一种半导体热点改良材料成型处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体热点改良材料成型处理装置。


背景技术：

2.半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，经热改良后的半导体材料性能更佳，在现有条件下，半导体热改良成型工作缺少专用设备，不便于成型工作进行，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体热点改良材料成型处理装置，解决了现有条件下半导体热改良成型工作缺少专用设备的问题。
4.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体热点改良材料成型处理装置，包括基板以及机箱，基板上安装于机箱，所述机箱上安装有支板，所述支板上安装有横板，所述横板上安装有液压组件，所述液压组件上安装有压铸模具。
5.优选的，所述机箱前侧避面上安装有显示屏，所述机箱上铰链连接有开门，所述开门位于显示屏右侧。
6.优选的，所述机箱上壁面上安装有辊式上料机，所述辊式上料机右侧安装有加固垫板。
7.优选的，所述基板上下壁面上安装有万象轮。
8.优选的，所述支板以及横板连接处安装有固定件。
9.有益效果
10.本实用新型提供了一种半导体热点改良材料成型处理装置。具备以下有益效果：本装置在结构方面进行研究改进，通过添加液压组件提供动力，配合压铸模具进行压铸成型工作，促进半导体热处理成型工作更好的进行，显示屏显示工作参数，直观展示工作状态，便于工作人员读取参数，开门便于进行检修，装置中的固定件促进结构稳定，装置中的万向轮便于进行移动，使用本装置能够促进工作更好的进行。
附图说明
11.图1为本实用新型所述一种半导体热点改良材料成型处理装置的主视结构示意图。
12.图2为本实用新型图1所述一种半导体热点改良材料成型处理装置的a局部放大结构示意图。
13.图中：1-基板；2-机箱；3-支板；4-横板；5-液压组件；6-压铸模具；7-显示屏；8-开门；9-辊式上料机；10-加固垫板；11-万象轮；12-固定件。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器以及编码器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。
16.实施例：请参阅说明书附图1-2，本案为一种半导体热点改良材料成型处理装置，包括基板1以及机箱2，基板1上安装于机箱2，机箱2上安装有支板3，支板3上安装有横板4，横板4上安装有液压组件5，液压组件5上安装有压铸模具6；机箱2前侧避面上安装有显示屏7，机箱2上铰链连接有开门8，开门8位于显示屏7右侧；机箱2上壁面上安装有辊式上料机9，辊式上料机9右侧安装有加固垫板10；基板1上下壁面上安装有万象轮11；支板3以及横板4连接处安装有固定件12；
17.综合上述内容，使用本装置进行半导体材料成型加工工作时，首先需要工作人员选择合适导线，接通电源，然后，开启开关，装置中的辊式上料机9进行上料移动工作，将材料运送至加固垫板10上，然后液压组件5运行下压压铸模具6，从而对半导体材料进行成型处理，工作中工作人员通过显示屏7显示工作参数，装置中还设置有开门8，便于进行检修工作。
18.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
19.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。