显示面板及显示面板制备方法与流程

本发明属于电子产品，尤其涉及一种显示面板及显示面板制备方法。

背景技术：

1、发光二极管(light emitting diode，led)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度等优点，而被广泛应用于照明及显示等技术领域。微型led显示器具备单独像素元件的led阵列，与目前广泛应用的显示装置相比，微型led显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。

2、由于微型led是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级。受现有工艺流程、材料以及led结构限制，在的激光剥离工艺中，led芯片会出现侧翻的风险，且led和背板之间的绑定效果也不能满足要求。

3、因此，亟需一种新的显示面板及显示面板制备方法。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种显示面板及显示面板制备方法，通过设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积，能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力，避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题，提高了发光元件和背板连接时的稳定性。

2、本发明实施例一方面提供了一种显示面板，包括：背板，所述背板包括绑定部；发光元件，设于所述背板一侧，所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极；其中，所述连接电极朝向所述背板的一侧具有缺口，且所述连接电极至少部分嵌入所述绑定部内。

3、根据本发明的一个方面，所述连接电极呈环形结构，至少部分所述缺口设置于所述环形结构和所述本体部所围成的区域内。

4、根据本发明的一个方面，所述连接电极在所述背板上的正投影呈封闭环形；所述连接电极在所述背板上的正投影呈圆环形。

5、根据本发明的一个方面，所述本体部在所述背板上的正投影呈圆形，所述连接电极的宽度小于或等于所述本体部的半径的三分之一；所述连接电极的宽度为1μm～50μm。

6、本发明实施例另一方面提供了一种显示面板制备方法，包括以下步骤：提供第一基板以及背板；在所述第一基板一侧形成发光元件，所述发光元件包括相连接的本体部和连接电极，所述本体部和所述第一基板相连接，所述连接电极设于所述本体部背离所述第一基板一侧，且所述连接电极具有缺口所述连接电极呈环形结构；将所述第一基板和所述发光元件相分离；提供背板，通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部。

7、根据本发明的另一个方面，所述在所述第一基板一侧形成发光元件的步骤和所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤之间还包括：提供第三基板，所述第三基板具有键合胶层，使所述发光元件的连接电极嵌入固定于所述键合胶层。

8、根据本发明的另一个方面，所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤和所述通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部的步骤之间还包括：将围绕所述连接电极的所述键合胶层去除，并通过第二基板从所述第三基板上转移所述发光元件。

9、根据本发明的另一个方面，在将围绕所述连接电极的所述键合胶层去除的步骤中包括：将围绕所述连接电极的所述键合胶层通过刻蚀工艺刻蚀，且保留所述连接电极内的所述键合胶层。

10、根据本发明的另一个方面，所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中：所述本体部包括氮化镓或砷化镓，所述连接电极包括金、铬、铂中的至少一者。

11、根据本发明的另一个方面，所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中：通过金属热蒸镀工艺在所述本体部上形成所述连接电极。

12、与现有技术相比，本发明实施例所提供的显示面板包括背板和发光元件，在背板上设置有绑定部，发光元件的连接电极至少部分嵌入绑定部内，而连接电极朝向背板的一侧具有缺口，通过设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积，能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力，避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题，提高了发光元件和背板连接时的稳定性。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接电极呈环形结构，至少部分所述缺口设置于所述环形结构和所述本体部所围成的区域内。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述连接电极在所述背板上的正投影呈封闭环形；

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述本体部在所述背板上的正投影呈圆形，所述连接电极的宽度小于或等于所述本体部的半径的三分之一；

5.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述第一基板一侧形成发光元件的步骤和所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤之间还包括：

7.根据权利要求6所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述将所述第一基板和所述发光元件相分离的步骤和所述通过第二基板将所述发光元件转移并使所述连接电极部分嵌合于所述背板的绑定部的步骤之间还包括：

8.根据权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，在将围绕所述连接电极的所述键合胶层去除的步骤中包括：

9.根据权利要求5所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中：

10.根据权利要求5所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述第一基板上形成发光元件的步骤中：

技术总结
本发明公开了一种显示面板及显示面板制备方法，一种显示面板包括：背板，背板包括绑定部；发光元件，设于背板一侧，发光元件包括相连接的本体部和连接电极；其中，连接电极朝向背板的一侧具有缺口，且连接电极至少部分嵌入绑定部内。通过在连接电极朝向背板的一侧设置缺口以减少连接电极和绑定部的正对面积，能够有效降低连接电极嵌入绑定部内时所受到的阻力，避免发光元件出现倾倒、位置偏移等问题，提高了发光元件和背板连接时的稳定性。

技术研发人员：董小彪,宋玉华,王磊,韩赛赛,王岩,盛翠翠,葛泳,钱先锐
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12