筒式检查锚定物的制作方法

1.本公开涉及将微型装置集成到系统衬底中。


技术实现要素：

2.根据一个实施例，可以提供一种在背板上集成微型装置的方法，其包含：在第一衬底上形成微型装置，所述微型装置由电介质层覆盖，在所述微型装置的顶部上形成脱模层，经由所述电介质层中的开口将导电层与微型装置触点联接，经由粘合层将所述微型装置粘合到第二衬底上，从所述第一衬底上移除所述微型装置，将所述电介质层图案化以形成固定所述微型装置的锚定物，移除所述脱模层以在所述微型装置的部分周围形成空隙；以及将所述微型装置转移到系统衬底上。
附图说明
3.通过阅读以下详细描述并参考附图，本公开的前述和其它优点将变得显而易见。
4.图1a显示了可以包含不同的层的微型装置。
5.图1b显示了在移除原始衬底之后的微型装置。
6.图1c显示了在移除原始衬底之后的微型装置的俯视图。
7.图1d显示了在移除脱模层之后的微型装置。
8.本公开易于进行各种修改和替代形式，具体实施例或实施方式已经通过举例的方式在附图中示出并且将在本文中详细描述。然而，应该理解，本公开不旨在限于所公开的特定形式。相反，本公开将涵盖落入由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
9.在本说明书中，术语“装置”和“微型装置”可互换使用。然而，本领域技术人员清楚，这里描述的实施例与装置尺寸无关。
10.本说明书的一些实施例涉及将微型装置集成到接收衬底中。系统衬底可以包含微型发光二极管(led)、有机led、传感器、固态装置、集成电路、微机电系统(mems)和/或其它电子组件。
11.图1a显示了微型装置100，其可以包含不同的层(所述层可以是竖直的或水平的)，如共同的非蚀刻层102，掺杂层104，有源层106，其它掺杂层108和电流扩散层110。装置100可以在衬底120上形成。微型装置100被电介质112覆盖。电介质可以在装置100触点的顶部上具有开口112-2。如果所述装置具有超过一个触点，可以具有超过一个开口。在导电层之前或之后，可以在微型装置的顶部上形成脱模层。导电层114可以与脱模层相同。导电层(和/或脱模层)可以具有开口116，以提供对电介质层112的接近。导电层114可以经由电介质中的开口112-2与微型装置触点联接。微型装置使用一个或多个粘合层118粘合到另一个衬底122上。如果微型装置100具有超过一个触点，导电层可以被图案化，以提供与单独的微
型装置触点联接的单独的导电迹线。
12.图1b显示了在移除原始衬底120和移除共同的层102(如果存在的话)之后的微型装置100。其它触点124可以在微型装置的暴露表面上形成。可以在连接至少一个微型装置的新触点124之前、之后或部分形成层。一个或多个新触点和导电层114测试微型装置的性能或缺陷。电介质层112可以被图案化，以制备将微型装置100固定在适当位置的锚定物。
13.图1c显示了图1b中演示的微型装置100的俯视图。此图显示了图案化配置。电介质层中的图案130形成了将装置固定在适当位置的锚定物132。
14.图1d显示了一个示例性的实施例，其中脱模层被移除。脱模层可以与导电层相同。脱离层的移除在微型装置周围形成空隙134。
15.然后，所述微型装置可以被转移到系统衬底上。由于转移过程中，锚定物会脱离led。
16.本发明概述了一种转移微型装置的方法，其包含在第一衬底上形成微型装置，所述微型装置由电介质层覆盖，在微型装置的顶部上形成脱模层，经由电介质层中的开口将导电层与微型装置的触点联接，经由粘合层将微型装置粘合到第二衬底上，从第一衬底上移除微型装置，对电介质层进行图案化以形成固定微型装置的锚定物，移除脱模层以在微型装置的部分周围形成空隙，并将微型装置转移到系统衬底上。所述方法进一步包含其中导电层是脱模层。所述方法进一步包含其中所述微型装置具有超过一个触点。所述方法进一步包含其中脱模层在导电层之前或之后形成。所述方法进一步包含其中电介质层在微型装置触点的顶部上具有超过一个开口。所述方法进一步包含其中导电层具有开口以接近电介质层。所述方法进一步包含其中微型装置包含不同的层，如共同的非蚀刻层、掺杂层、有源层、其它掺杂层、电流扩散层，并且其中不同的层可以是竖直的或水平的。所述方法进一步包含其中一旦第一衬底被移除，额外的触点就形成在微型装置的暴露表面上，并且其中，进一步其中额外的触点和导电层测试微型装置的性能和缺陷。
17.虽然本公开易于进行各种修改和替代形式，但具体实施例或实施方式已经通过举例的方式在附图中示出并且将在本文中详细描述。然而，应该理解，本公开不旨在限于所公开的特定形式。相反，本公开将涵盖落入由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。


技术特征：
1.一种转移微型装置的方法，所述方法包含在第一衬底上形成微型装置，所述微型装置由电介质层覆盖；在所述微型装置的顶部上形成脱模层；经由所述电介质层中的开口将导电层与微型装置触点联接；经由粘合层将所述微型装置粘合到第二衬底上；从所述第一衬底上移除所述微型装置；将所述电介质层图案化以形成固定所述微型装置的锚定物；移除所述脱模层以在所述微型装置的部分周围形成空隙；以及将所述微型装置转移到系统衬底上。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电层是所述脱模层。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述微型装置具有超过一个触点。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述脱模层在所述导电层之前或之后形成。5.根据权利要求3所述的方法，其中所述电介质层在所述微型装置触点的顶部上具有超过一个开口。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电层具有开口以接近所述电介质层。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述微型装置包含不同的层，如共同的非蚀刻层、掺杂层、有源层、其它掺杂层和电流扩散层。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述不同的层可以是竖直或水平的。9.根据权利要求1所述的方法，其中一旦所述第一衬底被移除，额外的触点就会在所述微型装置的暴露表面上形成。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述额外的触点和所述导电层测试所述微型装置的性能和缺陷。

技术总结
本公开涉及一种使用粘合垫在背板上集成微型装置的方法。所述方法具备具有微型装置的衬底，其中选择性微型装置经由连接所述微型装置上的垫与所述背板上的相应垫来粘合，形成锚定物，以及通过分离所述微型装置衬底将粘合的选择性微型装置组留在所述背板上。选择性微型装置组留在所述背板上。选择性微型装置组留在所述背板上。


技术研发人员：戈尔拉玛瑞扎
受保护的技术使用者：维耶尔公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2022/7/29