一种光源及其制备方法与流程

本申请实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源及其制备方法。

背景技术：

微发光二极管(microled)显示面板是新一代的显示面板，与传统的液晶显示面板相比，具有分辨率更高、对比度更好、响应时间更快及能耗更低等优点。microled发光芯片在制备完成之后，需要将几万至几十万个microled发光芯片转移到驱动电路板上形成led阵列，这一过程被称为“巨量转移”。由于microled发光芯片尺寸较小，同时保证转移的效率和良率，成为microled产业化过程中的一大难题，现有技术中用于巨量转移的方法操作复杂、成本高。所以，目前的microled发光芯片的巨量转移技术手段仍有待改进。

1875年，一直致力于电学与表面科学研究的法国科学家gabriellippmann发现：两个不混溶电介质之间的界面张力可以通过在这些电介质间施加电势来控制，当给固体电极加电后，存在于固体上的液体的接触角会发生改变，从而导致润湿程度的变化。这一现象就被称作电润湿。该方法常用于自适应透镜设计与光学器件设计中和基于电润湿技术的显示装置。

技术实现要素：

本申请实施例一种光源及其制备方法，可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。

本申请实施例提供一种制备光源的方法，所述方法包括：

提供一基板，所述基板一侧设置有凹槽，所述凹槽具有底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽的侧壁之间形成间隔块，所述底壁上设置有第一电极，所述侧壁的第一预设区域设置有第二电极，所述第二电极上覆盖有第一绝缘层；

向所述凹槽注入预设体积的亲水液滴，使得所述亲水液滴分别与所述第一电极和所述第一绝缘层接触；

将光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方；

调整所述第一电极和所述第二电极之间的电压；

根据所述电压的变化调整所述亲水液滴的形状，以基于所述亲水液滴的形状变化使所述光源元件转移至所述凹槽内。

在一些实施例中，所述根据所述电压的变化调整所述亲水液滴的位移，以基于所述亲水液滴的形状变化使所述光源元件转移至所述凹槽内，包括：

增加电压至第一预设电压值，以驱动所述亲水液滴向所述光源元件的一侧靠近，直至所述光源元件与所述亲水液滴接触；

降低电压至第二预设电压值，以使所述亲水液滴向所述光源元件的一侧远离，并带动所述光源元件移动，直至所述光源元件转移至所述凹槽内，其中，所述第一预设电压值大于所述第二预设电压值。

在一些实施例中，所述将光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方，包括：

以疏水液体作为载体，通过控制所述疏水液体的流速带动所述光源元件从原始位置移动，以使移动位置后的所述光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方。

在一些实施例中，所述凹槽底壁设置有开合机构；

在所述光源元件转移至所述凹槽内之后，所述方法还包括：

通过所述开合机构使所述亲水液滴从所述凹槽移除，以使得所述光源元件滑落至与所述凹槽底壁贴合。

在一些实施例中，在所述凹槽底壁设置有开口和滑动阀门，所述滑动阀门包括：穿过所述开口且与所述开口活动配合的连接杆，在连接杆伸入所述凹槽的一端设置有堵块，在所述连接杆的另一端设置有推块，所述堵块盖设在所述开口上，推动所述推块，所述连接杆带动所述堵块移动，以使所述开口露出或者被所述堵块盖设。

所述通过所述开合机构使所述亲水液滴从所述凹槽移除，包括：

通过所述滑动阀门露出所述开口，将所述亲水液滴从所述凹槽移除。

在一些实施例中，在所述以使得所述光源元件滑落至与所述凹槽底壁贴合之后，包括：通过焊接使所述光源元件和所述凹槽底壁固定连接。

在一些实施例中，所述亲水液滴的液面高度小于所述凹槽深度。

在一些实施例中，还提供一种光源，所述光源包括：

一基板，所述基板一侧设置有凹槽，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽的侧壁之间形成间隔块，第一绝缘层位于所述侧壁的第一预设区域；

光源元件，所述光源元件与所述凹槽底壁固定连接。

在一些实施例中，还提供一种光源，所述光源还包括：开合机构，所述开合机构位于所述凹槽底壁。

在一些实施例中，所述开合机构包括：连接杆、推块和堵块，所述底壁上设置有开口，所述连接杆穿过所述开口且与所述开口活动配合，所述堵块位于所述连接杆伸入所述凹槽的一端，所述堵块位于所述连接杆的另一端，所述堵块盖设在所述开口上。

