一种扩晶环结构的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，具体的，是涉及一种扩晶环结构。

背景技术：

众所周知，led芯片来料时，一般都是阵列排布在蓝膜上，在进行固晶操作前都需要先进行扩晶处理，即将承载晶元的蓝膜通过圆形扩晶环结构的子环和母环压合起来；扩晶也称为绷片，是利用白膜或蓝膜在扩晶时产生的张力带动间隙较小的芯片运动，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，更加适用于刺晶操作。

扩晶环结构(也叫扩张环)作为晶元载体，普遍用于承接晶元并使其在载片台上进行电学性能的测试。现有技术中的扩晶环结构一般由内径不同的两个正圆形塑料环组成，在两个环之间需要进行贴一层蓝膜或者白膜，然而在贴完之后两个环之间会出现贴膜的飞边，需要进行二次处理，且处理时并能不有效地完整去除飞边，处理时比较麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供了一种扩晶环结构，其可克服上述问题，能够避免在刀具切割蓝膜时需要进行二次处理。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种扩晶环结构，其包括有母环、子环和蓝膜；所述的母环套设在所述的子环外；所述的蓝膜覆盖于所述的子环，且所述的蓝膜固定于所述的母环与所述的子环中的间隙；所述的母环下表面设有便于裁剪所述的蓝膜的切割槽。

在上述技术方案中，所述的切割槽为直槽。

在上述技术方案中，所述的母环内壁设有凸起，所述的子环外壁设有凹槽，所述的凸起与所述的凹槽配合扣紧。

在上述技术方案中，所述的凸起的横截面为圆弧状。

在上述技术方案中，所述的凹槽的横截面为圆弧状。

在上述技术方案中，所述的母环与所述的凸起一体成型。

在上述技术方案中，所述的子环与所述的凹槽一体成型。

在上述技术方案中，所述的母环上设有辨别方向的第一注胶口，所述的子环上设有辨别方向的第二注胶口。

在上述技术方案中，所述的切割槽的深度为d为1-3mm。

采用上述技术方案后，母环设有便于裁剪蓝膜的切割槽，这样的结构可以避空刀具，提供足够的空间让刀具切割蓝膜，一来可以保护母环不受损害，二来可以保护刀具不受损害，切割槽还可以让刀具一刀切除多余的蓝膜而不留飞边，这样就可以一次操作就把蓝膜处理好，不需要对扩晶环结构上的蓝膜进行二次加工，大幅度提高了扩晶环结构的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的平面示意图一；

图2是本实用新型的平面示意图二；

图3是本实用新型的立体结构示意图二；

图4是本实用新型的部分零件平面示意图一；

图5是本实用新型的部分零件平面示意图二；

图6是本实用新型的部分零件平面示意图三；

图7是本实用新型的部分零件平面示意图四；

图8是本实用新型的立体分解结构示意图一；

图9是本实用新型的立体分解结构示意图二；

图10是本实用新型的部分零件剖解示意图一；

图11是本实用新型的部分零件剖解示意图二；

图12是本实用新型的部分零件剖解示意图三；

图13是本实用新型的a处放大示意图；

图14是本实用新型的b处放大示意图；

图15是本实用新型的c处放大示意图；

图16是本实用新型的部分零件剖解示意图四。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1、2所示，本实用新型公开了一种扩晶环结构，其包括有母环1、子环2和蓝膜3，其中：

参考图1-16所示，母环1设有便于裁剪蓝膜3的切割槽11，母环1内壁设有凸起12，凸起12的横截面为圆弧状，母环1和切割槽11与凸起12一体成型。切割槽11为直槽，切割槽11的深度d为1-3mm，深度d优选为1.4mm，采用这样的结构可以避空刀具，提供足够的空间让刀具切割蓝膜3，防止刀具切割时撞击母环1造成刀具崩坏。母环1上设有辨别方向的第一注胶口13，可以防止操作人员放错造成不必要的损失。

参考图1-16所示，所示，子环2外壁设有凹槽21，子环2与凹槽21一体成型，凹槽21的横截面为圆弧状，子环2的凹槽21为圆弧状，和母环1的凸起12的圆弧状一凸一凹相匹配，以便与子环2更容易更顺畅地套设在母环1内，凸起12与凹槽21配合扣紧，采用这样的结构，在子环2套设在母环1之后不易松脱。子环2上设有辨别方向的第二注胶口22，可以防止操作人员放错造成不必要的损失。

参考图1-16所示，蓝膜3覆盖于子环2，且蓝膜3固定于母环1与子环2中的间隙。蓝膜3用于承载led晶元。

参考图1-16所示，装配使用时，蓝膜3先覆盖在子环2上，再包裹子环2的侧边上，母环1接着套设盖在子环2外边，此时蓝膜3固定在母环1和子环2之间，刀具可以切割槽11上进行活动，刀具接触蓝膜3并把需切割去掉部分的蓝膜3带到切割槽11中，形成一个撕扯切割的力，并通过子环2和母环1之间夹持蓝膜3的夹持力，使得多余的蓝膜3在母环1和子环2之间的间隙中切除掉。切割槽11可以使得刀具切割时不碰撞到母环1，一来可以保护母环1不受损害，二来可以保护刀具不受损害，切割槽11还可以让刀具一刀切除多余的蓝膜3而不留飞边。这样就可以一次操作就把蓝膜3处理好，不需要对扩晶环结构上的蓝膜3进行二次加工，大幅度提高了扩晶环结构的生产效率。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

技术特征：

1.一种扩晶环结构，其包括有母环(1)、子环(2)和蓝膜(3)；所述的母环(1)套设在所述的子环(2)外；所述的蓝膜(3)覆盖于所述的子环(2)，且所述的蓝膜(3)固定于所述的母环(1)与所述的子环(2)中的间隙；其特征在于，所述的母环(1)下表面设有便于裁剪所述的蓝膜(3)的切割槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的切割槽(11)为直槽。

3.根据权利要求1或2所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的母环(1)内壁设有凸起(12)，所述的子环(2)外壁设有凹槽(21)，所述的凸起(12)与所述的凹槽(21)配合扣紧。

4.根据权利要求3所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的凸起(12)的横截面为圆弧状。

5.根据权利要求4所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的凹槽(21)的横截面为圆弧状。

6.根据权利要求3所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的母环(1)与所述的凸起(12)一体成型。

7.根据权利要求3所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的子环(2)与所述的凹槽(21)一体成型。

8.根据权利要求7所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的母环(1)上设有辨别方向的第一注胶口(13)，所述的子环(2)上设有辨别方向的第二注胶口(22)。

9.根据权利要求8所述的一种扩晶环结构，其特征在于，所述的切割槽(11)的深度d为1-3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种扩晶环结构，其包括有母环、子环和蓝膜；所述的母环套设在所述的子环外；所述的蓝膜覆盖于所述的子环，且所述的蓝膜固定于所述的母环与所述的子环中的间隙；所述的母环下表面设有便于裁剪所述的蓝膜的切割槽。采用上述技术方案后，母环设有便于裁剪蓝膜的切割槽，这样的结构可以避空刀具，提供足够的空间让刀具切割蓝膜，一来可以保护母环不受损害，二来可以保护刀具不受损害，切割槽还可以让刀具一刀切除多余的蓝膜而不留飞边，这样就可以一次操作就把蓝膜处理好，不需要对扩晶环结构上的蓝膜进行二次加工，大幅度提高了扩晶环结构的生产效率。

技术研发人员：王立彦;王星
受保护的技术使用者：东莞伏尔甘自动化设备有限公司
技术研发日：2020.06.30
技术公布日：2020.12.22