芯片连接器的制作方法

芯片连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种芯片连接器。


背景技术：

2.相关现有技术请参美国发明专利第us7817429b2号，揭示了一种电路板组件，其包括安装有散热板的板体和使用弹簧夹或钩形弹簧的时间控制器，弹簧夹或钩形弹簧可以防止板体下垂。但是，上述弹簧夹或者钩形弹簧设有弹簧臂，在组装后，上述弹簧夹或者钩形弹簧所占的空间过大，并且其弹簧臂所承载的力量较小。对于大型的伺服器来讲，上述弹簧臂远远不能达到支撑的作用，会使芯片模块和芯片连接器中的导电端子接触不良。
3.因此，有必要提供一种新的芯片连接器来解决以上问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种芯片连接器，其具有更加电性连接性能。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件；所述背板包括向上拱起的拱形区及供所述第一锁合件穿过的安装区，所述拱形区与所述电路板相锁附时向上预压在所述电路板，所述安装区与电路板的下表面相平行。
6.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：背板的安装区为平面区域，使得第一锁扣件的卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。
【附图说明】
7.图1是本实用新型芯片连接器、电路板及芯片模组安装于一起的立体图。
8.图2是图1另一角度的立体图。
9.图3是图1的前视图。
10.图4是图1的立体分解图，其中芯片连接器的盖板及芯片模组被去除。
11.图5是图4另一角度的立体分解图。
12.图6是图4中背板的立体图。
13.图7是图4背板的侧视图。
14.图8是图6沿虚线a
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a的剖视图。
15.图9是图6沿虚线b
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b的剖视图。
16.图10是本实用新型另一实施例背板的立体图。
17.图11是图10另一角度的立体图。
18.图12是图11的侧视图。
19.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
20.为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
21.请参阅图1
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5所示，实用新型为一种芯片连接器100，用于将芯片模块200电性连接至电路板300。芯片连接器100为安装芯片的连接器，芯片连接器100主要包括安装有导电端子(未图示)的绝缘本体10、围设于绝缘本体10的固定座11、枢接于固定座的盖板13，以及安装于电路板300下表面302的背板9。此处的绝缘本体10、固定座11、盖板13统称为座体，即用来固定芯片的座体结构，座体安装于电路板上表面301。所述座体、电路板300和背板9通过第一锁合件而锁合在一起，第一锁合件为相互配合的螺栓71及螺母72。本实用新型的主要改良点在于背板9，所以下文将详细介绍背板9结构。
22.参图5
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9所示，所述背板9大致呈矩形结构，其包括向上拱起的拱形区91及供第一锁合件穿过的安装区92，在自然状态下，拱形区91呈逐渐向上凸出，在其贴覆在电路板的下表面302，并由第一锁扣件锁固后，拱形区91向上预压在电路板300。所述安装区92与电路板300的下表面302相平行，如此，使得第一锁扣件的螺柱71卯接在平面区域，使得卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。
23.更具体的，所述拱形区91为具有长边911及短边912的矩形状结构，拱形区呈桥状结构向上拱起，并沿短边912方向跨越。拱形区91的中间设有两个上下贯穿的矩形口913，两个矩形口913沿长边延伸方向彼此间隔排列。安装区92为两个，分别位于拱形区91的长边911两侧，安装区92设有多个供第一锁合件穿过的通孔921，在最佳实施例中，三个通孔921沿长边911延伸方向排列。
24.在图10
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12显示的第二实施例中，拱形区93位于中心位置且呈伞状逐渐向上凸出，安装区94则环绕拱形区93的四周。拱形区93的底边缘931为正四边型状，且四个对角为弧形连接。拱形区93的中间位置开设有两个矩形口932。
25.在图6
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9显示的实施例中，所述拱形区91在一个维度方向作预先折弯，从侧面及内部的其他两处切割面来看，拱形区在一条在线。在图10
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12显示的实施例中，所述拱形区93在二个维度方向作预先折弯形。两个实施方式中，拱形区91、93均位于中心位置，安装区92、94位于拱形区的外侧出且成平面状。第一锁合件的螺栓71穿过固定座、电路板及背板设置的通孔，并由螺母72作锁固。
26.当背板9锁附于电路板300后，背板9呈平板状且贴合于电路板下表面302。在现有技术中，当芯片模块200被封装完成后，芯片模块200会出现其中央部分向上有较大的翘曲，承载有导电端子的绝缘本体10的中心向下弯曲发生形变，使得中央的导电端子与芯片模块200接触不良，导致信号传输出现问题。本实用新型中，背板9预先对电路板300的中央位置形成支撑力，使电路板300的中央位置向下弯曲量变小，从而提高了导电端子与芯片模块200的接触。
27.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围。即凡是依本实用新型权利要求书及本实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。


技术特征：
1.一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件；其特征在于：所述背板包括向上拱起的拱形区及供所述第一锁合件穿过的安装区，所述拱形区与所述电路板相锁附时向上预压在所述电路板，所述安装区与电路板的下表面相平行。2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区位于背板的中心位置，所述安装区位于拱形区的外侧。3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区为具有长边及短边的矩形状结构，所述安装区位于拱形区的长边两侧，所述安装区设有多个供第一锁合件穿过的通孔，所述通孔沿长边延伸方向排列。4.如权利要求3所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区呈桥状结构向上拱起，并沿所述短边方向跨越。5.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区的中间处设有两个上下贯穿的矩形口，两个矩形口沿长边延伸方向彼此间隔排列。6.如权利要求3所述的芯片连接器，其特征在于：每一所述安装区设有三个所述通孔，所述第一锁合件包括穿过通孔的螺栓及与螺栓配合的螺母。7.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区位于中心位置且伞状逐渐向上凸出，所述安装区则环绕所述拱形区。8.如权利要求7所述的芯片连接器，其特征在于：所述拱形区的底缘为正四边形，且四个对角为弧形连接。9.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述座体包括绝缘本体、围设在所述绝缘本体外围的固定座，所述第一锁合件穿过所述固定座、电路板及背板并将其锁附在一起。10.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一锁合件为相互配合的螺栓及螺母。

技术总结
一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于电路板上表面的座体、安装于电路板下表面的背板及将座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件。背板包括向上拱起的拱形区及供第一锁合件穿过的安装区，拱形区与电路板相锁附时向上预压在电路板，安装区与电路板的下表面相平行。与现有技术相比，本实用新型的安装区为平面区，使得第一锁扣件的卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。也容易与相应通孔配合。也容易与相应通孔配合。


技术研发人员：郑善雍 杨溱唯
受保护的技术使用者：富士康（昆山）电脑接插件有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/10/26