新型数字音频转接线的制作方法

本实用新型涉及手机周边设备技术领域，尤其涉及新型数字音频转接线。

背景技术：

市面现有type-c/usb-a转3.5mm耳机座的数字音频转接线均将解码芯片放置于type-c/usb-a端，再焊接延长线至耳机座来实现功能。这样存在的问题：

1、因带有音频解码芯片，因此现有type-c/usb-a转3.5mm耳机座的数字音频转接线type-c/usb-a端体积大、长度长，使用时将产品装于口袋时容易折到线导致影响整体寿命，并且使用体验也不佳；

2、现有该产品音频解码芯片靠近手机或电脑，易受到手机或电脑无线信号干扰而导致出现emi噪声，影响听歌及通话；

3、dac解码后输出的模拟音频和麦克风的输入信号经由延长线传输，会产生损耗及易受到外界无线信号的干扰。比如使用外接麦克风的效果会打折扣。

由此开发一种新型数字音频转接线很有必要。

技术实现要素：

本实用新型提供一种新型数字音频转接线，解决通话质量不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了新型数字音频转接线，包括dac/adc模块、用于插耳机的耳机座、连接线、用于与电子设备连接的type-c公头或usb-a公头、公头小板，其中所述公头小板与dac/adc模块通过连接线连接，所述dac/adc模块与耳机座连接，所述公头小板与type-c公头或usb-a公头连接。

上述结构中，所述type-c公头或usb-a公头套有第二五金外壳。

上述结构中，所述耳机座套有第一五金外壳。

上述结构中，所述dac/adc模块与耳机座焊接在同一主板上，所述type-c公头或usb-a公头的pin脚焊接在公头小板上。

本实用新型的有益效果在于：通过在公头小板与dac/adc模块通过连接线连接，使原有一个大体积的公头小板和dac/adc模块分成两个小体积块的公头小板、dac/adc模块，同时减短了dac解码后向耳机输出的模拟音频和麦克风向电子设备的输入模拟音频的传输路径，降低了干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体图。

图中，1-第一五金外壳，2-耳机座，3-dac/adc模块，4-连接线，5-公头小板，6-第二五金外壳，7-type-c公头或usb-a公头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

参照附图所示，新型数字音频转接线，包括dac/adc模块3、用于插耳机的耳机座2、连接线4、用于与电子设备连接的type-c公头或usb-a公头7、公头小板5，其中所述公头小板5与dac/adc模块3通过连接线4连接，所述dac/adc模块3与耳机座2连接，所述公头小板5与type-c公头或usb-a公头7连接。

优选地，所述type-c公头或usb-a公头5套有第二五金外壳6。

优选地，所述耳机座2套有第一五金外壳1。

优选地，所述耳机座2为2.5mm耳机座或3.5mm耳机座。

优选地，所述dac/adc模块3与耳机座2焊接在同一主板上，所述type-c公头或usb-a公头7的pin脚焊接在公头小板5上。也就是说dac/adc模块3与耳机座2之间不需要用连接线4来连接，type-c公头或usb-a公头7与公头小板5之间不需要用连接线来连接。

本实用新型有以下优点：

1、可将该类型产品公头小板5到type-c公头或usb-a公头7端的长度改到最短，长度缩短后增加了用户使用体验，同时减少线材弯折程度，增加使用寿命；

2、type-c公头或usb-a公头7到公头小板5通过连接线4到耳机座pcb端的dac/adc模块3之间只传输数字信号，且解码芯片dac/adc模块3远离手机，增加了抗emi干扰的能力；

3、type-c公头或usb-a公头7到公头小板5通过连接线4到耳机座pcb端的dac/adc模块3之间只传输数字信号，dac/adc模块3与耳机座2在同一块pcb上，传输近零损耗、近零干扰。

工作原理：type-c/type-c公头与手机连接，获取电信号后经由连接线4连接dac/adc模块3，并建立数据连接，dac/adc模块3将数字音频信号解码为模拟音频信号并经由耳机座2传输给耳机，耳机上的麦克风信号经由耳机座2传输给dac/adc模块3，模数转换后经连接线4、公头小板5、type-c公头或usb-a公头7传输回手机。

电子设备上的数字音频信号经由产品上dac/adc模块3解码为模拟信号来驱动耳机，耳机麦克风的咪头信号经dac/adc模块3编码为数字信号传输回使用的电子设备，由于dac/adc模块3离耳机近，其模拟信号传输距离短，电子设备等对信号干扰小，损耗也小，保证了电子设备声音不失真。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.新型数字音频转接线，其特征是：包括dac/adc模块、用于插耳机的耳机座、连接线、用于与电子设备连接的type-c公头或usb-a公头、公头小板，其中所述公头小板与dac/adc模块通过连接线连接，所述dac/adc模块与耳机座连接，所述公头小板与type-c公头或usb-a公头连接。

2.如权利要求1所述的新型数字音频转接线，其特征是：所述type-c公头或usb-a公头套有第二五金外壳。

3.如权利要求1所述的新型数字音频转接线，其特征是：所述耳机座套有第一五金外壳。

4.如权利要求1所述的新型数字音频转接线，其特征是：所述dac/adc模块与耳机座焊接在同一主板上。

5.如权利要求1所述的新型数字音频转接线，其特征是：所述type-c公头或usb-a公头的pin脚焊接在公头小板上。

技术总结
本实用新型公开了新型数字音频转接线，包括DAC/ADC模块、用于插耳机的耳机座、连接线、用于与电子设备连接的TYPE‑C公头或USB‑A公头、公头小板，其中所述公头小板与DAC/ADC模块通过连接线连接，所述DAC/ADC模块与耳机座连接，所述公头小板与TYPE‑C公头或USB‑A公头连接。通过在公头小板与DAC/ADC模块通过连接线连接，使原有一个大体积的公头小板和DAC/ADC模块分成两个小体积块的公头小板、DAC/ADC模块，同时减短了DAC解码后向耳机输出的模拟音频和麦克风向电子设备的输入模拟音频的传输路径，降低了干扰。

技术研发人员：邱小龙
受保护的技术使用者：深圳市启迈电子科技有限公司
技术研发日：2020.09.11
技术公布日：2021.03.23