一种DFN无基岛芯片封装结构的制作方法

一种dfn无基岛芯片封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体器件的封装领域，具体为一种dfn无基岛芯片封装结构。


背景技术：

2.随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、cpu电路、微型移动通信电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模ic和vlsi(超大规模ic)应用电路中，要求半导体芯片的外形做得更小更薄；dfn(dual flat no lead)是一种矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构，其中矩形指的是该芯片在俯视状态下为长方形，其封装结构与qfn相同。
3.现有技术下对于dfn芯片封装结构在进行与芯片的封装工作时，对于封装结构只会造成挤压，或者在其安装在电路板上时也会有对其进行挤压，在这过程中很有坑对其封装结构造成损坏，进而对其内部器件工作造成影响，为此，本实用新型提出一种dfn无基岛芯片封装结构用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种dfn无基岛芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种dfn无基岛芯片封装结构，包括dfn封装结构主体，所述dfn封装结构主体的边侧位置一体成型设置有固定边框，并且固定边框的四个边角一体成型设置有固定柱，所述固定柱中活动设置有活动圆块，所述活动圆块的一端一体成型设置有缓冲弹簧，缓冲弹簧另一端一体成型设置在固定柱中，活动圆块的另一端一体成型设置有弹性垫片，所述活动圆块的一侧设置有第一挤压斜槽，所述固定边框中对称活动设置有传动条，所述传动条的一端活动设置在第一挤压斜槽中，并且传动条的一侧一体成型设置有凸片，凸片上一体成型设置有复位弹簧，传动条在固定边框中关于传动板对称设置，所述传动板活动设置在固定边框中，并且传动板的一端一体成型对称设置有连接弹簧，连接弹簧另一端一体成型设置在固定边框中，所述传动板的两侧对称设置有第二挤压斜槽，传动板的另一端一体成型设置有活动条，所述活动条活动设置在活动槽中，活动槽设置在弹性条中，并且活动条的一侧一体成型等距设置有第一辅助弹簧，第一辅助弹簧另一端一体成型设置在活动槽中，所述弹性条中等距设置有圆形凹槽，圆形凹槽中活动设置有活动弹性凸块，所述活动弹性凸块的一端一体成型设置有第二辅助弹簧，第二辅助弹簧另一端一体成型设置在圆形凹中。
6.优选的，所述第二挤压斜槽与传动条、第一挤压斜槽三者设置位置相对应、设置组数相同，共设置有两组。
7.优选的，所述活动槽与活动条设置位置相对应、设置组数相同，并且活动槽的槽口截面形状与活动条的端部截面形状相同，即两者截面的长度相等、宽度相等。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
9.对于本实用新型设计的qfn、dfn无基岛芯片封装结构，在进行封装工作或者安装固定工作时，对于其自身具有一个很好的防压保护作用，进而避免在封装或者安装工作时造成其结构损坏，能够确保其内部元器件工作的正常运转。
附图说明
10.图1为本实用新型封装结构连接示意图；
11.图2为本实用新型固定边框内部结构连接局部剖视图；
12.图3为本实用新型图2中结构连接局部放大示意图。
13.图中：dfn封装结构主体1、固定边框2、固定柱3、活动圆块4、缓冲弹簧5、弹性垫片6、第一挤压斜槽7、传动条8、传动板9、连接弹簧10、第二挤压斜槽11、活动条12、弹性条13、活动槽14、第一辅助弹簧15、活动弹性凸块16、第二辅助弹簧17。
具体实施方式
14.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种dfn无基岛芯片封装结构，本实用新型包括dfn封装结构主体1，dfn封装结构主体1的边侧位置一体成型设置有固定边框2，并且固定边框2的四个边角一体成型设置有固定柱3，固定柱3中活动设置有活动圆块4，活动圆块4的一端一体成型设置有缓冲弹簧5，缓冲弹簧5另一端一体成型设置在固定柱3中，活动圆块4的另一端一体成型设置有弹性垫片6，活动圆块4的一侧设置有第一挤压斜槽7，固定边框2中对称活动设置有传动条8，传动条8的一端活动设置在第一挤压斜槽7中，并且传动条8的一侧一体成型设置有凸片，凸片上一体成型设置有复位弹簧，传动条8在固定边框2中关于传动板9对称设置，传动板9活动设置在固定边框2中，并且传动板9的一端一体成型对称设置有连接弹簧10，连接弹簧10另一端一体成型设置在固定边框2中。
