半导体测试编带一体机的自动分离入料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及半导体测试编带一体机的自动分离入料机构。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
3.目前的半导体测试编带一体机的自动入料机构一般为直线单向入料，为提高加工效率需要添加多个入料机构，不仅占用空间，而且大大的增加了生产成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中半导体测试编带一体机的自动入料机构仅能进行单向入料，添加多个入料机构不仅占用空间，而且大大的增加了生产成本的问题，而提出的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，包括底座和接料盘，所述接料盘设置于底座的上方，所述接料盘的下表面两侧均固定设置有支撑杆，两侧所述支撑杆的下端均与底座的上表面固定连接，所述底座的上表面中部通过第一滚动轴承转动设置有第一转杆，所述第一转杆的上端延伸至接料盘的内部，所述第一转杆的上端且位于接料盘的内部固定套接有刮板，所述接料盘的左侧两端均开设有下料口，两侧所述下料口的下方均设置有入料壳，两侧所述入料壳的内部均设置有输送带，所述第一转杆的下端固定套接有齿轮，所述底座的内部且位于第一转杆的两侧均通过第二滚动轴承转动设置有第二转杆，两个所述第二转杆的上端均延伸至底座的外侧且均固定套接有扇形齿轮，两个所述扇形齿轮均与齿轮相匹配，所述底座的内部下端设置有带动两个所述扇形齿轮反向转动的传动机构。
7.优选的，所述传动机构包括蜗轮和双向蜗杆，两个所述蜗轮均设置于底座的内部且均固定套接于对应的第二转杆的下端，所述双向蜗杆设置于两个所述蜗轮的后侧，所述双向蜗杆的两端均通过第三滚动轴承与对应的底座的内侧壁转动连接，所述双向蜗杆与两个所述蜗轮均啮合连接，所述底座的右侧设置有电机，所述电机的输出端与双向蜗杆的右端固定连接。
8.优选的，所述刮板的下表面滚动设置有多个滚珠，多个所述滚珠均与接料盘的上表面相抵。
9.优选的，所述接料盘的上表面固定设置有挡环。
10.优选的，所述电机通过支撑架与底座的侧壁固定连接。
11.优选的，所述刮板的两侧均固定设置有海绵。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了半导体测试编带一体机的自动分离入料机
构，具备以下有益效果：
13.该半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，通过电机带动双向蜗杆转动，双向蜗杆带动两个蜗轮反向转动，即使得两个第二转杆带动两个扇形齿轮反向转动，从而使得两个扇形齿轮依次带动齿轮转动，即使得齿轮带动刮板往复转动，使得物料依次落入两个入料壳的内部，从而能够对物料进行分离入料。
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够同时为多个半导体测试编带一体机进行入料，能够大大的降低生产成本。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构的结构示意图；
16.图2为图1的俯视结构示意图。
17.图中：1底座、2第一转杆、3接料盘、4支撑杆、5刮板、6入料壳、7齿轮、8第二转杆、9扇形齿轮、10蜗轮、11双向蜗杆、12电机、13挡环、14海绵、15输送带、16滚珠。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.参照图1
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2，半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，包括底座1和接料盘3，接料盘3设置于底座1的上方，接料盘3的下表面两侧均固定设置有支撑杆4，两侧支撑杆4的下端均与底座1的上表面固定连接，底座1的上表面中部通过第一滚动轴承转动设置有第一转杆2，第一转杆2的上端延伸至接料盘3的内部，第一转杆2的上端且位于接料盘3的内部固定套接有刮板5，接料盘3的左侧两端均开设有下料口，两侧下料口的下方均设置有入料壳6，两侧入料壳6的内部均设置有输送带15，第一转杆2的下端固定套接有齿轮7，底座1的内部且位于第一转杆2的两侧均通过第二滚动轴承转动设置有第二转杆8，两个第二转杆8的上端均延伸至底座1的外侧且均固定套接有扇形齿轮9，两个扇形齿轮9均与齿轮7相匹配，底座1的内部下端设置有带动两个扇形齿轮9反向转动的传动机构。
