传送装置及晶圆制作设备的制作方法

本申请涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种传送装置及晶圆制作设备。

背景技术：

1、硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路通常都需要使用晶圆，而在晶圆制作设备(例如，晶圆刻蚀机、晶圆划片切割机等)中通常会设有传送晶圆的传送装置。

2、相关技术中，传送装置包括机械臂和与该机械臂连接的驱动组件，所述驱动组件包括主动轮、从动轮以及套设在主动轮和从动轮上的环形传送带，主动轮与步进马达连接，步进马达驱动主动轮转动，主动轮带动套设在其上的传送带移动，而传送带带动从动轮转动，以使传送带可相对主动轮和从动轮上移动，机械臂与传送带固定连接，以使传送带带动机械臂移动，以通过机械臂传送晶圆。

3、然而，相关技术中，传送装置的传送可靠性低。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请实施例提供一种传送装置及晶圆制作设备，能够提前预防故障的发生，从而提高传送装置的传送可靠性。

2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

3、第一方面，本申请实施例提供一种传送装置，包括：多个传动轮、环形的传送带和监测机构，所述传送带套设在多个所述传动轮上；所述监测机构包括第一监测单元，所述第一监测单元位于所述传送带的沿转动轴向的一侧，且所述第一监测单元面向所述传送带，所述第一监测单元被配置为监测所述传送带在所述传动轮的径向上是否位于预设区域之外，其中，所述预设区域的边界在所述传动轮的径向上与所述传送带在张紧状态下的轨迹之间设有预设间距。

4、在一种可选的实施方式中，所述预设区域位于相邻两个所述传动轮之间，且所述传送带位于相邻两个所述传动轮之间的部分在张紧状态下的轨迹位于所述预设区域内部。

5、在一种可选的实施方式中，所述第一监测单元包括摄像头，所述预设区域的边界位于所述摄像头的拍摄区域内。

6、在一种可选的实施方式中，所述第一监测单元包括激光扫描装置，所述激光扫描装置的激光扫描线形成所述预设区域的边界。

7、在一种可选的实施方式中，所述第一监测单元还包括与所述摄像头电连接的第一图像处理器，所述第一图像处理器根据所述摄像头采集到的图像，确定所述传送带在所述传动轮的径向上是否位于所述预设区域之外。

8、在一种可选的实施方式中，所述摄像头在沿所述传送带的转动轴向上的投影位于所述传送带环绕而成的形状的中心部位。

9、在一种可选的实施方式中，所述监测机构还包括至少一个第二监测单元，所述第二监测单元位于所述传送带沿所述传动轮的径向的一侧，所述第二监测单元面向所述传送带的带表面，所述第二监测单元被配置为监测所述传送带的带表面缺陷状态，其中，所述带表面缺陷状态包括所述裂纹的数量和大小的至少一者。

10、在一种可选的实施方式中，所述第二监测单元为至少两个，至少两个所述第二监测单元沿环形的所述传送带的延伸方向间隔排布。

11、在一种可选的实施方式中，所述第二监测单元包括图像采集器和第二图像处理器，所述图像采集器与所述第二图像处理器电连接，所述图像采集器用于采集所述传送带的表面图像，所述第二图像处理器用于将采集的所述表面图像与所述预设图像进行比对。

12、在一种可选的实施方式中，所述图像采集器包括摄像头或者相机中的一者。

13、在一种可选的实施方式中，所述监测机构还包括第三监测单元，所述第三监测单元位于所述传送带的一侧并与所述传送带抵接，所述第三监测单元被配置为监测所述传送带的张紧力。

14、在一种可选的实施方式中，所述第三监测单元包括张紧力监测传感器，所述张紧力监测传感器用于监测所述传送带的张紧力的大小。

15、在一种可选的实施方式中，所述第三监测单元还包括计算分析模块，所述计算分析模块根据所述传送带的张紧力和所述第二监测单元监测的所述传送带的表面裂纹状态以判断所述传送带的危险截面。

16、在一种可选的实施方式中，所述监测机构还包括报警单元，所述报警单元与所述第一监测单元、第二监测单元以及第三监测单元电连接，当所述传送带在所述传动轮的径向上位于预设区域之外，或者，所述传送带的表面裂纹的数量或者大小大于所述预设图像上的表面缺陷的数量或者大小，又或者，第二监测单元检测到所述传送带的危险截面时，所述报警单元报警。

