一种基于TO-252封装的功率器件的制作方法

一种基于to
‑
252封装的功率器件
技术领域
1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于to
‑
252封装的功率器件。


背景技术：

2.现有的to
‑
252封装功率器件可以承载一定功率的芯片，但面对大功率的芯片时，现有的封装功率器件会出现承载能力不足的问题；同时，现有的to
‑
263框架的厚度较小，硬度不足，在作业过程中容易变形异常，从而导致产品的良品率不高；需要提供一种新型的to
‑
252框架以克服现有技术的不足。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，可以承载更大功率的芯片、避免产品在作业过程容易变形异常，产品良品率高的新型架构封装功率器件。
4.本实用新型通过以下技术方案实现的：
5.一种基于to
‑
252封装的功率器件，包括框架；其中：所述框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；所述第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；所述第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片。
6.进一步地，所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔。
7.进一步地，所述框架上设置有多个长圆形孔。
8.进一步地，所述框架的顶部和底部对称设置有v形凹槽。
9.进一步地，所述框架的厚度为0.5mm。
10.进一步地，所述框架上设置有定位孔。
11.进一步地，所述框架的长度为240mm，宽度为58mm。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型通过设置第一装载部和第二装载部，从而增加了第一载芯板和第二载芯板的数量，进而提高了功率器件的承载能力，从而可以适应更多类型的大功率芯片装载，有效提高了工作效率，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
附图说明
14.图1是本实用新型实施例基于to
‑
252封装的功率器件的整体结构示意图；
15.图2是图1的a部放大示意图；
16.图3是本实用新型实施例基于to
‑
252封装的功率器件的侧面结构示意图。
17.附图中：1
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框架；2
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第一装载部；3
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第二装载部；4
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锁胶孔；11
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长圆形孔；12
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v形凹槽；13
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定位孔；21
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第一载芯板；31
‑
第二载芯板。
具体实施方式
18.下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
19.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
22.参照图1至图3，一种基于to
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252封装的功率器件，包括框架1；其中：所述框架1上对称凹设有第一装载部2和第二装载部3；所述第一装载部2上间隔排列设置有多个第一载芯板21；所述第二装载部3上间隔排列设置有多个第二载芯板31；每一第一载芯板21上和每一第二载芯板31上均封装有芯片。需要说明的是，通过设置第一装载部2和第二装载部3，从而增加了第一载芯板21和第二载芯板31的数量，进而提高了功率器件的承载能力，从而可以适应更多类型的大功率芯片装载，有效提高了工作效率。
23.具体的，本实施例方案中，所述第一载芯板21之间和所述第二载芯板31之间均设置有锁胶孔4。需要说明的是，通过设置锁胶孔4用于回收芯片粘接在第一载芯板21和第二载芯板31过程中多余的胶水，保证了芯片的封装质量，有利于提高产品的良品率。
24.具体的，本实施例方案中，所述框架1上设置有多个长圆形孔11。
25.具体的，本实施例方案中，所述框架1的顶部和底部对称设置有v形凹槽12。
26.具体的，本实施例方案中，所述框架1的厚度为0.5mm。所述框架1的厚度为0.5mm。需要说明的是，本实施例中框架1的厚度优选为0.5mm，但不仅限于0.5mm，根据实际生产需求，可以将框架1的厚度设置为其他数值。将框架1的厚度增加至0.5mm以上，有效提高了框架1的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
27.具体的，本实施例方案中，所述框架1上设置有定位孔13。需要说明的是，通过设置定位孔13便于框架1的安装定位，有效提高了工作效率。
28.具体的，本实施例方案中，所述框架1的长度为240mm，宽度为58mm。
29.以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施
例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种基于to
‑
252封装的功率器件，包括框架；其特征在于：所述框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；所述第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；所述第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片。2.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔。3.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述框架上设置有多个长圆形孔。4.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的顶部和底部对称设置有v形凹槽。5.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的厚度为0.5mm。6.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述框架上设置有定位孔。7.根据权利要求1所述的一种基于to
‑
252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的长度为240mm，宽度为58mm。

技术总结
本实用新型公开了一种基于TO


技术研发人员：邓杨华 苏健泉 辜燕梅
受保护的技术使用者：广州飞虹微电子有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/9/21