透明显示器的制作方法

本发明涉及一种透明显示器，尤其是涉及一种将发光组件与封装集成电路叠合的透明显示器，具有较小组件面积的优点。

背景技术：

1、随着显示技术的进步，除了一般的显示器之外，业界也开始研发将发光组件制作于透明的基板(例如玻璃)上的显示器，又可称为透明显示器，其同时具有透光以及显示器的功能。当发光组件不启动时，可以当作普通的透光玻璃使用，而当发光组件启动时，则能在透明的玻璃上产生图案，以显示例如商标或是广告等。

2、图1绘示一种现有的透明显示器的剖面结构图，如图1所示，封装集成电路ic作为控制器连接发光组件10(例如发光二极管)，两者之间通过多条导线12相连。其中上述组件位于一不透明载板14(例如为pcb板)上，然后不透明载板14再位于一透明基板16(例如玻璃)上。上述结构中，增加发光组件10的数量时，不透明载板14的面积也会随之变大以容纳更多个发光组件10。但不透明载板14的面积增大，由于透明基板16(例如玻璃或窗户)的面积不变，将会导致透明基板16的透光面积变少，进而影响到总透光率(也就是透明基板可透光的面积/透明基板的总面积)。

3、因此，需要一种新的结构，在提高透明显示器的发光效率的同时，也能维持良好的透光率。

技术实现思路

1、本发明提供一种透明显示器，包括一封装集成电路，其中该封装集成电路的一正面以及一背面均包括有多个电极，以及一发光组件，位于该封装集成电路的正面上，从一垂直方向来看，该发光组件与该封装集成电路部分重叠，并且与该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。

2、本发明的特征在于，将封装集成电路(ic)的引脚设计至封装集成电路结构的顶面以及底面，且发光组件(例如发光二极管)堆栈在封装集成电路上，而不需要占用其他空间。在多数的情况下，发光组件可以直接电性连接封装集成电路的引脚，因此也不需要再额外形成导线。本发明可以直接将封装集成电路与发光组件的堆栈结构设置在透明基板上，因此省略了不透明载板，可以大幅度减少组件的占用面积，并且明显提高透明显示器的总透光率。

技术特征：

1.一种透明显示器，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，还包括有一保护层，覆盖于所述封装集成电路的所述正面以及所述发光组件上。

3.如权利要求2所述的透明显示器，其特征在于，所述保护层的材质包括透明的硅胶或环氧树脂。

4.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，还包括有一透明基板，且所述封装集成电路的所述背面与所述透明基板上的多条透明导线直接接触。

5.如权利要求4所述的透明显示器，其特征在于，所述多条透明导线的材质包括铟锡氧化物。

6.如权利要求4所述的透明显示器，其特征在于，所述封装集成电路与所述透明基板之间不包括有其他不透明载板。

7.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，从所述垂直方向来看，所述发光组件与所述封装集成电路的所述正面上的所述电极重叠。

8.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，从所述垂直方向来看，所述发光组件与所述封装集成电路的所述正面上的所述电极不重叠，并且所述透明显示器还包括有一导线电性连接所述发光组件以及所述封装集成电路的所述正面上的所述电极。

9.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，所述发光组件包括有发光二极管。

技术总结
本发明提供一种透明显示器，包括一封装集成电路，其中该封装集成电路的一正面以及一背面均包括有多个电极，以及一发光组件，位于该封装集成电路的一正面上，从一垂直方向来看，该发光组件与该封装集成电路部分重叠，并且与该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。

技术研发人员：邢陈震仑,洪荣豪,谢孟庭
受保护的技术使用者：葳天科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11