一种超宽通带合路器的制作方法

本实用新型涉及合路器技术领域，特别涉及一种超宽通带合路器。

背景技术：

在宽带合路器设计中，由于通带比较宽原因故端口所需要的耦合比较强，若使用常规的设计感性耦合很难实现较强的耦合值。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种耦合强度相对较强并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性以及低成本特性的超宽通带合路器。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种超宽通带合路器，包括腔体以及盖板，所述腔体上设置有h端口输出接头、l端口输出接头以及com端口输入接头，所述腔体内设置有梳状线谐振器，所述盖板上设置有若干个插入腔体内并与梳状线谐振器对应设置的调谐螺钉，所述梳状线谐振器的一侧设置有h端口耦合谐振柱，所述h端口耦合谐振柱连接h端口输入铜棒，所述梳状线谐振器的另一侧设置有com输入端耦合块，所述com输入端耦合块通过塑料螺钉连接com端耦合块支撑件，所述梳状线谐振器的上方设置有与com输入端耦合块焊接连接的l端低通，所述l端低通通过塑料螺钉连接l端低通支撑件。

优选的，所述com端耦合块支撑件和l端低通支撑件为绝缘体。

本实用新型相对于现有技术具有如下优点，将合路器中常规设计的感性耦合改为易于实现并易于控制的容性耦合，l端口耦合与com端口耦合根据型腔排布的特性设计使用能够增强耦合强度的耦合方式，本设计对产品指标相对易于控制，调谐方便，一致性高。加工成本与批量成本均相对较低，并易于控制。在接头伸入腔体内部外加一个梳状线谐振器与com输入端耦合块增加与主路内的耦合面积从而增加耦合强度。耦合强度相对较强，易于实现超宽通带产品设计。本方案解决了宽带合路器设计中难于实现强耦合的弊端，并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性、低成本等特点。

附图说明

图1为本实用新型的一种超宽通带合路器的结构示意图；

图2为本实用新型的一种超宽通带合路器的腔体的结构示意图。

图中：1、腔体；2、盖板；3、调谐螺钉；4、h端口输出接头；5、l端口输出接头；6、com端口输入接头；7、梳状线谐振器；8、h端口耦合谐振柱；9、h端口输入铜棒；10、com输入端耦合块；11、com端耦合块支撑件；12、l端低通；13、l端低通支撑件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种超宽通带合路器，包括腔体1以及盖板2，所述腔体1上设置有h端口输出接头4、l端口输出接头5以及com端口输入接头6，所述腔体1内设置有梳状线谐振器7，所述盖板2上设置有若干个插入腔体1内并与梳状线谐振器7对应设置的调谐螺钉3，所述梳状线谐振器7的一侧设置有h端口耦合谐振柱8，所述h端口耦合谐振柱8连接h端口输入铜棒9，所述梳状线谐振器7的另一侧设置有com输入端耦合块10，所述com输入端耦合块10通过塑料螺钉连接com端耦合块支撑件11，所述梳状线谐振器7的上方设置有与com输入端耦合块10焊接连接的l端低通12，所述l端低通12通过塑料螺钉连接l端低通支撑件13。

优选的，所述com端耦合块支撑件11和l端低通支撑件13为绝缘体。

本方案的一种超宽通带合路器，将合路器中常规设计的感性耦合改为易于实现并易于控制的容性耦合，l端口耦合与com端口耦合根据型腔排布的特性设计使用能够增强耦合强度的耦合方式，本设计对产品指标相对易于控制，调谐方便，一致性高。加工成本与批量成本均相对较低，并易于控制。在接头伸入腔体1内部外加一个梳状线谐振器7与com输入端耦合块10增加与主路内的耦合面积从而增加耦合强度，如图所示，其中调谐螺钉3对应的伸入到梳状线谐振器7的若干个凹槽中实现调谐。耦合强度相对较强，易于实现超宽通带产品设计。本方案解决了宽带合路器设计中难于实现强耦合的弊端，并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性、低成本等特点。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种超宽通带合路器，包括腔体以及盖板，其特征在于：所述腔体上设置有h端口输出接头、l端口输出接头以及com端口输入接头，所述腔体内设置有梳状线谐振器，所述盖板上设置有若干个插入腔体内并与梳状线谐振器对应设置的调谐螺钉，所述梳状线谐振器的一侧设置有h端口耦合谐振柱，所述h端口耦合谐振柱连接h端口输入铜棒，所述梳状线谐振器的另一侧设置有com输入端耦合块，所述com输入端耦合块通过塑料螺钉连接com端耦合块支撑件，所述梳状线谐振器的上方设置有与com输入端耦合块焊接连接的l端低通，所述l端低通通过塑料螺钉连接l端低通支撑件。

2.根据权利要求1所述的一种超宽通带合路器，其特征在于：所述com端耦合块支撑件和l端低通支撑件为绝缘体。

技术总结
本实用新型公开了一种超宽通带合路器。本实用新型的技术方案是：包括腔体以及盖板，腔体上设置有H端口输出接头、L端口输出接头以及COM端口输入接头，腔体内设置有梳状线谐振器，盖板上设置有若干个插入腔体内并与梳状线谐振器对应设置的调谐螺钉，梳状线谐振器的一侧设置有H端口耦合谐振柱，H端口耦合谐振柱连接H端口输入铜棒，梳状线谐振器的另一侧设置有COM输入端耦合块，COM输入端耦合块通过塑料螺钉连接COM端耦合块支撑件，梳状线谐振器的上方设置有与COM输入端耦合块焊接连接的L端低通，L端低通通过塑料螺钉连接L端低通支撑件。本实用新型提供的方案耦合强度相对较强并具有稳定性、一致性、可靠性、可操作性以及低成本特性。

技术研发人员：史作毅;梁文超;汪亭
受保护的技术使用者：苏州诺泰信通讯有限公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2021.01.12