一种高隔离度集成式连接器的制作方法

本实用新型涉及一种高隔离度集成式连接器，属于连接器技术领域。

背景技术：

随着整机设备小型化发展的需要，印制板的体积也在不断缩小，印制板上微带之间的间距也在不断缩小，单一的连接器与印制板连接已经不能满足需要，因此集成式连接器与印制板连接已经逐渐成为主流。对于射频信号来说，微带之间的间距缩小，微带之间的干扰就会增大，因此微带之间的隔离度降低，隔离度的降低导致信号的传输出现问题。

由于印制板上的微带间距不能再加大，印制板上通常设置隔离柱对信号进行隔离，但隔离柱的隔离效果只能使印制板的隔离度达到45db，同时，通过其它手段也不能有效的提高印制板的隔离度。但集成式连接器与印制板连接后，隔离度出现变化。

在此背景下，急需出现一种高隔离度集成式连接器，通过其特殊的安装工艺来提高印制板的隔离度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高隔离度集成式连接器，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体内，内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹，所述壳体上设置有隔离墙，内导体与隔离墙间隔设置，且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。

优选的：所述隔离墙的长度与壳体的宽度相同。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型在与印制板连接后，能够将印制板每路小于45db的隔离度，提升至每路大于70db。同时操作简单、可靠，可广泛应用于印制板电路中。

附图说明

图1是本实用新型高隔离度集成式连接器结构图。

图2为本实用新型俯视图。

图3为印制板结构图。

图4为高隔离度集成式连接器与印制板安装图。

图中：1、壳体，2、内导体，3、绝缘子，4、外壳，5、隔离墙，6、微带，7、印制板，8、开槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1-4所示，一种高隔离度集成式连接器，包括壳体1、内导体2、绝缘子3、外壳4、隔离墙5、微带6；所述内导体2安装于壳体1内，内导体2外侧依次由绝缘子3、外壳4包裹，所述壳体1上设置有隔离墙5，内导体2与隔离墙5间隔设置，且所述内导体2装配后微带6低于隔离墙至少0.5mm。所述隔离墙5的长度与壳体1的宽度相同。

印制板7上设置有开槽8，开槽8与隔离墙5匹配，开槽8和隔离墙5共同隔离印制板上的微带线。壳体1上的隔离墙5插入印制板7的开槽8中，隔离墙5与印制板锡焊保证可靠接地，微带6与印制板微带线锡焊。安装完成后，印制板上每一路的隔离度均大于70db。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高隔离度集成式连接器，其特征在于，包括壳体(1)、内导体(2)、绝缘子(3)、外壳(4)、隔离墙(5)、微带(6)；所述内导体(2)安装于壳体(1)内，内导体(2)外侧依次由绝缘子(3)、外壳(4)包裹，所述壳体(1)上设置有隔离墙(5)，内导体(2)与隔离墙(5)间隔设置，且所述内导体(2)装配后微带(6)低于隔离墙至少0.5mm。

2.根据权利要求1所述的高隔离度集成式连接器，其特征在于：所述隔离墙(5)的长度与壳体(1)的宽度相同。

技术总结
本实用新型公开了一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体内，内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹，所述壳体上设置有隔离墙，内导体与隔离墙间隔设置，且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。本实用新型在与印制板连接后，能够将印制板每路小于45dB的隔离度，提升至每路大于70dB。同时操作简单、可靠，可广泛应用于印制板电路中。

技术研发人员：王健;苗勇
受保护的技术使用者：西安金波科技有限责任公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021.07.30