16.对于这里在传动板9的两侧对称设置有第二挤压斜槽11，这里要求第二挤压斜槽11与传动条8、第一挤压斜槽7三者设置位置相对应、设置组数相同，共设置有两组，传动板9的另一端一体成型设置有活动条12，活动条12活动设置在活动槽14中，活动槽14设置在弹性条13中，并且活动条12的一侧一体成型等距设置有第一辅助弹簧15，第一辅助弹簧15另一端一体成型设置在活动槽14中，这里对于活动槽14与活动条12设置位置相对应、设置组数相同，并且活动槽14的槽口截面形状与活动条12的端部截面形状相同，即两者截面的长度相等、宽度相等，弹性条13中等距设置有圆形凹槽，圆形凹槽中活动设置有活动弹性凸块16，活动弹性凸块16的一端一体成型设置有第二辅助弹簧17，第二辅助弹簧17另一端一体成型设置在圆形凹中。
17.工作原理：对于实用新型设计的qfn、dfn无基岛芯片封装结构，在进行封装工作或者安装工作时，当其受到挤压时，首先通过设置的活动圆块4与缓冲弹簧5进行缓冲作用，之后由于活动圆块4的滑动，设置在活动圆块4一侧的第一挤压斜槽7会对传动条8进行挤压，从而使得传动条8的另一端进入到传动板9一侧的第二挤压斜槽11中，进而触发传动板9工作，在这过程中，通过传动板9推动活动条12对弹性条13中的第一辅助弹簧15进行挤压，并
且配合弹性条13中活动弹性凸块16与第二辅助弹簧17作用，能够对dfn封装结构主体1起到一个很好的缓冲保护辅助作用，提高dfn封装结构主体1的使用安全性，因此，对于本实用新型设计的qfn、dfn无基岛芯片封装结构，在进行封装工作或者安装固定工作时，对于其自身具有一个很好的防压保护作用，进而避免在封装或者安装工作时造成其结构损坏，能够确保其内部元器件工作的正常运转。
18.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种dfn无基岛芯片封装结构，包括dfn封装结构主体(1)，其特征在于：所述dfn封装结构主体(1)的边侧位置一体成型设置有固定边框(2)，并且固定边框(2)的四个边角一体成型设置有固定柱(3)，所述固定柱(3)中活动设置有活动圆块(4)，所述活动圆块(4)的一端一体成型设置有缓冲弹簧(5)，缓冲弹簧(5)另一端一体成型设置在固定柱(3)中，活动圆块(4)的另一端一体成型设置有弹性垫片(6)，所述活动圆块(4)的一侧设置有第一挤压斜槽(7)，所述固定边框(2)中对称活动设置有传动条(8)，所述传动条(8)的一端活动设置在第一挤压斜槽(7)中，并且传动条(8)的一侧一体成型设置有凸片，凸片上一体成型设置有复位弹簧，传动条(8)在固定边框(2)中关于传动板(9)对称设置，所述传动板(9)活动设置在固定边框(2)中，并且传动板(9)的一端一体成型对称设置有连接弹簧(10)，连接弹簧(10)另一端一体成型设置在固定边框(2)中，所述传动板(9)的两侧对称设置有第二挤压斜槽(11)，传动板(9)的另一端一体成型设置有活动条(12)，所述活动条(12)活动设置在活动槽(14)中，活动槽(14)设置在弹性条(13)中，并且活动条(12)的一侧一体成型等距设置有第一辅助弹簧(15)，第一辅助弹簧(15)另一端一体成型设置在活动槽(14)中，所述弹性条(13)中等距设置有圆形凹槽，圆形凹槽中活动设置有活动弹性凸块(16)，所述活动弹性凸块(16)的一端一体成型设置有第二辅助弹簧(17)，第二辅助弹簧(17)另一端一体成型设置在圆形凹中。2.根据权利要求1所述的一种dfn无基岛芯片封装结构，其特征在于：所述第二挤压斜槽(11)与传动条(8)、第一挤压斜槽(7)三者设置位置相对应、设置组数相同，共设置有两组。3.根据权利要求1所述的一种dfn无基岛芯片封装结构，其特征在于：所述活动槽(14)与活动条(12)设置位置相对应、设置组数相同，并且活动槽(14)的槽口截面形状与活动条(12)的端部截面形状相同，即两者截面的长度相等、宽度相等。

技术总结
本实用新型公开了一种DFN无基岛芯片封装结构，包括DFN封装结构主体，所述DFN封装结构主体的边侧位置一体成型设置有固定边框，并且固定边框的四个边角一体成型设置有固定柱，所述固定柱中活动设置有活动圆块，所述活动圆块的一端一体成型设置有缓冲弹簧，缓冲弹簧另一端一体成型设置在固定柱中，活动圆块的另一端一体成型设置有弹性垫片，对于本实用新型设计的QFN、DFN无基岛芯片封装结构，在进行封装工作或者安装固定工作时，对于其自身具有一个很好的防压保护作用，进而避免在封装或者安装工作时造成其结构损坏，能够确保其内部元器件工作的正常运转。作的正常运转。作的正常运转。


技术研发人员：陆金发
受保护的技术使用者：江西安芯美科技有限公司
技术研发日：2021.02.19
技术公布日：2021/9/21