一种半导体元件加工用压装组件的制作方法

1.本实用新型涉及压装组件技术领域，具体为一种半导体元件加工用压装组件。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.现有的压板装置采用人工辅助压装，压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏，而且通过人力进行压装的方式劳动强度大，工作效率低，故而提出一种半导体元件加工用压装组件来解决上述问题。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体元件加工用压装组件，具备工作效率高等优点，解决了压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏，而且通过人力进行压装的方式劳动强度大，工作效率低的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述工作效率高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座，所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板，所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板，所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架，两个所述移动架的内部均活动安装有移动轮，两个所述压合调节板相对的一侧均开设有压合槽，两个所述压合槽的内底壁上均固定安装有电动推杆，两个所述电动推杆的输出轴上均固定安装有延伸杆，两个所述延伸杆的底部均固定安装有连接板，两个所述连接板的底部均固定安装有复位弹簧，两个所述连接板相对的一侧固定安装有压装安置板，所述压装安置板的底部活动安装有可更换压合板，所述压装安置板的左右两侧均固定安装有与可更换压合板相对应的固定卡柱，两个所述固定卡柱的底部均活动安装有卡接板，所述固定卡柱与卡接板通过固定扭簧铰接。
8.优选的，所述主体座的顶部开设有与元件安置板相对应的安置槽，所述安置槽的内壁上开设有与移动轮相对应的移动滑槽。
9.优选的，所述主体座的底部左右两侧均固定安装有支撑垫，所述支撑垫为丁腈橡胶垫。
10.优选的，所述可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接。
11.优选的，两个所述压合槽的内底壁上均开设有与复位弹簧相对应的弹簧安置槽。
12.优选的，所述可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接
片。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体元件加工用压装组件，具备以下有益效果：
15.该半导体元件加工用压装组件，通过设置了可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片，可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接，能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工，便于使用，通过设置电动推杆，电动推杆能够推动连接板，从而带动压装安置板下压进行加工，达到了省事省力的效果，通过设置元件安置板和移动架，能够便于使用者从正面对半导体元件进行更换，从而有效的解决了压板上方两侧容易受力不一致，而导致半导体元件在压装时受力不均匀，导致芯片损坏的问题，并且降低了人力劳动强度，提升了工作效率。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型图1中a的结构放大示意图。
18.图中：1主体座、2移动轮、3移动架、4元件安置板、5压合调节板、6电动推杆、7延伸杆、8连接板、9压装安置板、10可更换压合板、11压合槽、12复位弹簧、13固定卡柱、14固定扭簧、15卡接板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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2，一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座1，主体座1的底部左右两侧均固定安装有支撑垫，支撑垫为丁腈橡胶垫，主体座1的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板5，主体座1的顶部且位于两个压合调节板5形成的夹缝处活动安装有元件安置板4，元件安置板4的底部左右两侧均固定安装有移动架3，两个移动架3的内部均活动安装有移动轮2，主体座1的顶部开设有与元件安置板4相对应的安置槽，安置槽的内壁上开设有与移动轮2相对应的移动滑槽，两个压合调节板5相对的一侧均开设有压合槽11，两个压合槽11的内底壁上均固定安装有电动推杆6，两个电动推杆6的输出轴上均固定安装有延伸杆7，两个延伸杆7的底部均固定安装有连接板8，两个连接板8的底部均固定安装有复位弹簧12，两个压合槽11的内底壁上均开设有与复位弹簧12相对应的弹簧安置槽，两个连接板8相对的一侧固定安装有压装安置板9，压装安置板9的底部活动安装有可更换压合板10，可更换压合板10与压装安置板9通过卡接板15卡接，压装安置板9的左右两侧均固定安装有与可更换压合板10相对应的固定卡柱13，两个固定卡柱13的底部均活动安装有卡接板15，可更换压合板10的左右两侧均固定安装有与卡接板15相对应的限位卡接片，固定卡柱13与卡接板15通过固定扭簧14铰接。
21.综上所述，该半导体元件加工用压装组件，通过设置了可更换压合板10的左右两
侧均固定安装有与卡接板15相对应的限位卡接片，可更换压合板10与压装安置板9通过卡接板15卡接，能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工，便于了使用者的使用，通过设置了电动推杆6，电动推杆6能够推动连接板8，从而带动压装安置板9下压，进行加工，达到了省事省力的效果，通过设置了元件安置板4和移动架3，能够便于使用者从正面对半导体元件进行更换，从而有效的解决了压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏，而且通过人力进行压装的方式劳动强度大，工作效率低的问题。
22.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座(1)，其特征在于：所述主体座(1)的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板(5)，所述主体座(1)的顶部且位于两个压合调节板(5)形成的夹缝处活动安装有元件安置板(4)，所述元件安置板(4)的底部左右两侧均固定安装有移动架(3)，两个所述移动架(3)的内部均活动安装有移动轮(2)，两个所述压合调节板(5)相对的一侧均开设有压合槽(11)，两个所述压合槽(11)的内底壁上均固定安装有电动推杆(6)，两个所述电动推杆(6)的输出轴上均固定安装有延伸杆(7)，两个所述延伸杆(7)的底部均固定安装有连接板(8)，两个所述连接板(8)的底部均固定安装有复位弹簧(12)，两个所述连接板(8)相对的一侧固定安装有压装安置板(9)，所述压装安置板(9)的底部活动安装有可更换压合板(10)，所述压装安置板(9)的左右两侧均固定安装有与可更换压合板(10)相对应的固定卡柱(13)，两个所述固定卡柱(13)的底部均活动安装有卡接板(15)，所述固定卡柱(13)与卡接板(15)通过固定扭簧(14)铰接。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述主体座(1)的顶部开设有与元件安置板(4)相对应的安置槽，所述安置槽的内壁上开设有与移动轮(2)相对应的移动滑槽。3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述主体座(1)的底部左右两侧均固定安装有支撑垫，所述支撑垫为丁腈橡胶垫。4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述可更换压合板(10)与压装安置板(9)通过卡接板(15)卡接。5.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述压合槽(11)的内底壁上均开设有与复位弹簧(12)相对应的弹簧安置槽。6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述可更换压合板(10)的左右两侧均固定安装有与卡接板(15)相对应的限位卡接片。

技术总结
本实用新型涉及压装组件技术领域，且公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括主体座，所述主体座的顶部左右两侧均固定安装有压合调节板，所述主体座的顶部且位于两个压合调节板形成的夹缝处活动安装有元件安置板，所述元件安置板的底部左右两侧均固定安装有移动架。该半导体元件加工用压装组件，通过设置了可更换压合板的左右两侧均固定安装有与卡接板相对应的限位卡接片，可更换压合板与压装安置板通过卡接板卡接，能够根据使用者的需要对不同的半导体元件进行压装加工，便于使用；通过设置电动推杆，电动推杆能够推动连接板，从而带动压装安置板下压进行加工，达到省事省力的效果。的效果。的效果。


技术研发人员：杨加国 方鹏
受保护的技术使用者：无锡圣堂科技有限公司
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2021/9/10