芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

在芯片封装工艺中，现有的方法以平面线路作为载体的芯片贴装工艺为主，将芯片粘贴在引线框架内，用bonding线连接引脚和芯片的接线端子，但是由于芯片具有一定的厚度，引线呈倾斜状，封装过程的治具和定位都比较复杂，而且成品尺寸封装后尺寸也相对较大。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

设计一种芯片封装结构，其特征在于：包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有和表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线相连接。

进一步的，壳体为具备耐高温性能的含有ldp添加剂的lcp、peek、pps或陶瓷等非导电性基体材料，该添加系列可以在结构成型后于材料表面通过局部处理而得到铜/镍/金或镍/钯/金镀层共形线路。同时耐高温基体材料可以确保被动器件的可以经过3d-smt。

进一步的，键合线为金线。

进一步的，倾斜部的横截面为立体结构，表面有共形线路。

进一步的，倾斜部表面共形线路制造的引脚为优先采用铜/镍/金或镍/钯/金镀层结构。该镀层体系的导电性，可焊性和耐腐蚀性能最佳。亦不排除因为成本和环境需求而采用其它如镍，锡等导电材料或者合金。

进一步的，壳体的表面设有结构凹槽，倾斜表面共形线路制造的引脚设置于结构凹槽内，引脚由倾斜部延伸至壳体的外侧面。

与现有技术相比，本实用新型的主要有益技术效果在于：

通过选耐高温立体线路结构，把原来平面bonding和封装的结构变为围栏式结构，即将原来展开的线路加工到围栏的四壁，bonding的定位更好，可靠性高，封装高度减少1/3，整体封装后尺寸只有原来的1/2。

附图说明

图1为本实用新型芯片封装结构的示意图。

图2为本实用新型芯片封装结构的倾斜部的结构示意图。

图3为现有的芯片封装结构示意图。

图中，结构件101，引脚102，第一键合线103，第一芯片104，倾斜部105，第二芯片201，第二键合线202，pcb线路层203，bga球栅204，bga间隙205，连接部206，pcb树脂层207。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来说明本实用新型的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本实用新型，并不以任何方式限制本实用新型的范围。

以下实施例中所涉及或依赖的程序均为本技术领域的常规程序或简单程序，本领域技术人员均能根据具体应用场景做出常规选择或者适应性调整。

以下实施例中所涉及的单元模块、零部件、结构、机构或传感器等器件，如无特别说明，则均为常规市售产品。

在

本技术：
的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本申请涉及的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例1：一种芯片封装结构，参见图1和图2，包括矩形壳体结构件101，结构件101由底面和环状侧面结合而成，环状侧面外侧呈平整或者倾斜的平面或者立体形状，内侧则设向下延伸出倾斜部105，倾斜部105的截面为弧形，在倾斜部105上形成表面共形线路引脚102，使用时，在该封装结构的底面放置待封装的第一芯片104，引脚102与第一芯片通过第一键合线103（bounding线）相连接。

上述结构件101采用具备耐高温性能的含有ldp添加剂的lcp、peek、pps或陶瓷等可以做芯片贴装和做金线bonding工艺的材料制成，结构紧密，体积小，模组性能可靠性更高。键合线（也就是bounding线）为金线，导电能力强.引脚102倾斜表面共形线路引脚优先但不限于沉积了铜/镍/金或镍/钯/金镀层覆盖而成，壳体的表面设有结构凹槽，引脚102设置于结构凹槽内，引脚102由倾斜部105延伸至壳体的外侧面与外部电路相连。上述结构件101采用注塑的方式得到，结构件101经过局部活化和金属化处理得到铜/镍/金或镍/钯/金等金属镀层结构，形成引脚102。

上述封装结构通过选用耐高温的材料，并做成立体线路结构，把原来平面bonding和封装的结构变为围栏式结构并采用立体线路，即将原来展开的线路加工到围栏的四壁。bonding的定位更好，可靠性高，封装高度减少1/3，整体封装后尺寸只有原来的1/2。现有的封装结构参见图3，底部为平面的pcb树脂层207，第二芯片201通过连接部206粘贴其上，连接部206两侧为bga球栅204以及bga间隙205，紧挨着的是pcb线路层203，第二芯片201通过第二键合线202连接至pcb线路层203。由于芯片具有一定的厚度，因此第二键合线202斜向下连接，高精度bonding时容易造成定位不准确，bonding线由于悬空容易损坏，而且芯片周围的空间也得不到合理利用。由此可见采用上述立体线路的封装结构，封装模组尺寸小，封装定位简单，产品性能高度集成，而且该种结构设计结合材料特性更能满足高温情况下的特殊需求。

上面结合附图和实施例对本实用新型作了详细的说明；但是，所属技术领域的技术人员能够理解，在不脱离本实用新型技术构思的前提下，还可以对上述实施例中的各个具体参数进行变更，或者对相关结构、材料进行等同替代，从而形成多个具体的实施例，均为本实用新型的常见变化范围，在此不再一一详述。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体包括底面和环状侧面，所述环状侧面设有向内延伸的倾斜部，所述倾斜部上设有表面共形线路引脚，所述底面用于放置待封装的芯片，所述引脚与所述芯片通过键合线相连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体为具备耐高温性能的含有ldp添加剂的lcp、peek、pps或陶瓷。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述键合线为金线。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述倾斜部的横截面为立体结构。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述引脚包括铜/镍/金或镍/钯/金三层镀层结构的倾斜表面共形线路。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体的表面设有结构凹槽，所述引脚设置于所述结构凹槽内，所述引脚由所述倾斜部延伸至所述壳体的外侧面。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。本实用新型包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线相连接。本实用新型的有益效果在于：采用立体表面共形线路，将平面PCB线路用立体结构共形化引脚替代而不再需要PCB引脚。定位更好，可靠性高，封装尺寸小。

技术研发人员：邓文;邓亦非
受保护的技术使用者：南京麦德材料有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2021.06.22