一种双列直插式集成电路封装外壳的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装外壳领域，具体涉及一种双列直插式集成电路封装外壳。

背景技术：

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路封装外壳的管脚均为单独设置，每个管脚是独立的，对于集成电路来说，其内部元器件运行时会产生大量热量，单独的管脚在散热性能上比较差，无法快速散热。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种双列直插式集成电路封装外壳，将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。

作为优选的，当形成组合管脚的管脚个数小于该侧的管脚个数总和且其差值不小于2时，在壳体同侧中可具备多个间隔设置的组合管脚。

作为优选的，所述管脚包括较宽部分和较窄部分，所述连接件将管脚的较宽部分连接在一起。

作为优选的，所述连接件将管脚的较宽部分和较窄部分同时连接在一起。

作为优选的，所述连接件与管脚为一体设置或可拆卸设置。

作为优选的，用于连接管脚的连接件下端增设有管脚的较窄部分，所述增设的较窄部分与原有的较窄部分持平，用于增加散热面积。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种双列直插式集成电路封装外壳，将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一；

图2为本实用新型的结构示意图二；

图3为本实用新型的结构示意图三；

图4为本实用新型的结构示意图四；

图5为本实用新型的结构示意图五；

图6为本实用新型的结构示意图六；

图7为本实用新型的结构示意图七；

图8为本实用新型的机构示意图八；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

壳体1、管脚2、连接件3、较宽部分201、较窄部分202。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1至图8所示，本实施例公开了一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体1和若干管脚2，所述管脚2设置在壳体1两侧，其特征在于，位于壳体1同侧的管脚2中，至少两个管脚2之间通过连接件3连接在一起形成组合管脚2。具体的，以dip8型的封装外壳举例说明，其壳体1两侧分别具有四个管脚2，通过连接件3，将其单侧的四个管脚2中相邻的两个或者三个连接在一起，而剩下的管脚2单独存在，或者将其四个管脚2均通过连接件3连接在一起，其在原有结构基础上，增加了管脚2与空气的接触面积，从而提升了其散热性能。而连接在一起的管脚2，在本实施例中称之为组合管脚2。以此类推，dip10型的封装外壳或其他型号的封装外壳也可以以同样的结构进行设置；且在本实施例中，两侧的管脚2结构可以是对称或者不对称的。

作为优选的，当形成组合管脚2的管脚2个数小于该侧的管脚2个数总和且其差值不小于2时，在壳体1同侧中可具备多个间隔设置的组合管脚2。为了进一步对本实施例进行说明，同样以dip8型封装外壳进行距离说明，将其中单侧的管脚2中，由中间分开，使得中间两侧的两只管脚2分别通过连接件3连接在一起，这样就形成了两个组合管脚2。

作为优选的，所述管脚2包括较宽部分201和较窄部分202，所述连接件3将管脚2的较宽部分201连接在一起。

在一个实施例中，仅通过连接件3将管脚2的较宽部分201进行连接，而较窄部分202不做调整，这样能够使得其能够在原有pcb板上进行直接安装而不需要单独对pcb板进行与其结构匹配的改进。

作为优选的，所述连接件3将管脚2的较宽部分201和较窄部分202同时连接在一起。

在另一实施例中，相当于将需要连接的管脚2全部连接在一起，这样一来，所连接的管脚2形成了一个整体，这种情况需要对pcb板结构进行匹配以适于安装。

作为优选的，所述连接件3与管脚2为一体设置或可拆卸设置。

基于上述实施例，其中的管脚2和连接件3为一体设置或者可拆卸设置若为一体设置，则其为一个整体进行生产或销售，当其为可拆卸设置时，可以在原有封装外壳的基础上，将连接件3进行组装即可，这里需要说明的是，连接件3即可以为能够连接两个管脚2的结构，也可以为能够连接多个管脚2的结构，可以根据需要进行调整。

作为优选的，设置在所述壳体1两侧的管脚2结构沿壳体1横向中心线对称或非对称。为了便于生产，位于壳体1两侧的管脚2可以对称或者沿壳体1中心点旋转180度后重合。

作为优选的，用于连接管脚2的连接件3下端增设有管脚2的较窄部分202，所述增设的较窄部分202与原有的较窄部分202持平，用于增加散热面积。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

除此之外，结合本实用新型所提出的结构进行延伸或组合的形式也应该在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。

2.根据权利要求1所述的一种双列直插式集成电路封装外壳，其特征在于，当形成组合管脚的管脚个数小于该侧的管脚个数总和且其差值不小于2时，在壳体同侧中可具备多个间隔设置的组合管脚。

3.根据权利要求2所述的一种双列直插式集成电路封装外壳，其特征在于，所述管脚包括较宽部分和较窄部分，所述连接件将管脚的较宽部分连接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种双列直插式集成电路封装外壳，其特征在于，所述连接件将管脚的较宽部分和较窄部分同时连接在一起。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种双列直插式集成电路封装外壳，其特征在于，所述连接件与管脚为一体设置或可拆卸设置。

6.根据权利要求5所述的一种双列直插式集成电路封装外壳，其特征在于，用于连接管脚的连接件下端增设有管脚的较窄部分，所述增设的较窄部分与原有的较窄部分持平，用于增加散热面积。

技术总结
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景。

技术研发人员：李琳
受保护的技术使用者：李琳
技术研发日：2020.06.15
技术公布日：2020.11.24