1.本实用新型涉及一种分布式弹性压点结构面的压板,属于半导体封装技术领域。
背景技术:2.现有技术压板平面与框架平面一致构造,压合只靠压板下压和真空吸附,这种结构每次只压一颗产品时,压合效果较好,但是现在的产品为了提高生产效率,要求同时压合作业多颗产品,压合面积增大,压板的宽度也同步增大,但对压板施加压力的点位未变(上下居中,左右两端各有一个固定压力点),虽然压板为金属固体,但受力依然会有弹性形变,这种形变会导致压板对框架施加的压力不均匀,压合作业中的产品有时会有一颗或多颗未受到施加的压合力,从而出现球焊作业时框架晃动,导致球焊异常的问题。
技术实现要素:3.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种分布式弹性压点结构面的压板,它能够提高产品球焊作业性和良率。
4.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种分布式弹性压点结构面的压板,它包括压板本体,所述压板本体底面开设有多个安装孔,所述安装孔内设置有t形柱状压点,所述t形柱状压点与安装孔顶面之间设置有弹簧。
5.可选的,所述压板本体下方设置有镶嵌底板,所述镶嵌底板通过连接件与压板本体底面相连接。
6.可选的,所述镶嵌底板与安装孔对应位置设有通孔,所述t形柱状压点下端在未进行压合时通过通孔露出于镶嵌底板,t形柱状压点下端在进行压合时不露出于镶嵌底板。
7.与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
8.1、本实用新型将现有压板的下压表面由金属平面结构改为布满弹性压点的平面结构,将压力均匀分散到每一个压点上,从而改善现有因压板形变而导致框架局部区域无压力状况;
9.2、本实用新型弹簧弹性大小可以根据需要进行调节,t形柱状压点数量和位置可以根据产品的压合需求进行增减和调节;
10.3、本实用新型t形柱状压点可以被压力完全收缩到压板内一定距离(可以完全不突出)防止压伤框架表面。
附图说明
11.图1为本实用新型一种分布式弹性压点结构面的压板的结构示意图。
12.图2为本实用新型一种分布式弹性压点结构面的压板的工作状态示意图。
13.其中:
14.压板本体1
15.安装孔2
16.t形柱状压点3
17.弹簧4
18.镶嵌底板5
19.连接件6
20.通孔7。
具体实施方式
21.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
22.如图1、图2所示,本实用新型涉及的一种分布式弹性压点结构面的压板,它包括压板本体1,所述压板本体1底面开设有多个安装孔2,所述安装孔2内设置有t形柱状压点3,所述t形柱状压点3与安装孔2顶面之间设置有弹簧4;
23.所述压板本体1下方设置有镶嵌底板5,所述镶嵌底板5通过连接件6与压板本体1底面相连接;
24.所述镶嵌底板5与安装孔2对应位置设有通孔7,所述t形柱状压点3下端在未进行压合时通过通孔7露出于镶嵌底板5,t形柱状压点3下端在进行压合时不露出于镶嵌底板5。
25.上述实施例外,本实用新型还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
技术特征:1.一种分布式弹性压点结构面的压板,其特征在于:它包括压板本体(1),所述压板本体(1)底面开设有多个安装孔(2),所述安装孔(2)内设置有t形柱状压点(3),所述t形柱状压点(3)与安装孔(2)顶面之间设置有弹簧(4)。2.根据权利要求1所述的一种分布式弹性压点结构面的压板,其特征在于:所述压板本体(1)下方设置有镶嵌底板(5),所述镶嵌底板(5)通过连接件(6)与压板本体(1)底面相连接。3.根据权利要求2所述的一种分布式弹性压点结构面的压板,其特征在于:所述镶嵌底板(5)与安装孔(2)对应位置设有通孔(7),所述t形柱状压点(3)下端在未进行压合时通过通孔(7)露出于镶嵌底板(5),t形柱状压点(3)下端在进行压合时不露出于镶嵌底板(5)。
技术总结本实用新型涉及一种分布式弹性压点结构面的压板,它包括压板本体(1),所述压板本体(1)底面开设有多个安装孔(2),所述安装孔(2)内设置有T形柱状压点(3),所述T形柱状压点(3)与安装孔(2)内设置有弹簧(4)。本实用新型一种分布式弹性压点结构面的压板,它能够提高产品球焊作业性和良率。球焊作业性和良率。球焊作业性和良率。
技术研发人员:叶顺宇
受保护的技术使用者:长电科技(宿迁)有限公司
技术研发日:2020.12.10
技术公布日:2021/10/15