结合嵌入电极与钝化层结构的InGaN/GaN多量子阱蓝光探测器及其制备方法与应用

文档序号:26182151发布日期:2021-08-06 18:32阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,由下至上依次包括:si衬底、aln/algan/gan缓冲层、u-gan/aln/u-gan/sinx/u-gan缓冲层、n-gan缓冲层、ingan/gan超晶格层、ingan/gan多量子阱层;所述ingan/gan多量子阱层具有凹槽结构,所述ingan/gan多量子阱层的台面及凹槽有si3n4钝化层,所述si3n4钝化层的凹槽内有第一金属层电极,其截面为半圆形,所述si3n4钝化层的台面有第二金属层电极。

2.根据权利要求1所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,所述si衬底的厚度为520~530μm;

所述aln/algan/gan缓冲层包括aln层、algan层、gan层,所述aln层的厚度为300~400nm、algan层的厚度为600~700nm、gan层的厚度为300~400nm;

所述u-gan/aln/u-gan/sinx/u-gan缓冲层包括u-gan层、aln层、u-gan层、sinx层、u-gan层,所述u-gan层的厚度为300~400nm、aln层的厚度为200~300nm、u-gan层的厚度为300~400nm、sinx层的厚度为400~600nm、u-gan层的厚度为300~400nm;

所述n-gan缓冲层的厚度为2~3μm;

所述ingan/gan超晶格层的厚度为500~600nm,且为交替排列结构;所述ingan/gan多量子阱层的厚度为170~340nm;

所述si3n4钝化层的厚度为5~20nm。

3.根据权利要求1所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,所述第一金属层电极和第二金属电极为ni/au金属层电极,所述ni/au金属层电极包括ni金属层和au金属层,所述ni金属层的厚度分别为70~90nm,所述au金属层的厚度分别为70~90nm。

4.根据权利要求1所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,所述ingan/gan多量子阱层为以一层gan上叠加一层ingan的形式,周期为9~12,所述gan厚度为13~18nm,ingan厚度为6~10nm。

5.根据权利要求1所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,所述第一电极和第二电极为叉指结构电极;所述第一电极和第二电极交替排列。

6.根据权利要求1所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器,其特征在于,所述凹槽结构为等间距条型状结构,所述凹槽的宽度为100~150nm,深度为160~200nm,两凹槽中心线间距为400~650nm;所述第一金属层电极的截面为半径100~140nm的半圆形电极;所述探测器整体长宽尺寸为5.2×5.2~8.45×8.45μm2

7.权利要求1-6任一项所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)用mocvd在si衬底上生长aln/algan/gan缓冲层、u-gan/aln/u-gan/sinx/u-gan缓冲层、n-gan缓冲层、ingan/gan超晶格层及ingan/gan多量子阱层;

(2)将步骤(1)得到的ingan/gan多量子阱层进行icp刻蚀,获得凹槽结构;

(3)将步骤(2)得到的具有凹槽结构的ingan/gan多量子阱层,进行pecvd沉积si3n4钝化层;

(4)将步骤(3)得到的si3n4钝化层光刻,首先匀胶,并烘干,然后进行曝光,并显影,最后经过氧离子处理;

(5)将步骤(4)得到的si3n4钝化层的凹槽和台面进行蒸镀,先蒸镀ni后蒸镀au,取出后用电阻加热法对金属电极进行局部加热,使其截面形状变为半圆形,并清洗得到ingan/gan多量子阱蓝光探测器。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述aln/algan/gan缓冲层包括aln层、algan层、gan层,生长的温度分别为1000~1100℃、1000~1100℃、900~1050℃;所述u-gan/aln/u-gan/sinx/u-gan缓冲层包括u-gan层、aln层、u-gan层、sinx层、u-gan层,生长温度分别为900~1050℃、1000~1100℃、900~1050℃、1000~1100℃、900~1050℃;所述n-gan缓冲层的生长温度为900~1050℃;所述生长ingan/gan超晶格层、ingan/gan多量子阱层的温度为550~760℃。

9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述烘干时间为35~48s,曝光时间为4~12s,显影时间为35~48s,氧离子处理时间为1.5~3.5min;步骤(5)所述蒸镀的速率为0.16~0.22nm/min,所述加热的温度为1455~1555℃。

10.权利要求1-6任一项所述的结合嵌入电极与钝化层结构的ingan/gan多量子阱蓝光探测器在蓝光探测中的应用。


技术总结
本发明公开了一种结合嵌入电极与钝化层结构的InGaN/GaN多量子阱蓝光探测器及其制备方法与应用;所述探测器由下至上依次包括:Si衬底、AlN/AlGaN/GaN缓冲层、u‑GaN/AlN/u‑GaN/SiNx/u‑GaN缓冲层、n‑GaN缓冲层、InGaN/GaN超晶格层、InGaN/GaN多量子阱层;多量子阱层具有凹槽结构,多量子阱层的台面及凹槽有Si3N4钝化层,所述钝化层的凹槽内有第一金属层电极,其截面为半圆形,所述钝化层的台面有第二金属层电极。此制备方法工艺简单、省时高效。本发明将钝化层与嵌入电极结构结合使用可大幅提升器件性能,器件具有外量子效率高、响应度高、暗电流低等优点。

技术研发人员:王文樑;李国强;苏柏煜;林正梁;孔德麒;麦文锦
受保护的技术使用者:华南理工大学
技术研发日:2021.04.12
技术公布日:2021.08.06
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