一种5G合路器的制作方法

本发明涉及5g合路器技术领域，具体涉及一种5g合路器。

背景技术：

随着数字移动通信的标准从2g逐渐发展到5g，移动通信的速度，稳定性和低延迟得到了改善，使用的频率也在逐步向更高的频段扩展。在5g设备中，使用的频率主要分为两个部分，sub6g（6ghz以下）和毫米波（24ghz-52ghz）。因此一个通信系统处理的信号的频率范围跨度非常大。在这种场景下，用于信号合成的通信合路器就具有广泛的应用，该设备可以使得多个不同频率的rf信号汇集在同一条线路上进行传输，或者将具有多个不同频率的rf信号根据频率的不同分别传输到不同的分支上。汇集后的各种频率的信号可以通过天线进行发射，这种将多个不同频率的rf信号汇集的方式，相比利用每个频带的单独的线路和天线的方法更为经济和稳定。

但是，以这种方式，当频率偏差较大的各种无线电波收集到一起时，在无线电波之间可能发生干扰。即，低频信号可能伴随有不期望的谐波信号，由于源自该低频带信号的谐波信号会干扰高频带信号，因此高频带信号可能无法正常发送。高频信号中的低频噪声也可能对低频带信号造成影响。除非信号传输线具有适合每个传输频率的阻抗，并在不用频段之间具有很高的隔离度，否则就不可能防止不必要的噪声。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种5g合路器，其具有将不同频率的rf信号发送到一条线路并不产生噪音的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种5g合路器，包括通信部件，所述通信部件包括壳体，所述壳体的一侧设置有第一分频端口和第二分频端口，所述壳体的另一侧设置有合路端口，所述第一分频端口在壳体的内部形成有第一路径，所述第二分频端口在壳体的内部形成有第二路径，所述第一路径和第二路径的一端形成有同一个合成路径，所述合成路径与合路端口相连。

优选的，所述第一路径上安装有第一电介质谐振器，所述第二路径的一端安装有第二电介质谐振器。

优选的，所述合成路径上设置有连接器、合成器和调节器，所述合成器处于中部，所述调节器处于合成器背离合成端口的方向。

优选的，所述第一电介质谐振器和合成器之间连接有第一导体，所述第二电介质谐振器和合成器之间连接有第二导体。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的设备，通过调整耦合无线电波的部分的结构和形状，可以精确地调整阻抗，并且在不同分支之间具有很高的隔离度，可以实现sub6g和毫米波的同时传输。

附图说明

图1为实施例中通信部件的结构示意图；

图2为实施例中通信部件的内部结构示意图；

图3为实施例中通信部件的内部立体结构示意图。

附图标记：1、通信部件；2、壳体；3、第一分频端口；4、第二分频端口；5、合路端口；31、第一路径；32、第一电介质谐振器；33、第一导体；41、第二路径；42、第二电介质谐振器；43、第二导体；50、合成路径；51、连接器；52、合成器；53、调节器。

具体实施方式

参照附图对本发明做进一步说明。

一种5g合路器，如图1-图3所示，包括通信部件1，所述通信部件1包括六面体状的壳体2，所述壳体2的一侧设置有第一分频端口3和第二分频端口4，所述壳体2设置有处于第一分频端口3相对一侧的合路端口5，所述合路端口5和第一分频端口3处于壳体2相互平行的侧面。电缆等传输线可以连接到第一分频端口3、第二分频端口4和合路端口5上。所述第一分频端口3的输入和输出信号均为较低频段的sub6g频段。第二分频端口4的输入和输出的信号为较高频段的毫米波频段。壳体2由具有电磁波屏蔽作用的材料构成，因此可以形成密封体，以使得外部无线波电流不流入。

在壳体2内第一分频端口3和第二分频端口4在壳体2的内部分别形成有第一路径31和第二路径41，所述第一路径31和第二路径41用于无线电波的传播。所述第一路径31和第二路径41的一端形成同一个合成路径50，所述合成路径50与合路端口5相连，每个无线电波沿着单独的第一路径31或第二路径41传播到合成路径50并通过合路端口5传输到壳体2的外部。第一路径31和第二路径41物理隔离，彼此之间形成阻挡，具有较高的隔离度，并且引导每个通过第一路径31和第二路径41的无线电波进行发送信号。