本申请实施例提供一种光源及其制备方法，该方法包括：提供一基板，所述基板一侧设置有凹槽，所述凹槽具有底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽的侧壁之间形成间隔块，所述底壁上设置有第一电极，所述侧壁的第一预设区域设置有第二电极，所述第二电极上覆盖有第一绝缘层；向所述凹槽注入预设体积的亲水液滴，使得所述亲水液滴分别与所述第一电极和所述第一绝缘层接触；将光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方；调整所述第一电极和所述第二电极之间的电压；根据所述电压的变化调整所述亲水液滴的形状，以基于所述亲水液滴的形状变化使所述光源元件转移至所述凹槽内。本申请实施例基于电润湿技术原理，通过对亲水液滴形状的控制，实现对光源元件的巨量转移，可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种制备光源的方法的流程图。

图2是本申请实施例提供的一种光源的示意图。

图3是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的示意图。

图4是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的示意图。

图5是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的示意图。

图6是本申请实施例提供的一种开合机构的示意图。

图7是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的示意图。

图8是本申请实施例提供的一种制备光源的装置的示意图。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种制备光源的方法以及光源，该制备光源的方法可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。该光源可以配合终端使用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑或个人计算机等。以下对该制备光源的方法以及光源进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

下面结合附图和具体实施方式对本申请予以详细描述，请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的流程图，图2是本申请实施例提供的一种制备光源的方法的示意图，该方法应用于microled发光芯片巨量转移的制程中。该方法可以包括以下步骤：

s101提供一基板100，基板100一侧设置有凹槽，凹槽140具有底壁和环绕该底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽140的侧壁之间形成间隔块150，该底壁上设置有第一电极110，该侧壁的第一预设区域设置有第二电极120，所述第二电极上覆盖有第一绝缘层130。

具体地，在实际应用中，基板100可以是led显示面板的驱动电路板，该驱动电路板表面设置有凹槽140，凹槽140可以用于容纳光源元件，该驱动电路板设置有驱动电极，该驱动电极可以实现对光源元件200的驱动和控制。

在一些实施例中，在凹槽140底壁设置有第一电极110，第一电极110可以包括：驱动电路板原本设有的驱动电极或者其他电极。

在一些实施例中，在凹槽140的侧壁的第一预设区域设置有第二电极120，该第一预设区域可以包括远离光源元件的凹槽的侧壁的一部分区域，第二电极120可以包括：驱动电路板设置的驱动电极或者其他电极。

在一些实施例中，光源元件200可以包括：microled发光芯片，该光源元件200为待转移的光源元件。

在一些实施例中，该凹槽140可以呈阵列排列，凹槽140之间设置有间隔块150，凹槽140的截面形状可以是任意形状，优选为矩形。间隔块150可以用于间隔凹槽140和放置待转移的光源元件200。

在一些实施例中，提供一驱动电路板，该驱动电路板一表面设置有凹槽140，凹槽140之间设置有间隔块150，凹槽140底壁设置有第一电极110，凹槽140的侧壁的第一预设区域设置有第二电极120，在第二电极120上铺设第一绝缘层130。

具体地，该第一绝缘层130的铺设面积大于或者等于第二电极120的截面积，该第二电极120的截面积为第二电极120在凹槽的侧壁上的截面积，即在凹槽140的侧壁上第一绝缘层130可以完全覆盖第二电极120。

在一些实施例中，铺设第一绝缘层130的方法可以包括：贴膜、化学沉积等方法，该第一绝缘层130的材料可以为具有疏水性和绝缘性的材料，包括：特氟龙等材料。

在一些实施例中，第一电极110和第二电极120可以通过电镀、喷涂、蚀刻等方式制成。

在一些实施例中，第一电极110和/或者第二电极120可以实现对光源元件200的驱动和控制。

在一些实施例中，第一预设区域可以包括：在凹槽侧壁内远离待转移光源元件的区域。

s102向所述凹槽140注入预设体积的亲水液滴300，使得所述亲水液滴300分别与所述第一电极110和所述第一绝缘层130接触。

在一些实施例中，该亲水液滴300的液面高度小于所述凹槽140深度，这样可以在未加电的情况下使亲水液滴300与光源元件200不接触。

在一些实施例中，亲水液滴300的预设体积可以根据实际应用情况调整。

在一些实施例中，该亲水液滴300可以包括：氯化钠液滴等，该氯化钠液滴可以根据实际应用情况调整溶度。

具体地，向凹槽140注入预设体积的亲水液滴300，可以通过专门对流体进行控制的装置实现，例如：点胶机，可以将点胶机点滴的液体换为亲水液体，例如：氯化钠液体，调试点胶机的工艺参数实现向凹槽注入预设体积的亲水液滴。其中，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等。将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可以实现精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

s103将光源元件200的一部分置于所述间隔块150上，另一部分置于所述凹槽140上方。

在一些实施例中，以疏水液体作为载体，通过控制所述疏水液体的流速将所述光源元件200从原始位置移动，以使移动位置后的所述光源元件的一部分置于所述间隔块150上，另一部分置于所述凹槽140上方。

