一种半导体芯片的压合结构的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片的压合结构。

背景技术：

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。一些半导体芯片在加工过程中需要进行压合操作，在进行压合时，常见的操作为通过压头直接进行压合，此种进行压合结构的冲击力较大无缓冲效果，容易在进行压合时发生焊盘焊料偏移等情况，可能造成半导体芯片的压合效果不佳，对产品造成影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的压合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件；

辅助件包括连杆，辅助件通过连杆滑动连接于行动槽的内侧壁面，连杆的外侧壁面套接有弹性部件，弹性部件卡接于第一活动腔的内侧壁面，连杆靠近压头一端滑动连接于压头的内侧壁面。

优选的，压头的内侧壁面开设有第二活动腔。

优选的，连杆靠近压头一侧转动连接有承接头，承接头滑动连接于第二活动腔的内侧壁面。

优选的，连杆靠近加工件一端转动连接有按压盘。

优选的，压头的内侧壁面固定连接有缓冲垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，同时，下落后辅助件向下移动，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，配合压头的向下压力，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、底板，2、焊盘，3、焊料，4、加工件，5、压板，51、行动槽，52、第一活动腔，6、压头，61、第二活动腔，62、缓冲垫，7、辅助件，71、连杆，711、承接头，712、按压盘，72、弹性部件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：包括底板1，底板1的上侧壁面放置有固定连接有焊盘2，焊盘2的上侧壁面固定连接有焊料3，焊盘2通过焊料3固定连接有加工件4，加工件4的外侧壁面卡接有压板5，压板5的上侧壁面滑动连接有压头6，压板5的内侧壁开设有行动槽51和第一活动腔52，行动槽51的内侧壁面滑动连接有辅助件7；

辅助件7包括连杆71，辅助件7通过连杆71滑动连接于行动槽51的内侧壁面，连杆71的外侧壁面套接有弹性部件72，弹性部件72卡接于第一活动腔52的内侧壁面，连杆71靠近压头6一端滑动连接于压头6的内侧壁面，当压头6呈未向下压状态时，压头6与压板5呈未压合状态，自下之上的依次为，底板1、焊盘2、焊料3、加工件4，当压头6向下压合操作时，压板5与焊盘2接触，压板5套接于加工件4的外侧壁面，当压头6逐渐向下压合时，压头6与压板5接触，辅助件7靠近压头6一端被压头6向下压动，辅助件7靠近加工件4一侧压紧于加工件4的上侧壁面，在弹性部件72的弹性作用下，使得辅助件7底部的按压盘712与加工件4压紧，对加工件进行压合，在操作环境的温度条件下，使得焊料3与焊盘2和加工件4焊接压合。

具体而言，压头6的内侧壁面开设有第二活动腔61，第二活动腔61配合承接头711的移动操作，使其只能在第二活动腔61的内部进行滑动。

具体而言，连杆71靠近压头6一侧转动连接有承接头711，承接头滑动连接于第二活动腔61的内侧壁面，当压头6呈向上抬起状态时，承接头711在第二活动腔61内进行滑动，使得辅助件7相对于压头向下进行移动，即逐渐离开已经压合完成的加工件4表面，避免焊点产生偏移。

具体而言，连杆71靠近加工件4一端转动连接有按压盘712，按压盘712的横截面较连杆71的横截面相比较大，可将压力释放于较大面积，提高按压效果。

具体而言，压头6的内侧壁面固定连接有缓冲垫62，当压头6向下进行压合操作时，压头6可通过缓冲垫62将向下压力逐渐释放，减小焊料3、焊盘2的偏移情况的发生。

工作原理：当压头6呈未向下压状态时，压头6与压板5呈未压合状态，自下之上的依次为，底板1、焊盘2、焊料3、加工件4，当压头6向下压合操作时，压板5与焊盘2接触，压板5套接于加工件4的外侧壁面，当压头6逐渐向下压合时，压头6与压板5接触，辅助件7靠近压头6一端被压头6向下压动，辅助件7靠近加工件4一侧压紧于加工件4的上侧壁面，在弹性部件72的弹性作用下，使得辅助件7底部的按压盘712与加工件4压紧，对加工件进行压合，在操作环境的温度条件下，使得焊料3与焊盘2和加工件4焊接压合。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一

当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上侧壁面固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上侧壁面固定连接有焊料(3)，所述焊盘(2)通过焊料(3)固定连接有加工件(4)，所述加工件(4)的外侧壁面卡接有压板(5)，所述压板(5)的上侧壁面滑动连接有压头(6)，所述压板(5)的内侧壁开设有行动槽(51)和第一活动腔(52)，所述行动槽(51)的内侧壁面滑动连接有辅助件(7)；

所述辅助件(7)包括连杆(71)，所述辅助件(7)通过连杆(71)滑动连接于行动槽(51)的内侧壁面，所述连杆(71)的外侧壁面套接有弹性部件(72)，所述弹性部件(72)卡接于第一活动腔(52)的内侧壁面，所述连杆(71)靠近压头(6)一端滑动连接于压头(6)的内侧壁面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述压头(6)的内侧壁面开设有第二活动腔(61)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述连杆(71)靠近压头(6)一侧转动连接有承接头(711)，所述承接头滑动连接于第二活动腔(61)的内侧壁面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述连杆(71)靠近加工件(4)一端转动连接有按压盘(712)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述压头(6)的内侧壁面固定连接有缓冲垫(62)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件，本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：无锡百安芯电子科技有限公司
技术研发日：2020.08.11
技术公布日：2021.06.25