一种大出光角度的LED背光模组及显示装置的制作方法

一种大出光角度的led背光模组及显示装置
技术领域
1.本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的led背光模组及显示装置。


背景技术：

2.现有led背光模组光源多数应用于电视背光领域，目前led背光模组通常使用led光源带碗杯状smd传统灯珠光源，出光角度一般在120
°
左右，需要搭配透镜使用，增大出光角度，从而在一定的led芯片间距pitch及混光距离od下可以实现均匀的显示面光源；加上led芯片出光角度较小，在特定led芯片间距pitch下，混光距离就需要更大才能满足良好的微距混光效果，也就意味着led背光模组的整体厚度将会增加，不符合目前整机轻薄的主流市场设计趋势等问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种大出光角度的led背光模组及背光模组，以解决现有led背光模组光源的出光角度一般在120
°
左右，需要搭配透镜使用，加上led出光角度较小，在特定led间距pitch下，混光距离就需要更大才能满足良好的微距混光效果，也就意味着led背光模组的整体厚度将会增加，不符合目前整机轻薄的主流市场设计趋势等问题。
4.本实用新型提出了一种大出光角度的led背光模组，包括pcb基板、若干个led芯片、扩散片和封装胶体，所述pcb基板的表面设有锡点，所述led芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述led芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体。
5.其中，所述反射层结构呈方块形或椭圆形。
6.其中，所述反射层结构的材质为ti02白色。
7.其中，所述锡点采用锡膏印刷或锡膏点胶方式设置于所述pcb基板的表面。
8.其中，所述扩散片置于所述led芯片的上方。
9.其中，所述led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体并经烘烤成型。
10.其中，所述led芯片为led蓝光芯片。
11.其中，所述封装胶体为透明硅胶。
12.本实用新型还提出了一种显示装置，所述显示装置包括如上述任一项所述大出光角度的led背光模组。
13.在本实用新型提供的大出光角度的led背光模组中，由于所述pcb基板的表面设有锡点，所述led芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述led芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；又由于所述反射层结构呈方块形或椭圆形；又由于所述反射层为ti02白色反射层结构；又由于所述扩散片置于所述led芯片的上方；因此，led芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成
型处理，led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于led芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过led芯片四侧面射出，进而使led芯片的出光角度更大；从而，本实用新型提供的大出光角度的led背光模组，提高了led芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。
附图说明
14.图1是本实用新型实施例一中提供的大出光角度的led背光模组的结构示意图。
15.图2是本实用新型实施例一中提供的大出光角度的led背光模组的反射层结构的结构示意图。
16.图3是本实用新型实施例一中提供的大出光角度的led背光模组的反射层结构的另一种结构示意图。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
19.请参阅图1至图3，本实用新型实施例一中提供的大出光角度的led背光模组，包括pcb基板1、若干个led芯片2、扩散片3和封装胶体4，所述pcb基板1的表面设有锡点5，所述led芯片2通过固晶方式固定于所述锡点5上；所述led芯片2的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构6，所述led芯片2四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体4，因此，led芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于led芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过led芯片四侧面射出，进而使led芯片的出光角度更大。
20.在本实用新型实施例一中，所述反射层结构6呈方块形或椭圆形，所述反射层结构6的材质为ti02白色。
21.在本实用新型实施例一中，所述锡点5采用锡膏印刷或锡膏点胶方式设置于所述pcb基板1的表面。
22.在本实用新型实施例一中，所述扩散片3置于所述led芯片2的上方，实现大出光角度。
23.在本实用新型实施例一中，所述led芯片2四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体4并经烘烤成型。
24.在本实用新型实施例一中，所述led芯片2为led蓝光芯片。
25.在本实用新型实施例一中，所述封装胶体4为透明硅胶。
26.本实用新型实施例二还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上述任一项所述大出光角度的led背光模组。
27.在本实用新型实施例中提供的大出光角度的led背光模组，提高了led芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本
实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种大出光角度的led背光模组，其特征在于：包括pcb基板、若干个led芯片、扩散片和封装胶体，所述pcb基板的表面设有锡点，所述led芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述led芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述led芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体。2.如权利要求1所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述反射层结构呈方块形或椭圆形。3.如权利要求2所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述反射层结构的材质为ti02白色。4.如权利要求1所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述锡点采用锡膏印刷或锡膏点胶方式设置于所述pcb基板的表面。5.如权利要求1所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述扩散片置于所述led芯片的上方。6.如权利要求1所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述led芯片为led蓝光芯片。7.如权利要求1所述的大出光角度的led背光模组，其特征在于，所述封装胶体为透明硅胶。8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至7任一项所述大出光角度的led背光模组。

技术总结
本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；因此，LED芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于LED芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过LED芯片四侧面射出，进而使LED芯片的出光角度更大；从而，本实用新型提供的大出光角度的LED背光模组，提高了LED芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。减少了成本等。减少了成本等。


技术研发人员：周波 何至年 唐其勇 朱弼章
受保护的技术使用者：江西兆驰光元科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.12
技术公布日：2021/9/21