一种发光二极管封装的制作方法

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装。

背景技术：

发光二极管与普通二极管一样是由一个pn结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从p区注入到n区的空穴和由n区注入到p区的电子，在pn结附近数微米内分别与n区的电子和p区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。

目前，现有的发光二极管封装由于环氧树脂封装与基座是通过环氧树脂凝固后与基座相连接，因此环氧树脂封装套与基座的连接处非常容易断裂脱落，因此导致密封性降低，从而影响发光二极管的使用，通过发光芯片的温度过高则会影响发光芯片的发光率和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管封装，包括基座，所述基座的顶部固定连接有环氧树脂封装套，所述基座的底部设有正极引脚和负极引脚，所述基座上还设有固定组件和防脱套，所述基座嵌接在所述防脱套内，所述防脱套上设有围绕所述环氧树脂封装套的底部外周设置的围边，所述围边的内侧上设有连接胶，并以所述连接胶将所述围边与所述环氧树脂封装套的底部固定连接；所述基座上具有通槽，所述固定组件穿过所述通槽与所述防脱套的内侧连接。

优选的，所述防脱套包括相互拼接的第一半套体和第二半套体，所述连接胶包括设置于所述第一半套体内壁上的第一橡胶条和设置于所述第二半套体内壁上的第二橡胶条，所述第一半套体和第二半套体的底端分别开设有与所述正极引脚和所述负极引脚位置配合的避让槽。

优选的，所述固定组件包括连接柱、套筒以及紧固件，所述连接柱设置于所述第二半套体的内壁上，所述连接柱穿过所述基座的通槽，延伸至所述第一半套体的内壁上；所述第一半套体的内壁上设有与所述连接柱套接的套筒，所述套筒具有连通至所述第一半套体外部的安装孔，所述紧固件穿过所述安装孔插入所述套筒内，并与所述连接柱相连接。

优选的，所述第一半套体和第二半套体与所述基座的形状相适配。

优选的，所述第一橡胶条和第二橡胶条均由软橡胶防滑材质制成。

优选的，所述环氧树脂封装套内设置有透镜，所述透镜的内设置有灌装硅胶。

优选的，所述透镜内设有发光芯片和散热片，所述散热片与所述基座连接，所述散热片上设有缓冲垫，所述发光芯片设置于所述缓冲垫上；所述发光芯片上设有与所述正极引脚和所述负极引脚连通的金丝引线。通过设置了的散热片，使得发光芯片的温度降低，从而使得发光率提高，且延长其使用寿命。

优选的，所述发光芯片上还设有隔热垫。

优选的，所述缓冲垫和所述隔热垫均由透明材质制成。

优选的，所述灌装硅胶为透明体。

本申请的一种发光二极管封装的有益效果是：与现有技术相比，利用设置的防脱套以使环氧树脂封装套与基座的连接更加稳固，通过将连接柱和套筒插进基座的通槽内，再通过紧固件如固定螺丝将连接柱与套筒连接固定，从而使得防脱套的第一半套体和第二半套体相拼接固定。该防脱套内设有连接胶，在第一半套体和第二半套体相拼接固定的同时，使得防脱套的内壁与环氧树脂封装套的底部紧密连接，从而使得环氧树脂封装套与基座的连接处不易断开脱落，有效地提高密封性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的发光二极管封装整体结构示意图；