在一些实施例中，在执行s103之前，可以先对光源元件200进行检测，挑除检测不合格的光源元件200。

在一些实施例中，在执行s103之后，在该基板表面上方注入疏水液体，以使该疏水液体与该亲水液滴300接触。

具体地，在基板100一表面边缘设置挡板，将作为载体的疏水液体铺在基板100表面上方，因此，亲水液滴300原本上方的空气置换为该疏水液体。在常温状态下，亲水液滴300与疏水液体的界面张力小于亲水液滴与空气的界面张力，所以亲水液滴300原本上方的空气置换为该疏水液体，在对亲水液滴300和第一绝缘层加电的状态下，亲水液滴300更容易发生形状改变。

具体地，该疏水液体需要可以置于亲水液滴300上方，因此该疏水液体可以包括：密度小于亲水液滴的密度的疏水液体，例如：煤油等。

在一些实施例中，可以根据实际应用情况，改变疏水液体的种类，以调整疏水液体的密度等性质。

在一些实施例中，控制该疏水液体的流速，将所述光源元件200从生长基板移动到基板100上，且光源元件200的一部分可以放置于间隔块150上，另一部分悬于凹槽140上方。光源元件200悬于凹槽140上方的部分在亲水液滴300加电后，亲水液滴300发生形状改变，可以与亲水液滴300接触。

s104调整所述第一电极110和所述第二电极120之间的电压。

在一些实施例中，将该第一电极110和该第二电极120接入一电源，调整第一电极110和第二电极120之间的电压。

在一些实施例中，可以一次或多次执行增加至降低电压的循环，光源元件200逐渐转移至凹槽140内。

s105根据所述电压的变化调整所述亲水液滴300的位移，以基于所述亲水液滴的位移变化使所述光源元件200转移至所述凹槽140内。

在一些实施例中，如图3所示，增加电压，该亲水液滴300向该光源元件200的一侧靠近，当电压达到所述第一预设电压值时，该光源元件200与该亲水液滴300接触；降低电压，亲水液滴300向光源元件200的一侧远离，以使所述光源元件200转移至所述凹槽140内，其中，所述第一预设电压值大于所述第二预设电压值。

具体地，如图3所示，增加电压，该亲水液滴300向该光源元件200的一侧靠近，当电压达到所述第一预设电压值时，该光源元件200与该亲水液滴300接触，光源元件200与亲水液滴300产生范德华力；

如图4所示，降低电压，亲水液滴300向光源元件200的一侧远离，光源元件在该范德华力的作用下，转移至凹槽内。当将电压降低至第二预设电压值时，光源元件与亲水液滴不接触，当电压降低为零时，或者断开第一电极和第二电极，亲水液滴恢复为原有形状。

在一些实施例中，该第一预设电压值和该第二预设电压值根据实际应用情况设定。

在一些实施例中，如图5所示，在执行s105之后，可以通过挥发的方法将亲水液滴和疏水液体移除；也可以通过带有微小针管的装置将亲水液滴和疏水液体抽除。

在一些实施例中，如图6所示，在凹槽底壁设置有开合机构400，在执行s105之后，通过该开合机构400使所述亲水液滴从凹槽移除，以使得光源元件与凹槽底壁贴合。

具体地，开合机构400包括：连接杆420、推块430和堵块410，底壁上设置有开口440，连接杆420穿过开口440且与开口440活动配合，堵块410位于连接杆420伸入凹槽140的一端，堵块410位于连接杆420的另一端，堵块410盖设在开口440上；

通过开合机构400使亲水液滴300从所述凹槽140移除，包括：

推动推块430，通过连接杆420使堵块410沿开口440的方向运动，以使底壁的开口440露出后亲水液滴300从开口440漏出，直至亲水液滴300全部移除；拉回推块430，通过连接杆420使堵块410沿开口440的方向运动，直至堵块410盖设在开口440上，以使得光源元件200滑落至与凹槽140底壁贴合。

在一些实施例中，请参见图7，盖设在开口440上的各个堵块430可以通过同一连接杆420连接，推动一推块430带动多个堵块430移动，实现对多个开合机构400的统一控制。

