一种具有安装自检功能的电子元件的制作方法

本发明涉及电子元件领域，更具体地说，涉及一种具有安装自检功能的电子元件。

背景技术：

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，电子元件也许是单独的封装，或是各种不同复杂度的群组。

作为电子电路的重要组成部分，电子元件的质量对电子电路的工作有显著的影响，电子元件在制成出厂时通常会进行出厂检测，对于检测不合格的产品通常会现在剪断引脚或其他破坏处理，防止检测不合格的产品流入市场，不易造成电子电路因为电子元件不合格而出现故障。

然而部分不法份子为了贪图暴利会回收上述不合格的电子元件，并对部分损耗较小的电子元件进行重装，借此达到以次充好的目的，一旦电子电路应用了不合格的电子原件，轻则造成电子电路无法正常工作，总则造成电子电路短路，造成电子电路整体烧毁，甚至诱发火灾，造成重大的财产损失。

技术实现要素：

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有安装自检功能的电子元件，可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种具有安装自检功能的电子元件，包括电子元件主体，所述电子元件主体的下端固定连接有引脚，所述引脚的侧壁上开凿有填充槽，所述填充槽位于引脚远离电子元件主体的一侧，所述填充槽的开口处固定连接有与自身相匹配的固定罩，所述固定罩上开凿有多个通孔，多个所述通孔均匀分布在固定罩的中侧，所述通孔贯穿固定罩并连通填充槽与外界，所述填充槽内固定连接有与自身相匹配的填充锡料，所述通孔内固定连接有与自身相匹配的密封脂，所述密封脂内填充有多个强化球，多个所述强化球均位于密封脂与填充锡料的交接处，所述强化球包括核心空球，所述核心空球的外侧固定连接有多个附着纤维，所述核心空球位于通孔内，所述附着纤维靠近填充锡料的一端延伸至填充锡料内并与填充锡料固定连接，可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

进一步的，所述附着纤维呈三维螺旋状，相邻所述附着纤维之间相互交错形成多个密闭的隔间，增加附着纤维与密封脂和填充锡料之间的连接强度，增加强化球固定密封脂和填充锡料的效果。

进一步的，所述附着纤维为中空结构，所述附着纤维的壁厚为直径的三分之二，在不影响附着纤维强度的情况下，当密封脂和填充锡料和受热液化后，随着附着纤维所在环境温度的升高，会到这附着纤维在自身内部空气压强上升，进而造成附着纤维由螺旋态变为直型，减小附着纤维与密封脂之间的连接强度，此时在强化球浮力作用下，强化球会逐渐上浮，与填充锡料分离，不易影响填充锡料的固化成型，同时，上浮的强化球会移动至密封脂的上表面，方便工作人员后续清理密封脂的工序。

进一步的，所述密封脂选用与锡疏远的材料制成，使得密封脂不易与填充锡料表面之间不易发生相互浸润，不易影响填充锡料的工作效果。

进一步的，所述电子元件主体包括电子元件前端，所述电子元件前端的下端开凿有安装槽，所述引脚靠近电子元件主体的一端与安装槽的底板连接并与电子元件前端电性连接，所述安装槽的开口处卡接有密封板，所述引脚贯穿密封板，所述安装槽的侧壁上固定连接有多个卡块，所述密封板的侧壁上开凿有多个与卡块相匹配的卡槽，通过卡块和卡槽的配合，完成电子元件前端与密封板之间的安装，且安装为单词，卡块的拆卸需要进行破坏式拆卸，不法份子在进行拆卸更滑时需要另行封装，方便检测人员进行检测。

进一步的，所述密封板靠近安装槽的一端呈到倒楔形，所述卡块呈与密封板相匹配的倒刺形，方便密封板的安装。

进一步的，所述卡块上开凿有预制缺口槽，所述预制缺口槽靠近卡块的根部，在对密封板进行暴力拆卸时，卡块易于在预制缺口槽处断裂，起到防不法份子二次利用的作用。

进一步的，所述预制缺口槽的内壁之间固定连接有多个锚定索，多个所述锚定索相互平行，增加卡块整体的强度，增加密封板的安装强度，不易影响电子元件的正常使用。

进一步的，所述锚定索由多个弹性纤维编织而成，增加锚定索的抗拉性能，增加密封板的安装强度。

进一步的，所述密封板的下端开凿有多个钳槽，多个所述钳槽均匀分布在引脚的外侧，方便工作人员利用镊子等安装工具安装密封板。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