图2为本实用新型的发光二极管封装剖面结构示意图；

图3为本实用新型的发光二极管封装剖面另一视角结构示意图。

图中：1-基座；2-环氧树脂封装套；3-正极引脚；4-负极引脚；5-防脱套；6-紧固件；7-围边；8-通槽；9-套筒；10-安装孔；11-固定螺丝；12-连接柱；13-第一半套体；14-第二半套体；15-第一橡胶条；16-第二橡胶条；17-避让槽；18-透镜；19-灌装硅胶；21-散热片；22-缓冲垫；23-发光芯片；24-金丝引线；25-隔热垫。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本申请实施例提供的发光二极管封装进行说明。请一并参阅图1及图2，该发光二极管封装包括基座1，所述基座1的顶部固定连接有环氧树脂封装套2，所述基座1的底部设有正极引脚3和负极引脚4，所述基座1上还设有固定组件和防止基座1与所述环氧树脂封装套2分离的防脱套5，所述基座1嵌接在所述防脱套5内，所述防脱套5上设有围绕所述环氧树脂封装套2的底部外周设置的围边7，所述围边7的内侧上设有连接胶，并以所述连接胶将所述围边7与所述环氧树脂封装套2的底部固定连接；所述基座1上具有通槽，所述固定组件穿过所述通槽与所述防脱套5的内侧连接。

本申请实施例提供的发光二极管封装与现有技术相比，利用设置的防脱套5以使环氧树脂封装套2与基座1的连接更加稳固，有效地防止环氧树脂封装套2与基座1的连接处断开脱落，提高密封性能。

请一并参阅图1、图2及图3，所述防脱套5包括相互拼接的第一半套体13和第二半套体14，所述连接胶包括设置于所述第一半套体13内壁上的第一橡胶条15和设置于所述第二半套体14内壁上的第二橡胶条16，所述第一半套体13和第二半套体14的底端分别开设有与所述正极引脚3和所述负极引脚4位置配合的避让槽17。

其中，所述固定组件包括连接柱12、套筒9以及紧固件6，所述连接柱12设置于所述第二半套体14的内壁上，所述连接柱12穿过所述基座1的通槽8，并延伸至所述第一半套体13的内壁上；所述第一半套体13的内壁上设有与所述连接柱12套接的套筒9，所述套筒9具有连通至所述第一半套体13外部的安装孔10，所述紧固件6穿过所述安装孔10插入所述套筒9内，并与所述连接柱12相连接。其中，该连接柱12优选具有螺纹通孔，所述紧固件6优选为固定螺丝11，所述固定螺丝11贯穿套筒9与连接柱12螺纹连接，从而使得所述第一半套体13与第二半套体14相互拼接，并箍紧该基座1和环氧树脂封装套2，提高固定效果。

其中，所述第一半套体13和第二半套体14与基座1的形状相适配，以便紧密贴合基座1的外表轮廓，提高密封性及美观感。

所述第一橡胶条15和第二橡胶条16均由软橡胶防滑材质制成，提高防脱效果。

请一并参阅图2及图3，所述环氧树脂封装套2内设置有透镜18，所述透镜18的内设置有灌装硅胶19，所述透镜18内设置有发光芯片23和散热片21，该散热片21与基座1连接，所述散热片21的顶端固定连接有透明的缓冲垫22，所述发光芯片23设置于所述缓冲垫22上；所述发光芯片23上设置有与正极引脚3和负极引脚4连通的金丝引线24。通过在透镜18内设有的散热片21，以使发光芯片23的温度降低，从而使得发光率提高，且延长其使用寿命。

其中，所述发光芯片23的顶端固定连接有透明的隔热垫25，金丝引线24将发光芯片23与正极引脚3与负极引脚4连通，散热片21对发光芯片23产生的热进行吸收，避免温度过高影响发光芯片23的发光率和其使用寿命。其中，所述缓冲垫22与隔热垫25均是透明材质所制成，有利于提高发光效果。所述灌装硅胶19为透明体结构，进一步提高发光效果。

本申请的发光二极管封装操作原理：该防脱套5包括第一半套体13和第二半套体14，由于连接柱12与第一半套体13固定连接，套筒9与第二半套体14固定连接，因此在拧紧紧固件11时，连接柱12与套筒9将会同时固定第一半套体13和第二半套体14，从而使得环氧树脂封装套2与基座1不易断裂脱落，在发光芯片23工作时，会产生热量，因此散热片21对发光芯片23产生的热进行吸收，避免温度过高影响发光芯片23的发光率和其使用寿命。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。