智能功率模块的制作方法

本发明涉及电子电路，尤其涉及一种智能功率模块。

背景技术：

1、相关技术中，智能功率模块半包封的封装方式结构复杂，通过锡膏回流焊接将引线框架与电路板焊接，在智能功率模块注塑的过程中极易出现绝缘层破裂或分层的现象，使绝缘层耐压能力下降，影响了智能功率模块的可靠性，并且注塑成型需要塑封机和模具，生产效率低，成本高。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种智能功率模块，所述智能功率模块具有可靠性高、生产成本低的优点。

2、根据本发明实施例的智能功率模块，包括：电路板，所述电路板上设有元器件，所述电路板的外周缘设有第一侧板；引线框架，所述引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在所述框架一侧的第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板拼接连接形成为环形，所述电路板、所述第一侧板和所述第二侧板限定出灌胶腔，所述元器件设在所述灌胶腔内，所述引脚的一端与所述电路板连接；封装件，所述封装件填充在所述灌胶腔内。

3、根据本发明实施例的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，使电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌装腔，将封装件填充在封装空间内，省去了热固性塑封过程，使智能功率模块可以避免出现裂纹和分层的问题，提高了智能功率模块的安全性和可靠性，同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。

4、根据本发明的一些实施例，所述第一侧板包括相对设置的第一板和第二板，所述第二侧板包括相对设置的第三板和第四板，所述第三板位于所述第一板的一端和所述第二板的一端之间，所述第四板位于所述第一板的另一端和所述第二板的另一端之间。

5、在本发明的一些实施例中，所述第三板和所述第四板的远离所述电路板的一端设有朝向所述灌胶腔中心延伸的延伸板，所述延伸板长度方向的两端延伸至所述第一板和所述第二板的远离所述电路板的一侧。

6、在本发明的一些实施例中，所述第一板和所述第二板的远离所述电路板的表面的长度方向的两端均设有凸起，所述延伸板长度方向的两端设有避让所述凸起的避让缺口。

7、在本发明的一些实施例中，所述避让缺口位于两个所述延伸板的远离彼此的一侧。

8、在本发明的一些实施例中，所述引脚为间隔开的多个，多个所述引脚中的部分与所述第一板相对设置，另一部分与所述第二板相对。

9、根据本发明的一些实施例，所述电路板包括依次层叠设置的金属基板、第一绝缘层和第一铜箔层，所述元器件与所述第一铜箔层连接。

10、在本发明的一些实施例中，所述第一侧板包括金属板，所述金属板与所述金属基板为一体件。

11、在本发明的一些实施例中，所述第一侧板还包括：第二绝缘层和第二铜箔层，所述第二铜箔层、所述第二绝缘层和所述金属板依次层叠设置，所述第二铜箔层和所述第一铜箔层为一体件，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层为一体件。

12、根据本发明的一些实施例，所述电路板包括依次层叠设置的陶瓷基板和第一铜箔层，所述元器件与所述第一铜箔层连接，所述第一侧板包括陶瓷板，所述陶瓷板与所述陶瓷基板为一体件。

13、在本发明的一些实施例中，所述第一侧板还包括与所述陶瓷板层叠设置的第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层为一体件。

14、根据本发明的一些实施例，所述第一侧板的远离所述电路板的一端设有绝缘件，所述引线框架搭接在所述绝缘件上。

15、根据本发明的一些实施例，所述第二侧板与所述电路板之间以及所述第一侧板和所述第二侧板之间设有密封胶。

16、根据本发明的一些实施例，所述引线框架为一体件。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一侧板包括相对设置的第一板和第二板，所述第二侧板包括相对设置的第三板和第四板，所述第三板位于所述第一板的一端和所述第二板的一端之间，所述第四板位于所述第一板的另一端和所述第二板的另一端之间。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三板和所述第四板的远离所述电路板的一端设有朝向所述灌胶腔中心延伸的延伸板，所述延伸板长度方向的两端延伸至所述第一板和所述第二板的远离所述电路板的一侧。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一板和所述第二板的远离所述电路板的表面的长度方向的两端均设有凸起，所述延伸板长度方向的两端设有避让所述凸起的避让缺口。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述避让缺口位于两个所述延伸板的远离彼此的一侧。

6.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚为间隔开的多个，多个所述引脚中的部分与所述第一板相对设置，另一部分与所述第二板相对。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的金属基板、第一绝缘层和第一铜箔层，所述元器件与所述第一铜箔层连接。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一侧板包括金属板，所述金属板与所述金属基板为一体件。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一侧板还包括：第二绝缘层和第二铜箔层，所述第二铜箔层、所述第二绝缘层和所述金属板依次层叠设置，所述第二铜箔层和所述第一铜箔层为一体件，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层为一体件。

10.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的陶瓷基板和第一铜箔层，所述元器件与所述第一铜箔层连接，所述第一侧板包括陶瓷板，所述陶瓷板与所述陶瓷基板为一体件。

11.根据权利要求10所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一侧板还包括与所述陶瓷板层叠设置的第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层为一体件。

12.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一侧板的远离所述电路板的一端设有绝缘件，所述引线框架搭接在所述绝缘件上。

13.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二侧板与所述电路板之间以及所述第一侧板和所述第二侧板之间设有密封胶。

14.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述引线框架为一体件。

技术总结
本发明公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形，电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌胶腔，电路板设在灌胶腔内，引脚的一端与电路板连接，封装件填充在灌胶腔内。根据本发明的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。

技术研发人员：韩帮耀,王新雷,刘帮于,林曦,许崴,张帆
受保护的技术使用者：美垦半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13