一种基于TO-263封装的新型架构封装功率器件的制作方法

一种基于to
‑
263封装的新型架构封装功率器件
技术领域
1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于to
‑
263封装的新型架构封装功率器件。


背景技术：

2.现有的to
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263框架的载芯板设置有田字格，减小了芯片的装载面积；同时，由于田字格的设置限制了装载芯片的类型，仅仅只能装载一些符合规格的芯片；现有的to
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263框架的厚度较小，硬度不足，在作业过程中容易变形异常，从而导致产品的良品率不高；需要提供一种新型的to
‑
263框架以克服现有技术的不足。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种可以装载更多类型的芯片，有效降低了生产成本，避免产品在作业过程容易变形异常，产品良品率高的新型架构封装功率器件。
4.本实用新型通过以下技术方案实现的：
5.一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，包括框架，其中：所述框架上排列设置有多个载芯板；每一载芯板上粘接不同型号的芯片；所述框架的厚度大于0.5mm。
6.进一步地，所述载芯板的有效载芯面积不大于6.4mm2。
7.进一步地，所述载芯板上设置有锁胶孔。
8.进一步地，所述框架上排列设置有多个长圆形孔。
9.进一步地，所述框架的厚度为0.5mm。
10.进一步地，所述框架的长度为228mm，宽度为30.3mm。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型的载芯板取消了现有技术中的田字格的结构设计，增大了芯片的装载面积，同时可以装载更多类型的芯片，提高了封装功率器件的适用性，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
附图说明
13.图1是本实用新型实施例基于to
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263封装的新型架构封装功率器件的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型实施例基于to
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263封装的新型架构封装功率器件局部结构示意图；
15.图3是本实用新型实施例基于to
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263封装的新型架构封装功率器件的整侧面示意图；
16.图4是本实用新型实施例载芯板单一结构示意图。
17.附图中：1
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框架；2
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载芯板；11
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长圆形孔；21
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锁胶孔。
具体实施方式
18.下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
19.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
22.参照图1至图4，一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，包括框架1，其中：所述框架1上排列设置有多个载芯板2；每一载芯板2上粘接不同型号的芯片；所述框架1的厚度大于0.5mm。需要说明的是，载芯板2取消了现有技术中的田字格的结构设计，增大了芯片的装载面积，同时可以装载更多类型的芯片，例如型号为skwq151/ple、pbb/skwq034、6fh0518pfc9、pya/skwq016、mdw1933、nf1040a等芯片，提高了封装功率器件的适用性，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过将框架1的厚度从0.38mm增加至0.5mm以上，有效提高了框架1的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
23.具体的，本实施例方案中，所述载芯板2的有效载芯面积不大于6.4mm2。需要说明的是，载芯板2没有设计网格结构，可以使载芯板2的最大有效载芯面积为6.4mm2，从而可以适应更多类型的芯片装载，有效提高了工作效率。
24.具体的，本实施例方案中，所述载芯板2上设置有锁胶孔3。需要说明的是，通过设置锁胶孔3用于回收芯片粘接在载芯板2过程中多余的胶水，保证了芯片的封装质量，有利于提高产品的良品率。
25.具体的，本实施例方案中，所述框架1上排列设置有多个长圆形孔11。
26.具体的，本实施例方案中，所述框架1的厚度为0.5mm。需要说明的是，本实施例中框架1的厚度优选为0.5mm，但不仅限于0.5mm，根据实际生产需求，可以将框架1的厚度设置为其他数值。
27.具体的，本实施例方案中，所述框架1的长度为228mm，宽度为30.3mm。
28.以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，包括框架，其特征在于：所述框架上排列设置有多个载芯板；每一载芯板上粘接不同型号的芯片；所述框架的厚度大于0.5mm。2.根据权利要求1所述的一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，其特征在于：所述载芯板的有效载芯面积不大于6.4mm2。3.根据权利要求1所述的一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，其特征在于：所述载芯板上设置有锁胶孔。4.根据权利要求1所述的一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，其特征在于：所述框架上排列设置有多个长圆形孔。5.根据权利要求1所述的一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，其特征在于：所述框架的厚度为0.5mm。6.根据权利要求1所述的一种基于to
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263封装的新型架构封装功率器件，其特征在于：所述框架的长度为228mm，宽度为30.3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种基于TO


技术研发人员：陈永城 黄林芳 辜燕梅
受保护的技术使用者：广州飞虹微电子有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/10/8