在一些实施例中，在执行s105之后，将光源元件200和基板100通过焊接进行固定连接，制成光源。

由上可知，本申请实施例提供一种光源制备方法，该方法包括：提供一基板，该基板一侧设置有凹槽，该凹槽具有底壁和环绕该底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽的侧壁之间形成间隔块，该底壁上设置有第一电极，该侧壁的第一预设区域设置有第二电极，该第二电极上覆盖有第一绝缘层；向该凹槽注入预设体积的亲水液滴，使得该亲水液滴分别与该第一电极和该第一绝缘层接触；将光源元件的一部分置于该间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方；调整该第一电极和该第二电极之间的电压；根据该电压的变化调整该亲水液滴的形状，以基于该亲水液滴的形状变化使该光源元件转移至该凹槽内。本申请实施例基于电润湿技术原理，通过对亲水液滴形状的控制，实现对光源元件的巨量转移，可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。

本申请实施例还提供一种光源，该光源包括：

一基板，所述基板一侧设置有凹槽，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，第一绝缘层位于所述侧壁的第一预设区域；

光源元件，所述光源元件与所述凹槽底壁固定连接。

具体地，在实际应用中，该基板可以是led显示面板的驱动电路板，该驱动电路板表面设置有凹槽，该凹槽可以用于容纳光源元件，该驱动电路板设置有驱动电极，该驱动电极可以实现对光源元件的驱动和控制。

在一些实施例中，第一电极位于该凹槽底壁，该第一电极可以包括：驱动电路板设置的驱动电极或者其他电极。

在一些实施例中，第二电极位于该凹槽的侧壁的第一预设区域，该第一预设区域可以包括远离光源元件的凹槽的侧壁的一部分区域，该第二电极可以包括：驱动电路板设置的驱动电极或者其他电极。

在一些实施例中，该光源元件可以包括：microled发光芯片，该光源元件为待转移光源元件。

在一些实施例中，该凹槽可以阵列排列，凹槽的截面形状可以是任意形状，优选为矩形。该间隔块可以用于间隔凹槽和放置待转移的光源元件。

在一些实施例中，提供一驱动电路板，该驱动电路板一表面设置有凹槽，凹槽具有底壁和环绕底壁设置的侧壁，第一电极位于凹槽底壁，第二电极位于凹槽的侧壁的第一预设区域，第一绝缘层铺设在该第二电极上。

具体地，该第一绝缘层的铺设面积大于或者等于第二电极的截面积，该第二电极的截面积为第二电极在凹槽的侧壁上的截面积，即在凹槽的侧壁上第一绝缘层可以完全覆盖第二电极。

在一些实施例中，铺设第一绝缘层的方法可以包括：贴膜、化学沉积等方法，该第一绝缘层的材料为具有疏水性和绝缘性的材料，可以包括：特氟龙。

在一些实施例中，第一电极和第二电极可以通过电镀、喷涂、蚀刻等方式制成。

在一些实施例中，第一电极和/或者第二电极可以实现对光源元件的驱动和控制。

在一些实施例中，该光源还包括：在所述凹槽底壁设置有开合机构。

在一些实施例中，在该凹槽底壁设置有开合机构，包括：

在一些实施例中，开合机构包括：连接杆、推块和堵块，底壁上设置有开口，连接杆穿过该开口且与该开口活动配合，该堵块位于该连接杆伸入该凹槽的一端，该堵块位于该连接杆的另一端，该堵块盖设在该开口上。

在一些实施例中，盖设在开口上的各个堵块可以通过同一连接杆连接，推动一推块带动多个堵块移动，实现对多个开口的统一控制。

由上可知，本申请实施例提供一种光源，该光源包括：一基板，所述基板一侧设置有凹槽，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，相邻两个凹槽的侧壁之间形成间隔块，第一绝缘层位于所述侧壁的第一预设区域；光源元件，所述光源元件与所述凹槽底壁固定连接。本申请实施例提供的一种光源可以基于电润湿技术原理，实现对光源元件的巨量转移，可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。

本申请实施例还提供一种制备光源的装置50，请参见图8，该制备光源的装置包括：

注入模块51，该注入模块用于向所述凹槽注入预设体积的亲水液滴，使得所述亲水液滴分别与所述第一电极和所述第一绝缘层接触；

放置模块52，该放置模块用于将光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方；

调整模块53，该调整模块用于调整所述第一电极和所述第二电极之间的电压。

由上可知，本申请实施例提供一种制备光源的装置，该制备光源的装置包括：注入模块，该注入模块用于向所述凹槽注入预设体积的亲水液滴，使得所述亲水液滴分别与所述第一电极和所述第一绝缘层接触；放置模块，该放置模块用于将光源元件的一部分置于所述间隔块上，另一部分置于所述凹槽上方；调整模块，该调整模块用于调整所述第一电极和所述第二电极之间的电压。本申请实施例提供的制备光源的装置可以基于电润湿技术原理，实现对光源元件的巨量转移，可以解决现有技术中microled发光芯片的巨量转移技术的方法操作复杂、成本高的问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种制备光源的方法、光源以及制备光源的装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。