电子装置以及用于制作电子装置的方法与流程

文档序号:33719128发布日期:2023-04-05 21:14阅读:36来源:国知局
电子装置以及用于制作电子装置的方法与流程

本公开涉及一种电子装置以及用于制作电子装置的方法,尤其涉及一种提升电子装置可靠度的制作方法。


背景技术:

1、近年来,随着电子装置变得越来越小,同时需要将更多元件整合至电子装置中,元件间的金属走线设计与质量将影响电子装置的可靠度。例如电子装置中的扇出型面板级封装(fan-out panel-level package)技术在基板上重复堆叠金属线路层,接着进行封装。制程中,多层金属线路堆叠,可能造成基板的翘曲程度上升或影响后续制程的对位精确度,进而降低制程良率或影响电子装置可靠度。因此,提供一提升电子装置可靠度的制程方法为亟需关注的课题。


技术实现思路

1、本公开提供一种用于制作电子装置的方法,其为可提升电子装置的可靠度的制程方法。

2、根据本公开的实施例,用于制作电子装置的方法包括:提供检测模块,检测所述电子装置的第一区域以获得第一信息,且检测所述电子装置的第二区域以获得第二信息;传输第一信息以及第二信息至处理系统;比较第一信息以及第二信息以获得差值;以及通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台。当差值大于或等于-2且小于或等于2时,则启动第一制程机台生产。

3、根据本公开的实施例,电子装置包括基板以及连接件。连接件设置在基板上,其中连接件包括介电层、金属线路层以及测试图案。金属线路层与测试图案设置在介电层上且彼此电性绝缘。

4、为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。



技术特征:

1.一种用于制作电子装置的方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述校正为渐进式校正。

6.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述检测模块包括彩色共焦模块以及自动光学检测模块。

7.根据权利要求6所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述自动光学检测模块包括偏振滤镜。

8.根据权利要求6所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述彩色共焦模块包括分光镜。

9.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述第一信息包括测试金钥的坐标(x0,y0),所述第二信息包括测试图案的坐标(x1,y1),且所述校正信息包括最大校正值(x0-x1,y0-y1)。

10.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述第一信息包括目标线宽信息x以及目标线距信息y,所述第二信息包括平均线宽信息x’以及平均线距信息y’,当|(x-x’)|≦2且|(y-y’)|≦2时,判断不须进行校正,且当|(x-x’)|>2或|(y-y’)|>2时,判断须进行校正。

11.根据权利要求1所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述第一信息包括目标线宽信息x以及平均线宽信息x’,所述第二信息包括目标线距信息y以及平均线距信息y’,当|(x-y)|≦2且|(x’-y’)|≦2时,判断不须进行校正,且当|(x-y)|>2或|(x’-y’)|>2时,判断须进行校正。

12.一种用于制作电子装置的方法,其特征在于,包括:

13.根据权利要求12所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述判断是否进行校正包括:

14.根据权利要求13所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,还包括:

15.根据权利要求13所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,还包括:

16.根据权利要求12所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述校正为渐进式校正。

17.根据权利要求12所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述检测包括以彩色共焦模块测量所述基板的翘曲量。

18.根据权利要求17所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述彩色共焦模块包括分光镜。

19.根据权利要求12所述的用于制作电子装置的方法,其特征在于,所述检测包括以自动光学检测模块检测所述基板上的所述金属线路层中导线的尺寸、位置或间距。

20.一种电子装置,其特征在于,包括:


技术总结
本公开提供一种电子装置以及用于制作电子装置的方法。用于制作电子装置的方法包括:提供检测模块,检测所述电子装置的第一区域以获得第一信息,且检测所述电子装置的第二区域以获得第二信息;传输第一信息以及第二信息至处理系统;比较第一信息以及第二信息以获得差值;以及通过第一界面系统将校正信息传输至第一制程机台。当差值大于或等于‑2且小于或等于2时,则启动第一制程机台生产。

技术研发人员:许智渊,樊光明,廖文祥
受保护的技术使用者:群创光电股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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