所述第一路径31上安装有第一电介质谐振器32，所述第一电介质谐振器32具有带通滤波器的功能，所述第二路径41的一端安装有第二电介质谐振器42，所述第二电介质谐振器42具有带通滤波器的功能。

通过第一分频端口3的信号为sub6g信号，通过第二分频端口4的信号为毫米波信号。sub6g信号沿着第一路径31传播，毫米波信号沿着第二路径41传播，sub6g信号和毫米波信号被发送到合成路径50。

合成路径50上设置有连接器51、合成器52和调节器53，所述连接器51为50欧姆的阻抗部件，可由市面购买得到，合成器52用于将第一路径31和第二路径41收集到的信号传输到合成端口上，合成器52能够将接受到的两个信号合成一个信号，合成器52具有阻抗匹配的作用，调节器53处于合成器52的一端，调节器53用于辅助调节阻抗。调节器53还可以用于调节第一路径31和第二路径41之间的隔离度。

第一电介质谐振器32和合成器52之间连接有第一导体33，第一电介质谐振器32和合成器52之间为短路连接，第二电介质谐振器42和合成器52之间连接有第二导体43，第二导体43具有传输信号的功能，第二电介质谐振器42与合成器52之间的连接方式为开路，通过耦合的方式实现信号传输。

原理分析：在无线电波传输路径的所有阻抗成分中，电感成分高时，电波频率低的信号容易通过，而电容成分高时，低频电波就难以通过，相反，高频信号在电感成分高时难以通过，而当电容成分高时容易通过，第一路径31的sub6g信号对应于相对较低的频带，连接方式为电感成分较高的短路，在该传输线中，阻抗分量中的电感分量相对较高而电容分量较低，因此低频信号比较容易通过，同时对信号中的谐波成分具有很好的抑制效果；第二路径41中的毫米波信号对应于相对较高的频带，连接方式为电容成分较高的开路连接，在该传输线中，阻抗分量中的电感分量相对较低而电容分量较高，因此高频信号比较容易通过，同时对信号中的低频噪声具有很好的抑制效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种5g合路器，包括通信部件(1)，其特征在于：所述通信部件(1)包括壳体(2)，所述壳体(2)的一侧设置有第一分频端口(3)和第二分频端口(4)，所述壳体(2)的另一侧设置有合路端口(5)，所述第一分频端口(3)在壳体(2)的内部形成有第一路径(31)，所述第二分频端口(4)在壳体(2)的内部形成有第二路径(41)，所述第一路径(31)和第二路径(41)的一端形成有同一个合成路径(50)，所述合成路径(50)与合路端口(5)相连。

2.根据权利要求1所述的一种5g合路器，其特征在于：所述第一路径(31)上安装有第一电介质谐振器(32)，所述第二路径(41)的一端安装有第二电介质谐振器(42)。

3.根据权利要求1所述的一种5g合路器，其特征在于：所述合成路径(50)上设置有连接器(51)、合成器(52)和调节器(53)，所述合成器(52)处于中部，所述调节器(53)处于合成器(52)背离合成端口的方向。

4.根据权利要求2所述的一种5g合路器，其特征在于：所述第一电介质谐振器(32)和合成器(52)之间连接有第一导体(33)，所述第二电介质谐振器(42)和合成器(52)之间连接有第二导体(43)。

技术总结
本发明涉及一种5G合路器，包括通信部件，其特征在于：所述通信部件包括壳体，所述壳体的一侧设置有第一分频端口和第二分频端口，所述壳体的另一侧设置有合路端口，所述第一分频端口在壳体的内部形成有第一路径，所述第二分频端口在壳体的内部形成有第二路径，所述第一路径和第二路径的一端形成有同一个合成路径，所述合成路径与合路端口相连。本发明具有将不同频率的RF信号发送到一条线路并不产生噪音的优点。

技术研发人员：李品晖;赵鲁豫;何刚;康超
受保护的技术使用者：浙江海通通讯电子股份有限公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021.06.22