一种散热性好的芯片封装的制作方法

1.本实用新型涉及一种芯片封装，特别是涉及一种散热性好的芯片封装，属于芯片技术领域。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用；
3.但现有的芯片由于直接采用封装材料进行封装，封装之后虽然能够很好的对芯片进行防护，但是在使用的过程中，芯片无法快速的进行散热，影响芯片的使用性能，因此，本实用新型提出一种散热性好的芯片封装以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是为了提供一种散热性好的芯片封装，以解决现有技术中散热效果较差的问题。
5.本实用新型的目的可以通过采用如下技术技术方案达到：
6.一种散热性好的芯片封装，包括封装材料，所述封装材料的内部设置有基板，且基板的顶部安装有芯片，所述芯片的两端皆连接有连接线，所述连接线上皆连接有引脚，所述芯片的顶部贴合有导热隔板，所述导热隔板的内部设置有水溶液槽，所述水溶液槽的顶部均匀连接有循环管，且循环管内部的两端皆安装有单向流通机构。
7.优选的：所述循环管之间皆设置有第一导热块，所述第一导热块固定在封装材料上。
8.优选的：所述单向流通机构包括塑料膜片，所述塑料膜片设置有四组，且塑料膜片与循环管的内侧壁之间贴合，所述塑料膜片之间相互贴合，且多组塑料膜片之间形成锥形。
9.优选的：所述基板的底部均匀设置有第二导热块，且第二导热块的底部设置有通气管，所述通气管与封装材料的两端导通。
10.优选的：所述通气管的两端位置处皆为倒v型。
11.优选的：所述第一导热块与第二导热块的制作材料皆为铜铝合金。
12.本实用新型的有益效果为：
13.本实用新型提供的一种散热性好的芯片封装，芯片顶部导热隔板的设置，通过导热隔板能够将芯片产生的热量，传递到水溶液槽的内部，利用冷水进行降温，水溶液槽顶部循环管的设置，配合循环管内部的单向流通机构配合使用，使得水溶液槽内部水温升高之后，水压增加，能够控制热水进入到循环管的内部，并将循环管内部的冷水注入到水溶液槽的内部，持续进行降温，循环管之间第一导热块的设置，能够加快热水的降温，提高了装置的实用性，基板底部第二导热块以及通气管的设置，能够提高装置的散热效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的主视剖视图；
15.图2为本实用新型的主视图；
16.图3为本实用新型的侧视剖视图；
17.图4为本实用新型的单向流通机构图。
18.图中：1、封装材料；2、基板；3、芯片；4、连接线；5、引脚；6、导热隔板；7、水溶液槽；8、循环管；9、第一导热块；10、单向流通机构；11、第二导热块；12、通气管；13、塑料膜片。
具体实施方式
19.为使本技术领域人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
20.如图1
‑
图4所示，本实施例提供了一种散热性好的芯片封装，包括封装材料1，封装材料1的内部设置有基板2，且基板2的顶部安装有芯片3，芯片3的两端皆连接有连接线4，连接线4上皆连接有引脚5，芯片3的顶部贴合有导热隔板6，导热隔板6的内部设置有水溶液槽7，水溶液槽7的顶部均匀连接有循环管8，且循环管8内部的两端皆安装有单向流通机构10。
21.在本实施例中，如图1所示，循环管8之间皆设置有第一导热块9，第一导热块9固定在封装材料1上，利用第一导热块9加快了循环管8内部热水的散热效果。
22.在本实施例中，如图4所示，单向流通机构10包括塑料膜片13，塑料膜片13设置有四组，且塑料膜片13与循环管8的内侧壁之间贴合，塑料膜片13之间相互贴合，且多组塑料膜片13之间形成锥形，通过单向流通机构10避免水溶液槽7内部的热水仅能单向进入到循环管8的内部，并从另一端进行流出，确保了水溶液的循环。
23.在本实施例中，如图1所示，基板2的底部均匀设置有第二导热块11，且第二导热块11的底部设置有通气管12，通气管12与封装材料1的两端导通，加快热空气的排出。
24.在本实施例中，如图1所示，通气管12的两端位置处皆为倒v型，有效地防止灰尘的进入，避免通气管12内部的堵塞。
25.在本实施例中，如图1所示，第一导热块9与第二导热块11的制作材料皆为铜铝合金，提高了散热效果。
26.如图1
‑
图4所示，本实施例提供了一种散热性好的芯片封装的工作过程如下：
27.步骤1：芯片3在使用的过程中，产生热量，热量通过导热隔板6传递到水溶液槽7的内部，利用水溶液槽7内部的水进行降温，水溶液槽7内部水温增加，并增加了其内部的水压，因此热水将多组塑料膜片13组成的单向流通机构10撑开，热水进入到循环管8的内部，冷水从穿过另一端的单向流通机构10排入到水溶液槽7的内部进行持续的降温，水流持续循环，同时在热水流入到循环管8的内部之后第一导热块9进行降温；
28.步骤2：在使用的过程中，基板2底部的热量通过第二导热块11的传递，热量进入到通气管12的内部与外界导通，对热量进行排放。
29.以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种散热性好的芯片封装，其特征在于：包括封装材料(1)，所述封装材料(1)的内部设置有基板(2)，且基板(2)的顶部安装有芯片(3)，所述芯片(3)的两端皆连接有连接线(4)，所述连接线(4)上皆连接有引脚(5)，所述芯片(3)的顶部贴合有导热隔板(6)，所述导热隔板(6)的内部设置有水溶液槽(7)，所述水溶液槽(7)的顶部均匀连接有循环管(8)，且循环管(8)内部的两端皆安装有单向流通机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述循环管(8)之间皆设置有第一导热块(9)，所述第一导热块(9)固定在封装材料(1)上。3.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述单向流通机构(10)包括塑料膜片(13)，所述塑料膜片(13)设置有四组，且塑料膜片(13)与循环管(8)的内侧壁之间贴合，所述塑料膜片(13)之间相互贴合，且多组塑料膜片(13)之间形成锥形。4.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述基板(2)的底部均匀设置有第二导热块(11)，且第二导热块(11)的底部设置有通气管(12)，所述通气管(12)与封装材料(1)的两端导通。5.根据权利要求4所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述通气管(12)的两端位置处皆为倒v型。6.根据权利要求2所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述第一导热块(9)与第二导热块(11)的制作材料皆为铜铝合金。

技术总结
本实用新型公开一种散热性好的芯片封装，属于芯片技术领域，包括封装材料，所述封装材料的内部设置有基板，且基板的顶部安装有芯片，所述芯片的两端皆连接有连接线，所述连接线上皆连接有引脚，所述芯片的顶部贴合有导热隔板，所述导热隔板的内部设置有水溶液槽，所述水溶液槽的顶部均匀连接有循环管。本实用新型芯片顶部导热隔板的设置，通过导热隔板能够将芯片产生的热量，传递到水溶液槽的内部，利用冷水进行降温，水溶液槽顶部循环管的设置，配合循环管内部的单向流通机构配合使用，使得水溶液槽内部水温升高之后，水压增加，能够控制热水进入到循环管的内部，并将循环管内部的冷水注入到水溶液槽的内部，持续进行降温。持续进行降温。持续进行降温。


技术研发人员：王昆
受保护的技术使用者：四川德骏智造科技有限公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021/11/21