天线结构和电子设备的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术：

1、随着当前数字通信技术的日趋成熟，终端设备通常需要兼容的2g-5g的通信需求，这也使得终端设备需要覆盖的频段数量显著增加。而基于当前终端设备的轻薄化发展趋势，终端设备内留给辐射体的空间日渐减小，因此如何通过辐射体本身的改进来增加覆盖频段成为了本领域技术人员需要攻克的技术难题。

技术实现思路

1、本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，包括；

3、辐射体，所述辐射体包括接地点、馈点和位于所述接地点和所述馈点之间的贯通槽，所述接地点用于接地，所述贯通槽沿所述辐射体的厚度方向贯穿所述辐射体，所述贯通槽包括主槽体和槽口，所述槽口连通所述主槽体和所述辐射体的外部，在所述主槽体的延伸方向上，所述槽口的尺寸小于所述主槽体的尺寸；

4、馈电端，所述馈电端电连接至所述辐射体的馈点。

5、可选的，所述槽口连通所述主槽体在延伸方向上的中间区域，所述贯通槽呈t型槽状设置。

6、可选的，所述槽口连通所述主槽体在延伸方向上的边缘区域。

7、可选的，还包括金属板，所述金属板与所述辐射体的接地点连接，以通过所述金属板接地；所述辐射体与所述金属板的至少部分平行且间隔设置。

8、可选的，所述槽口连通所述主槽体和所述辐射体朝向所述金属板的一侧。

9、可选的，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体和所述第二辐射体的接地点分别与所述金属板连接；

10、所述第一辐射体和/或所述第二辐射体分别包括所述贯通槽。

11、可选的，所述第一辐射体和所述第二辐射体背离所述金属板的一端相互靠近，以配合形成天线断缝，所述第一辐射体、所述第二辐射体和所述金属板围成与所述天线断缝连通的净空区，所述馈点靠近所述天线断缝设置。

12、可选的，所述辐射体还包括第三辐射体，所述第三辐射体设置于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间，所述第三辐射体与所述第一辐射体和所述第二辐射体分别配合形成天线断缝，所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第三辐射体和所述金属板围成与所述天线断缝连通的净空区，所述馈点靠近所述天线断缝设置。

13、可选的，所述金属板与所述辐射体一体成型。

14、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的天线结构。

15、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

16、由上述实施例可知，本公开的技术方案中，通过在辐射体上形成贯通槽，以通过贯通槽的作用增加辐射体形成的辐射臂的数量，从而增加辐射体形成的谐振模式，以通过增加辐射体的谐振模式，丰富该辐射体所能覆盖的频段数量，同时无需增加辐射体的数量，有利于配置该天线结构的电子设备的轻薄化发展趋势。

17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种天线结构，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述槽口连通所述主槽体在延伸方向上的中间区域，所述贯通槽呈t型槽状设置。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述槽口连通所述主槽体在延伸方向上的边缘区域。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括金属板，所述金属板与所述辐射体的接地点连接，以通过所述金属板接地；所述辐射体与所述金属板的至少部分平行且间隔设置。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述槽口连通所述主槽体和所述辐射体朝向所述金属板的一侧。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体和所述第二辐射体的接地点分别与所述金属板连接；

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一辐射体和所述第二辐射体背离所述金属板的一端相互靠近，以配合形成天线断缝，所述第一辐射体、所述第二辐射体和所述金属板围成与所述天线断缝连通的净空区，所述馈点靠近所述天线断缝设置。

8.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体还包括第三辐射体，所述第三辐射体设置于所述第一辐射体和所述第二辐射体之间，所述第三辐射体与所述第一辐射体和所述第二辐射体分别配合形成天线断缝，所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第三辐射体和所述金属板围成与所述天线断缝连通的净空区，所述馈点靠近所述天线断缝设置。

9.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述金属板与所述辐射体一体成型。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的天线结构。

技术总结
本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括；辐射体，所述辐射体包括接地点、馈点和位于所述接地点和所述馈点之间的贯通槽，所述接地点用于接地，所述贯通槽沿所述辐射体的厚度方向贯穿所述辐射体，所述贯通槽包括主槽体和槽口，所述槽口连通所述主槽体和所述辐射体的外部，在所述主槽体的延伸方向上，所述槽口的尺寸小于所述主槽体的尺寸；馈电端，所述馈电端电连接至所述辐射体的馈点。

技术研发人员：肖鹏
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13