17、第二方面，本申请实施例提供一种晶圆制作设备，包括：设备本体和上述第一方面提供的传送装置，所述传送装置用于传送晶圆。

18、与相关技术相比，本申请实施例提供的传送装置及晶圆制作设备，至少具有如下优点：

19、本申请实施例提供的传送装置中设置有监测机构，监测机构包括第一监测单元，通过第一监测单元检测传送带在传动轮的径向上是否位于预设区域内，以判断传送装置是否需要停机检修或者维护更换，这样，能够提前预防故障的发生，从而提高传送装置的传送可靠性。

20、除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的传送装置及晶圆制作设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种传送装置，其特征在于，包括：多个传动轮、环形的传送带和监测机构，所述传送带套设在多个所述传动轮上；

2.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述预设区域位于相邻两个所述传动轮之间，且所述传送带位于相邻两个所述传动轮之间的部分在张紧状态下的轨迹位于所述预设区域内部。

3.根据权利要求2所述的传送装置，其特征在于，所述第一监测单元包括摄像头，所述预设区域的边界位于所述摄像头的拍摄区域内。

4.根据权利要求2所述的传送装置，其特征在于，所述第一监测单元包括激光扫描装置，所述激光扫描装置的激光扫描线形成所述预设区域的边界。

5.根据权利要求3所述的传送装置，其特征在于，所述第一监测单元还包括与所述摄像头电连接的第一图像处理器，所述第一图像处理器根据所述摄像头采集到的图像，确定所述传送带在所述传动轮的径向上是否位于所述预设区域之外。

6.根据权利要求5所述的传送装置，其特征在于，所述摄像头在沿所述传送带的转动轴向上的投影位于所述传送带环绕而成的形状的中心部位。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的传送装置，其特征在于，所述监测机构还包括至少一个第二监测单元，所述第二监测单元位于所述传送带沿所述传动轮的径向的一侧，所述第二监测单元面向所述传送带的带表面，所述第二监测单元被配置为监测所述传送带的带表面缺陷状态，其中，所述带表面缺陷状态包括裂纹的数量和大小中的至少一者。

8.根据权利要求7所述的传送装置，其特征在于，所述第二监测单元为至少两个，至少两个所述第二监测单元沿环形的所述传送带的延伸方向间隔排布。

9.根据权利要求8所述的传送装置，其特征在于，所述第二监测单元包括图像采集器和第二图像处理器，所述图像采集器与所述第二图像处理器电连接，所述图像采集器用于采集所述传送带的表面图像，所述第二图像处理器用于将采集的所述表面图像与预设图像进行比对。

10.根据权利要求9所述的传送装置，其特征在于，所述图像采集器包括摄像头或者相机中的一者。

11.根据权利要求9所述的传送装置，其特征在于，所述监测机构还包括第三监测单元，所述第三监测单元位于所述传送带的一侧并与所述传送带抵接，所述第三监测单元被配置为监测所述传送带的张紧力。

12.根据权利要求11所述的传送装置，其特征在于，所述第三监测单元包括张紧力监测传感器，所述张紧力监测传感器用于监测所述传送带的张紧力的大小。

13.根据权利要求12所述的传送装置，其特征在于，所述第三监测单元还包括计算分析模块，所述计算分析模块根据所述传送带的张紧力和所述第二监测单元监测的所述传送带的表面裂纹状态以判断所述传送带的危险截面。

14.根据权利要求13所述的传送装置，其特征在于，所述监测机构还包括报警单元，所述报警单元与所述第一监测单元、第二监测单元以及第三监测单元电连接，当所述传送带在所述传动轮的径向上位于预设区域之外，或者，所述传送带的表面裂纹的数量或者大小大于所述预设图像上的表面缺陷的数量或者大小，又或者，第二监测单元检测到所述传送带的危险截面时，所述报警单元报警。

15.一种晶圆制作设备，其特征在于，包括：设备本体和如权利要求1-14中任一项所述的传送装置，所述传送装置用于传送晶圆。

技术总结
本申请提供一种传送装置及晶圆制作设备，涉及半导体加工设备技术领域，用于解决传送装置的传送可靠性低的问题，该传送装置包括多个传动轮、环形的传送带和监测机构，传送带套设在多个传动轮上；监测机构包括第一监测单元，第一监测单元位于传送带的沿转动轴向的一侧，且第一监测单元面向传送带，第一监测单元被配置为监测传送带在传动轮的径向上是否位于预设区域之外，其中，预设区域的边界在传动轮的径向上与传送带在张紧状态下的轨迹之间设有预设间距。该晶圆制作设备包括上述传送装置。本申请能够提高传送装置的传送可靠性。

技术研发人员：陈信宏,黄焱誊
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13