一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法与流程

1.本发明属于封装领域，具体涉及一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法。


背景技术：

2.焊球脱落是封装过程中压焊芯片时产生的现象，焊球脱落产生的主要原因是压接输出能量不合适，使得芯片压焊区铝垫与焊球不能很好的结合，造成球焊不牢靠。
3.在生产过程中，焊球脱落产生的原因较多，如压焊过程中的工艺参数设置不当，压焊前芯片的压焊区已经被污染，焊丝沾污、探针印不良、缺铝等。
4.因此，如何避免在生产此类产品中产生焊球脱落异常逃脱现象是现在需要解决的。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，通过有效预防焊球脱落异常逃脱，提高生产线的良品率和产品可靠性。
6.为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：
7.一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：
8.步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；
9.步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；
10.步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。
11.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤一在操作显微镜下使用挑针将全部焊线靠近焊球的一端挑断。
12.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的焊线连接焊球和引线框架，所述的挑针能够由焊线与引线框架之间的缝隙完成挑断。
13.作为本发明生产方法的一种优选方案，焊球与引线框架之间所连接焊线的水平跨度为l；从焊线靠近焊球一端，距离焊球水平距离1/3l处挑断。
14.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的操作显微镜采用6
‑
45倍可调节目视显微镜。
15.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤二通过镊子夹住焊线施加作用力，拔起焊线，使之与焊球分离，进而实现焊线的拔除。
16.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤三通过检查显微镜观测确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落，若出现焊球与芯片pad分开则判定有脱落。
17.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的检查显微镜为50
‑
1000倍可调节目视显微镜。
18.作为本发明生产方法的一种优选方案，所述的步骤三如果确认拔除焊线之后的焊球存在脱落，则对焊球脱落的机台维修调试。
19.相较于现有技术，本发明至少具有如下的有益效果：首先将全部焊线靠近焊球的
一端截断，由焊线未被截断的一端将焊线拔除过程中模拟拉力实验，从而能够将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现。因此，通过本发明的方法能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落。通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。
附图说明
20.为了更加清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作以简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1本发明实施例预防焊球脱落异常逃脱的生产方法流程图；
22.图2本发明实施例使用挑针挑断焊线的位置示意图；
23.图3本发明实施例使用挑针挑断焊线的状态示意图；
24.图4本发明实施例通过镊子夹住焊线的示意图；
25.图5本发明实施例通过镊子将焊线拔除的示意图；
26.图6本发明焊球存在脱落的状态示意图；
27.附图中：1
‑
焊球；2
‑
芯片；3
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引线框架；4
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挑针；5
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焊线；6
‑
镊子；7
‑
芯片pad。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员还可以在没有做出创造性劳动的前提下获得其他实施例。
29.参见图1，本发明提出一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：
30.步骤一、参见图2、3，在操作显微镜下使用挑针将全部焊线靠近焊球的一端挑断。
31.步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除。参见图4，5，通过镊子夹住焊线施加作用力，通过拔起焊线，使之与焊球分离，进而实现焊线的拔除。
32.步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。具体参见图6，通过检查显微镜观测确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落，若出现焊球与芯片pad分开则判定有脱落。如果确认拔除焊线之后的焊球存在脱落，则对焊球脱落的机台维修调试，及早发现并解决脱落问题。
33.在本发明的一种实施例中，步骤一的操作显微镜采用6
‑
45倍可调节目视显微镜。
34.在本发明的另一种实施例中，步骤一所述的焊线连接焊球和引线框架，所述的挑针足够细，能够放到焊线与引线框架之间的缝隙中，由焊线与引线框架之间的缝隙完成挑断。
35.在本发明的一种实施例中，步骤一假设焊球与引线框架之间所连接焊线的水平跨度为l，则从焊线靠近焊球一端，距离焊球水平距离1/3l处进行挑断。
36.在本发明的一种实施例中，步骤三所述的检查显微镜为50
‑
1000倍可调节目视显微镜。
37.本发明实施例采用的是200倍的显微镜。
38.本发明提出的生产方法利用挑针挑丝模拟拉力实验，进而可以将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现，能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落异常。
39.本发明通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。
40.以上描述的仅仅是本发明的一个具体实施例，并不构成对本发明技术方案的任何限制。显然对本领域的技术人员来说，在了解了本发明内容和原理后，都可能在不背离本发明原理、思想的情况下，进行形式和细节上的各种修正和改变，但是这些基于本发明思想的修正和改变仍在本发明权利要求书的保护范围之内。


技术特征：
1.一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。2.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤一在操作显微镜下使用挑针将全部焊线靠近焊球的一端挑断。3.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的焊线连接焊球和引线框架，所述的挑针能够由焊线与引线框架之间的缝隙完成挑断。4.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：焊球与引线框架之间所连接焊线的水平跨度为l；从焊线靠近焊球一端，距离焊球水平距离1/3l处挑断。5.根据权利要求2所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的操作显微镜采用6
‑
45倍可调节目视显微镜。6.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤二通过镊子夹住焊线施加作用力，拔起焊线，使之与焊球分离，进而实现焊线的拔除。7.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤三通过检查显微镜观测确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落，若出现焊球与芯片pad分开则判定有脱落。8.根据权利要求7所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的检查显微镜为50
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1000倍可调节目视显微镜。9.根据权利要求1所述预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，其特征在于：所述的步骤三如果确认拔除焊线之后的焊球存在脱落，则对焊球脱落的机台维修调试。

技术总结
本发明提供一种预防焊球脱落异常逃脱的生产方法，包括以下步骤：步骤一、将全部焊线靠近焊球的一端截断；步骤二、由焊线未被截断的一端将焊线拔除；步骤三、确认拔除焊线之后的焊球是否存在脱落。本发明首先将全部焊线靠近焊球的一端截断，由焊线未被截断的一端将焊线拔除过程中模拟拉力实验，从而能够将所有焊线是否存在焊球脱落异常及时发现。因此，通过本发明的方法能够提前识别到所有焊线是否存在焊球异常脱落。通过有效预防焊球脱落异常逃脱，从而提高生产线的良品率和产品可靠性。从而提高生产线的良品率和产品可靠性。从而提高生产线的良品率和产品可靠性。


技术研发人员：王旭 马勉之
受保护的技术使用者：华天科技（西安）有限公司
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2021/10/23