本方案中，电子元件进行运输存储的过程中，密封脂起到密封的作用，使得外界的灰尘不易进入到填充槽内，不易污染填充锡料。

在对电子元件进行焊接时，由于密封脂的密度远低于填充锡料，故密封脂会在填充锡料的上侧形成一层保护膜，一方面保护膜可以有效防止外界杂物污染密封脂，另一方面也可以保护填充锡料，使得熔融状态的填充锡料不被氧化。

在锡焊结束后，密封脂和填充锡料分别固化成型，填充锡料所形成的锡粒的形状和大小相对固定，可以作为检测人员检测的判定条件之一，此时密封脂因为自身内部强化球的作用，整体强度上升，便于工作人员将填充锡料表面粘附的密封脂完全清除，完成锡焊过程，降低焊接难度，便于经验较少的人快速上手。

检测人员在检测过程中，会将不合格的电子元件主体的引脚部分直接剪断，不法份子在利用不合格的电子元件以次充好时，不会选用成本较高的引脚，而是选用价格较为低廉的材料，检测人员可以根据引脚上是否具有固定罩或锡粒的形状来判断电子元件是否合格。

可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

附图说明

图1为本发明的电子元件的结构示意图；

图2为本发明的电子元件的固定罩处的局部剖面结构示意图；

图3为图2中a处的结构示意图；

图4为图2中a处在进行过焊接后的局部结构示意图；

图5为本发明的强化球的正面剖视图；

图6为本发明的附着纤维的结构示意图；

图7为本发明的电子元件主体处的局部正面剖视图；

图8为图7中b处的结构示意图；

图9为图8中c处的结构示意图。

图中标号说明：

1电子元件主体、101电子元件前端、102密封板、103安装槽、2引脚、3填充槽、4固定罩、5通孔、6密封脂、7强化球、701核心空球、702附着纤维、8填充锡料、9卡块、10卡槽、11预制缺口槽、12锚定索、13钳槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是适配型号元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-5，一种具有安装自检功能的电子元件，包括电子元件主体1，电子元件主体1的下端固定连接有引脚2，引脚2的侧壁上开凿有填充槽3，填充槽3位于引脚2远离电子元件主体1的一侧，填充槽3的开口处固定连接有与自身相匹配的固定罩4，固定罩4上开凿有多个通孔5，多个通孔5均匀分布在固定罩4的中侧，通孔5贯穿固定罩4并连通填充槽3与外界，填充槽3内固定连接有与自身相匹配的填充锡料8，通孔5内固定连接有与自身相匹配的密封脂6，密封脂6内填充有多个强化球7，多个强化球7均位于密封脂6与填充锡料8的交接处，强化球7包括核心空球701，核心空球701的外侧固定连接有多个附着纤维702，核心空球701位于通孔5内，附着纤维702靠近填充锡料8的一端延伸至填充锡料8内并与填充锡料8固定连接。

在本方案的电子元件进行运输存储的过程中，密封脂6起到密封的作用，使得外界的灰尘不易进入到填充槽3内，不易污染填充锡料8，不易在后续锡焊的过程中造成填充锡料8掺入杂质，不易影响锡焊效果，而在需要对电子元件进行焊接时，将电子元件安装到指定位置，并将引脚安装到电路板预定位置，利用高温热风将密封脂6和填充锡料8融化成可流动的熔融状态，此时在填充锡料8自身中重力的作用下变回从填充槽3内流出，并在填充槽3的上部形成真空环境，随着填充槽3内真空环境的体积增加，在大气压的作用下填充锡料8不再向外流出，此时在自身表面张力的作用下填充锡料8会形成图4所示的锡粒，由于密封脂6的密度远低于填充锡料8，故密封脂6会在填充锡料8的上侧形成一层保护膜，一方面保护膜可以有效防止外界杂物污染密封脂6，另一方面也可以保护填充锡料8，使得熔融状态的填充锡料8不被氧化，而在锡焊结束后，密封脂6和填充锡料8分别固化成型，填充锡料8由于留到填充槽3外侧部分的质量相对固定，所形成的锡粒的形状和大小也相对固定，可以作为检测人员检测的判定条件之一，此时密封脂6因为自身内部强化球7的作用，整体强度上升，便于工作人员将填充锡料8表面粘附的密封脂6完全清除，完成锡焊过程，在上述过程中，全程仅利用热风加热融化密封脂6和填充锡料8，且融化的填充锡料8大部仍位于填充槽3内，在填充锡料8再次固化形成锡粒时，大幅增加引脚2与电路板之间的连接强度，使得电子元件主体1和引脚2不易从电路板上脱落，也不易发生电子元件主体1与电路板之间接触不良的现象，同时降低焊接难度，便于经验较少的人快速上手，而检测人员在检测过程中，会将不合格的电子元件主体1的引脚2部分直接剪断，不法份子在利用不合格的电子元件以次充好时，不会选用成本较高的引脚2，而是选用价格较为低廉的材料，检测人员可以根据引脚2上是否具有固定罩4或锡粒的形状来判断电子元件是否合格。

