发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法与流程

本发明属于电子产品，尤其涉及一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。

背景技术：

1、发光二极管(light emitting diode，led)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度等优点，而被广泛应用于照明及显示等技术领域。微型led显示器具备单独像素元件的led阵列，与目前广泛应用的显示装置相比，微型led显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。

2、由于微型led是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的微型led芯片转移到基板适当的位置。然而，受现有工艺流程、材料以及结构限制，转移基板受温度影响会发生形变，使得转移基板和led芯片之间容易出现对位偏差，导致转移成功率较低。

3、因此，亟需一种新的发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法，相邻的转移单元之间具有形变预留空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，避免出现热失配和对位错位的问题。

2、本发明实施例一方面提供了一种发光元件转移结构，包括：基板；多个转移单元，各个所述转移单元设于所述基板的同一侧，且相邻的所述转移单元之间具有形变预留空间。

3、根据本发明的一个方面，所述转移单元包括连接部以及设于所述连接部背离所述基板一侧的至少一个凸出部，所述至少一个凸出部在所述基板上的正投影面积之和小于或等于所述连接部在所述基板上的正投影面积。

4、根据本发明的一个方面，各所述连接部在所述基板上间隔设置，且相邻所述连接部之间具有第一开槽，所述形变预留空间形成于相邻所述连接部之间的所述第一开槽内。

5、根据本发明的一个方面，相邻的所述连接部之间至少部分连接，且相邻的所述连接部之间的连接处开设有第二开槽以构成所述形变预留空间。

6、根据本发明的一个方面，各所述转移单元分别包括一个所述连接部以及多个所述凸出部，多个所述凸出部间隔设置；各所述连接部间隔设置，相邻的所述连接部之间的间隔相等；相邻的所述凸出部之间的间隔相等；所述连接部和所述凸出部可以采用相同材料成型，或，所述连接部和所述凸出部也可以采用不同的材料成型，所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性，和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。

7、根据本发明的一个方面，所述基板上设有多个第三开槽，所述连接部至少部分位于所述第三开槽内。

8、根据本发明的一个方面，还包括粘性层，所述粘性层设于所述基板和所述转移单元之间。

9、本发明实施例另一方面提供了一种发光元件转移结构制备方法，包括以下步骤：提供基板；在所述基板一侧形成转移单元，相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间。

10、根据本发明的另一个方面，所述在所述基板一侧形成转移单元的步骤中，包括：所述转移单元包括连接部以及形成于所述连接部背离所述基板一侧的凸出部；所述连接部和所述凸出部采用相同材料成型；或，所述连接部和所述凸出部采用不同的材料成型，所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性，和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。

11、根据本发明的另一个方面，所述在所述基板一侧形成转移单元，相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间的步骤中，包括：提供转移单元成型模具，所述转移单元成型模具具有和所述转移单元的连接部相匹配的第一成型凹槽以及和所述凸出部相匹配的第二成型凹槽；在所述转移单元成型模具的第一成型凹槽和第二成型凹槽内注入转移单元材料，并将所述转移单元材料固化以形成所述转移单元；将所述基板覆盖于所述转移单元背离所述转移单元成型模具一侧；将所述转移单元和所述转移单元成型模具分离；相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间。

12、与现有技术相比，本发明实施例所提供的发光元件转移结构包括基板以及转移单元，为了避免转移单元因受温度变化的热胀冷缩而导致的变形影响各个转移单元和对应的发光元件之间的对位精度，在本发明实施例所提供的发光元件转移结构中，相邻的转移单元之间具有形变预留空间，为各转移单元在受温度变化的而产生变形时，相互之间留出一定的形变空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，进而提高了发光元件转移结构的制备良品率以及使用时转移单元和发光元件之间的对位精准度，避免出现热失配和对位错位的问题。

技术特征：

1.一种发光元件转移结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光元件转移结构，其特征在于，所述转移单元包括连接部以及设于所述连接部背离所述基板一侧的至少一个凸出部，所述至少一个凸出部在所述基板上的正投影面积之和小于或等于所述连接部在所述基板上的正投影面积。

3.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，各所述连接部间隔设置，且相邻所述连接部之间具有第一开槽，所述形变预留空间形成于相邻所述连接部之间的所述第一开槽内。

4.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，相邻的所述连接部之间至少部分连接，且相邻的所述连接部之间的连接处开设有第二开槽以构成所述形变预留空间。

5.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，各所述转移单元分别包括一个所述连接部以及多个所述凸出部，多个所述凸出部间隔设置；

6.根据权利要求2-5任一项所述的发光元件转移结构，其特征在于，所述基板上设有多个第三开槽，所述连接部至少部分位于所述第三开槽内。

7.根据权利要求1-6任一项所述的发光元件转移结构，其特征在于，还包括粘性层，所述粘性层设于所述基板和所述转移单元之间。

8.一种发光元件转移结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的发光元件转移结构的制备方法，其特征在于，所述在所述基板一侧形成转移单元的步骤中，包括：

10.根据权利要求9所述的发光元件转移结构的制备方法，其特征在于，所述在所述基板一侧形成转移单元，相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间的步骤中，包括：

技术总结
本发明公开了一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法，一种发光元件转移结构包括：基板；多个转移单元，各个转移单元设于基板的同一侧，且相邻的转移单元之间具有形变预留空间。相邻的转移单元之间具有形变预留空间，为各转移单元在受温度变化的而产生变形时，相互之间留出一定的形变空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，进而提高了发光元件转移结构的制备良品率以及使用时转移单元和发光元件之间的对位精准度，避免出现热失配和对位错位的问题。

技术研发人员：王岩,盛翠翠,王磊,董小彪,葛泳,王程功,黄秀颀
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12