻率和透光率,抗污膜9的材质为氟化物,抗污膜9的厚度为0.005~0.01μm,通过设置氟化物,提升晶圆本体1的抗氧化和抗老化性能,防水膜8的材质为ptfe,防水膜8的厚度为0.005~0.009μm,通过设置ptfe,耐久性、防火性与防污性高。
本实用新型工作原理如下:
通过设置氧化铟锡,提升电阻率和透光率,从而经透光膜7提升晶圆本体1的透光率,通过设置氟化物,提升晶圆本体1的抗氧化和抗老化性能,从而经防水膜8提升晶圆本体1的防水性能,通过设置ptfe,耐久性、防火性与防污性高,从而将抗污膜9提升晶圆本体1的抗油污腐蚀污染性能,解决了传统的晶圆在进行二氧化硅镀膜后其外表面硬度低,并且耐脏污性能差,不能满足需求的问题。
1.一种半导体晶圆镀膜技术,包括晶圆本体(1),其特征在于:所述晶圆本体(1)的顶面由下到上依次设有二氧化硅膜(3)、电阻膜(4)、碳膜(5)、ito镀膜(6)、透光膜(7)、防水膜(8)和抗污膜(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆镀膜技术,其特征在于:所述晶圆本体(1)的外表面固定连接有固定框(2),固定框(2)的材质为陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆镀膜技术,其特征在于:所述透光膜(7)的材质为氧化铟锡,透光膜(7)的厚度为0.007~0.015μm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆镀膜技术,其特征在于:所述抗污膜(9)的材质为氟化物,抗污膜(9)的厚度为0.005~0.01μm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆镀膜技术,其特征在于:所述防水膜(8)的材质为ptfe,防水膜(8)的厚度为0.005~0.009μm。