一种芯片封装散热的结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装散热领域，具体是一种芯片封装散热的结构。

背景技术：

现阶段的一种芯片封装散热的结构，是pcb板直接连接方形扁平无引脚qfn封装芯片，qfn是quadflatno-lead的缩写，在芯片背面直接通过导热胶来连接散热片，再通过散热片连接风扇，通过散热片给芯片散热。芯片温度散热慢，芯片长期处于高温状态，此现状没有将芯片的温度迅速散发，在芯片散热的效果上存在一定的局限性。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于解决散热片通过导热胶直接安装在封装芯片上散热、芯片温度过高，散热慢的问题。

为实现上述实用新型目的，本实用新型技术方案如下：

一种芯片封装散热的结构，包括底部的pcb板1，pcb板1作为基板，pcb板1上表面连接方形扁平无引脚封装芯片2，方形扁平无引脚封装芯片2上表面连接半导体制冷片3，半导体制冷片3的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片3的热面连接热界面材料4，热界面材料4上表面连接散热片5。

作为优选方式，在pcb板1正面的焊盘与方形扁平无引脚封装芯片2背面的焊盘通过焊锡膏焊为一体。

作为优选方式，半导体制冷片3的冷面与方形扁平无引脚封装芯片2的正面通过导热胶粘贴在一起。

作为优选方式，半导体制冷片3的热面通过导热胶连接热界面材料4。

作为优选方式，热界面材料4与散热片通过导热胶固定。

作为优选方式，热界面材料4为硅脂材料。

作为优选方式，散热片5为铝挤型散热片。

本实用新型的工作原理为：本实用新型的半导体制冷片具有使热量从元件的一端流入另一端的功能，半导体制冷片将元件的高温传输到芯片的一端，另一端通过散热片散热，一边吸热一边放热，让芯片温度迅速降低，高温传输到热界面材料上，热界面上的温度再通过散热片散热。

本实用新型的有益效果为：能将芯片本身的温度降低20℃甚至更低，使芯片散热效果更快更明显。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1为pcb板，2为方形扁平无引脚封装芯片，3为半导体制冷片，4为热界面材料，5为散热片。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

如图1所示，本实施例提供一种芯片封装散热的结构，包括底部的pcb板1，pcb板1作为基板，pcb板1上表面连接方形扁平无引脚封装芯片2，方形扁平无引脚封装芯片2上表面连接半导体制冷片3，半导体制冷片3即tec，半导体制冷片3的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片3的热面连接热界面材料4，热界面材料4上表面连接散热片5。

本实施例中，在pcb板1正面的焊盘与方形扁平无引脚封装芯片2背面的焊盘通过焊锡膏焊为一体。

半导体制冷片3的冷面与方形扁平无引脚封装芯片2的正面通过导热胶粘贴在一起。

半导体制冷片3的热面通过导热胶连接热界面材料4。

热界面材料4与散热片通过导热胶固定。

热界面材料4为硅脂材料，是导热系数高的硅脂、固化前易于紧贴表面的硅胶。此材料主要由硅油基底、zno、ag材料组成，其优点是导热系数高，易于紧贴表面，不需要固化，厚度为2mil，导热系数为3-5w/m.k。

散热片5为铝挤型散热片。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种芯片封装散热的结构，其特征在于：包括底部的pcb板（1），pcb板（1）作为基板，pcb板（1）上表面连接方形扁平无引脚封装芯片（2），方形扁平无引脚封装芯片（2）上表面连接半导体制冷片（3），半导体制冷片（3）的冷面与方形扁平无引脚封装芯片（2）的正面粘贴在一起，半导体制冷片（3）的热面连接热界面材料（4），热界面材料（4）上表面连接散热片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：在pcb板（1）正面的焊盘与方形扁平无引脚封装芯片（2）背面的焊盘通过焊锡膏焊为一体。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：半导体制冷片（3）的冷面与方形扁平无引脚封装芯片（2）的正面通过导热胶粘贴在一起。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：半导体制冷片（3）的热面通过导热胶连接热界面材料（4）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：热界面材料（4）与散热片（5）通过导热胶固定。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：热界面材料（4）为硅脂材料。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：散热片（5）为铝挤型散热片。

技术总结
本实用新型提供一种芯片封装散热的结构，包括底部的PCB板，PCB板作为基板，PCB板上表面连接方形扁平无引脚封装芯片，方形扁平无引脚封装芯片上表面连接半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片的热面连接热界面材料，热界面材料上表面连接散热片。本实用新型的半导体制冷片通过本身吸热的功能将高温传输到芯片的一端，另一端通过散热片散热，一边吸热一边放热，让芯片温度迅速降低，高温传输到热界面材料上，热界面上的温度再通过散热片散热，它能将芯片本身的温度降低20℃甚至更低，使芯片散热效果更快更明显。

技术研发人员：易相羽;龙飞;经莹轩
受保护的技术使用者：成都华兴大地科技有限公司
技术研发日：2020.08.31
技术公布日：2020.10.09