可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

请参阅图5-6，附着纤维702呈三维螺旋状，相邻附着纤维702之间相互交错形成多个密闭的隔间，增加附着纤维702与密封脂6和填充锡料8之间的连接强度，增加强化球7固定密封脂6和填充锡料8的效果，附着纤维702为中空结构，附着纤维702的壁厚为直径的三分之二，在不影响附着纤维702强度的情况下，当密封脂6和填充锡料8和受热液化后，随着附着纤维702所在环境温度的升高，会到这附着纤维702在自身内部空气压强上升，进而造成附着纤维702由螺旋态变为直型，减小附着纤维702与密封脂6之间的连接强度，此时在强化球7浮力作用下，强化球7会逐渐上浮，与填充锡料8分离，不易影响填充锡料8的固化成型，同时，上浮的强化球7会移动至密封脂6的上表面，方便工作人员后续清理密封脂6的工序，密封脂6选用与锡疏远的材料制成，使得密封脂6不易与填充锡料8表面之间不易发生相互浸润，不易影响填充锡料8的工作效果。

请参阅图7-9，电子元件主体1包括电子元件前端101，电子元件前端101的下端开凿有安装槽103，引脚2靠近电子元件主体1的一端与安装槽103的底板连接并与电子元件前端101电性连接，安装槽103的开口处卡接有密封板102，引脚2贯穿密封板102，安装槽103的侧壁上固定连接有多个卡块9，密封板102的侧壁上开凿有多个与卡块9相匹配的卡槽10，通过卡块9和卡槽10的配合，完成电子元件前端101与密封板102之间的安装，且安装为单词，卡块9的拆卸需要进行破坏式拆卸，不法份子在进行拆卸更滑时需要另行封装，方便检测人员进行检测，密封板102靠近安装槽103的一端呈到倒楔形，卡块9呈与密封板102相匹配的倒刺形，方便密封板102的安装，卡块9上开凿有预制缺口槽11，预制缺口槽11靠近卡块9的根部，在对密封板102进行暴力拆卸时，卡块9易于在预制缺口槽11处断裂，起到防不法份子二次利用的作用，预制缺口槽11的内壁之间固定连接有多个锚定索12，多个锚定索12相互平行，增加卡块9整体的强度，增加密封板102的安装强度，不易影响电子元件的正常使用，锚定索12由多个弹性纤维编织而成，增加锚定索12的抗拉性能，增加密封板102的安装强度，密封板102的下端开凿有多个钳槽13，多个钳槽13均匀分布在引脚2的外侧，方便工作人员利用镊子等安装工具安装密封板102。

本方案中，电子元件进行运输存储的过程中，密封脂6起到密封的作用，使得外界的灰尘不易进入到填充槽3内，不易污染填充锡料8，在需要对电子元件进行焊接时，由于密封脂6的密度远低于填充锡料8，故密封脂6会在填充锡料8的上侧形成一层保护膜，一方面保护膜可以有效防止外界杂物污染密封脂6，另一方面也可以保护填充锡料8，使得熔融状态的填充锡料8不被氧化，在锡焊结束后，密封脂6和填充锡料8分别固化成型，填充锡料8所形成的锡粒的形状和大小相对固定，可以作为检测人员检测的判定条件之一，此时密封脂6因为自身内部强化球7的作用，整体强度上升，便于工作人员将填充锡料8表面粘附的密封脂6完全清除，完成锡焊过程，在上述过程中，全程仅利用热风加热融化密封脂6和填充锡料8，且融化的填充锡料8大部仍位于填充槽3内，在填充锡料8再次固化形成锡粒时，大幅增加引脚2与电路板之间的连接强度，使得电子元件主体1和引脚2不易从电路板上脱落，也不易发生电子元件主体1与电路板之间接触不良的现象，同时降低焊接难度，便于经验较少的人快速上手，而检测人员在检测过程中，会将不合格的电子元件主体1的引脚2部分直接剪断，不法份子在利用不合格的电子元件以次充好时，不会选用成本较高的引脚2，而是选用价格较为低廉的材料，检测人员可以根据引脚2上是否具有固定罩4或锡粒的形状来判断电子元件是否合格。

可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。