电子装置及电子装置的制造方法与流程

本揭露涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。

背景技术：

1、在制造电子装置的过程中，因为不同材料的不同物理性质，例如热膨胀系数，而导致产品的翘曲是需要克服的问题。

技术实现思路

1、本揭露是提供一种电子装置，具有良好的品质。

2、本揭露是提供一种电子装置的制造方法，可有效降低电子装置制作过程中发生翘曲的情形。

3、根据本揭露的实施例，一种电子装置包括连接件。连接件包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层设置于第一金属层上，且具有第一孔洞与第二孔洞。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一孔洞暴露部分第一金属层，且第二绝缘层延伸至第二孔洞。

4、根据本揭露的实施例，一种电子装置的制造方法包括以下步骤。提供基板。形成第一金属层。形成第一绝缘层于第一金属层上。图案化第一绝缘层以形成第一孔洞与第二孔洞。形成第二绝缘层于第一绝缘层上，其中第一孔洞暴露部分第一金属层，且第二绝缘层延伸至第二孔洞。

5、根据本揭露的实施例，一种电子装置的制造方法包括以下步骤。提供基板。形成第一金属层。形成第一绝缘层于第一金属层上。图案化第一绝缘层以形成第一开口。形成第二绝缘层于第一绝缘层上。图案化第二绝缘层以形成第二开口，其中第二开口贯穿第一开口形成一通孔。

6、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接件还包括第二金属层，设置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，且所述第二金属层通过所述第一孔洞与所述第一金属层电性连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二绝缘层具有第三孔洞与第四孔洞，所述第三孔洞暴露部分所述第二金属层，且所述第四孔洞与所述第二孔洞不重叠。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接件还包括第三绝缘层，配置于所述所述第二绝缘层上，且所述第三绝缘层延伸至所述第四孔洞。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在剖面中，所述第一孔洞的高度小于所述第二孔洞的高度。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二孔洞的侧壁与所述第一绝缘层的底表面的夹角大于75度且小于或等于90度。

7.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，其特征在于，图案化所述第一绝缘层包括微影法。

9.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，图案化所述第二绝缘层之前，所述第二绝缘层延伸至所述第一开口。

技术总结
本揭露提供一种电子装置包括连接件。连接件包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层设置于第一金属层上，且具有第一孔洞与第二孔洞。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一孔洞暴露部分第一金属层，且第二绝缘层延伸至第二孔洞。本揭露亦提供电子装置的制造方法。

技术研发人员：丁景隆,高克毅,王程麒,樊光明,陈俊宏,廖文祥,施铭贤
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11