21.传动机构包括蜗轮10和双向蜗杆11，两个蜗轮10均设置于底座1的内部且均固定套接于对应的第二转杆8的下端，双向蜗杆11设置于两个蜗轮10的后侧，双向蜗杆11的两端均通过第三滚动轴承与对应的底座1的内侧壁转动连接，双向蜗杆11与两个蜗轮10均啮合连接，底座1的右侧设置有电机12，电机12的输出端与双向蜗杆11的右端固定连接。
22.刮板5的下表面滚动设置有多个滚珠16，多个滚珠16均与接料盘3的上表面相抵，减小刮板5与接料盘3的摩擦。
23.接料盘3的上表面固定设置有挡环13，防止物料掉落。
24.电机12通过支撑架与底座1的侧壁固定连接，使得电机12与底座1连接的更稳固。
25.刮板5的两侧均固定设置有海绵14，防止对物料造成损坏。
26.本实用新型中，使用时，将设备安装在生产线的出料端下方，当物料落到接料盘3的上表面时，接通电机12的电源，电机12带动双向蜗杆11转动，双向蜗杆11带动两个蜗轮10反向转动，即使得两个第二转杆8带动两个扇形齿轮9反向转动，从而使得两个扇形齿轮9依次带动齿轮7转动，即使得齿轮7带动刮板5往复转动，使得刮板依次将多个物料挂入两个下料口，使得物料依次落入两个入料壳6的内部，两个入料壳6内部的输送带15将物料输送至对应的半导体测试编带一体机，从而能够对物料进行分离入料。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，包括底座(1)和接料盘(3)，其特征在于，所述接料盘(3)设置于底座(1)的上方，所述接料盘(3)的下表面两侧均固定设置有支撑杆(4)，两侧所述支撑杆(4)的下端均与底座(1)的上表面固定连接，所述底座(1)的上表面中部通过第一滚动轴承转动设置有第一转杆(2)，所述第一转杆(2)的上端延伸至接料盘(3)的内部，所述第一转杆(2)的上端且位于接料盘(3)的内部固定套接有刮板(5)，所述接料盘(3)的左侧两端均开设有下料口，两侧所述下料口的下方均设置有入料壳(6)，两侧所述入料壳(6)的内部均设置有输送带(15)，所述第一转杆(2)的下端固定套接有齿轮(7)，所述底座(1)的内部且位于第一转杆(2)的两侧均通过第二滚动轴承转动设置有第二转杆(8)，两个所述第二转杆(8)的上端均延伸至底座(1)的外侧且均固定套接有扇形齿轮(9)，两个所述扇形齿轮(9)均与齿轮(7)相匹配，所述底座(1)的内部下端设置有带动两个所述扇形齿轮(9)反向转动的传动机构。2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，其特征在于，所述传动机构包括蜗轮(10)和双向蜗杆(11)，两个所述蜗轮(10)均设置于底座(1)的内部且均固定套接于对应的第二转杆(8)的下端，所述双向蜗杆(11)设置于两个所述蜗轮(10)的后侧，所述双向蜗杆(11)的两端均通过第三滚动轴承与对应的底座(1)的内侧壁转动连接，所述双向蜗杆(11)与两个所述蜗轮(10)均啮合连接，所述底座(1)的右侧设置有电机(12)，所述电机(12)的输出端与双向蜗杆(11)的右端固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，其特征在于，所述刮板(5)的下表面滚动设置有多个滚珠(16)，多个所述滚珠(16)均与接料盘(3)的上表面相抵。4.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，其特征在于，所述接料盘(3)的上表面固定设置有挡环(13)。5.根据权利要求2所述的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，其特征在于，所述电机(12)通过支撑架与底座(1)的侧壁固定连接。6.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，其特征在于，所述刮板(5)的两侧均固定设置有海绵(14)。

技术总结
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，且公开了半导体测试编带一体机的自动分离入料机构，包括底座和接料盘，所述接料盘设置于底座的上方，所述接料盘的下表面两侧均固定设置有支撑杆，两侧所述支撑杆的下端均与底座的上表面固定连接，所述底座的上表面中部通过第一滚动轴承转动设置有第一转杆，所述第一转杆的上端延伸至接料盘的内部，所述第一转杆的上端且位于接料盘的内部固定套接有刮板，所述接料盘的左侧两端均开设有下料口，两侧所述下料口的下方均设置有入料壳，两侧所述入料壳的内部均设置有输送带，所述第一转杆的下端固定套接有齿轮。本实用新型能够同时为多个半导体测试编带一体机进行入料，能够大大的降低生产成本。本。本。


技术研发人员：蒋述秋
受保护的技术使用者：广西九元自动化设备有限公司
技术研发日：2021.01.20
技术公布日：2021/9/14