一种增强散热连接器的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种增强散热连接器。


背景技术：

2.随着社会的进步和科技水平的提高，电子技术水平正在飞速的发展，电子连接器是电子产品的重要部件，对其性能的传输速度、抗干扰、体积小型化等都有更高的要求，特别是在航空、航天和军事装备领域。
3.电子产品通常都需要散热，特别是密封器件不能利用空气流动来进行散热，密封性连接器也需要考虑自身的散热，以保证产品在高负荷工作状态保持稳定。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述背景技术困难，提供一种针对密封器件的增强散热连接器。
5.为达到上述目的，采用的技术方案为：
6.一种增强散热连接器，包含外壳和插件，所述外壳呈环形中空形状，外壳内设有底板，所述插件通过玻璃封装贯穿地安装在所述底板上；所述外壳与底板通过焊接密封连接，所述底板为钨铜材料，所述外壳和插件为铜。
7.进一步，所述外壳与底板通过银铜焊料焊接。
8.进一步，所述外壳、插件和底板设有镀层。
9.进一步，所述底板外侧设有法兰环，底板通过其法兰环与外壳焊接连接。
10.进一步，所述外壳外侧设有法兰环，法兰环上设有连接器对接密封的键合面。
11.进一步，所述连接器不含插件的前后长度为6毫米，左右宽度为22毫米，上下厚度为5.5毫米。
12.进一步，所述底板的前后长度为1.8毫米，左右宽度为19毫米，上下厚度为3.2毫米，法兰环厚度为0.55
‑
6毫米。
13.所述外壳的法兰环厚度为0.5毫米。
14.所述插件在连接器内部的部分为插孔，插件的插孔部分长度为3.4毫米。
15.采用上述方案的有益效果为：这种增强散热连接器插件采用玻封密封封装在底板上，底板采用导热性能更好的钨铜材料制成，可满足小型化连接器的密封和强度要求，并对其导热性能显著增强，可用于小型化大功率连接器使用，保证产品在高负荷工作状态稳定耐用。
附图说明
16.图1为本实用新型增强散热连接器的结构示意图。
17.图2为图1的俯视结构示意图。
18.图3为本实用新型增强散热连接器的剖视结构示意图。
19.图4为本实用新型中底板的结构示意图。
20.图5为图4的俯视结构示意图。
21.图6为本实用新型产品的加工流程图。
22.图中，外壳
‑
1，底板
‑
2，插件
‑
3。
具体实施方式
23.下面结合本实用新型的具体实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。若涉及附图，附图中的相同数字表示相同或同种要素。所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.如图1
‑
5，一种增强散热连接器，包含外壳1和插件3，所述外壳1呈环形中空形状，外壳1内设有底板2，所述插件3通过玻璃封装贯穿地安装在所述底板2上；所述外壳1与底板2通过焊接密封连接，所述底板2为钨铜材料，所述外壳1和插件3为铜。密封连接器不能利用空气流动进行散热，需要对散热能力进行增强以满足使用要求。本方案采用金属外壳连接器，内部插件3通过玻璃封装安装在底板2上。外壳1本身可以进行一定的散热，且与内部精密器件通常保持绝缘和隔离。插件3是信号或者电源导线，其直接与精密器件连接，必须防止其因电流或其它原因导致的温度升高，采用特殊钨铜材料的底板与其紧密连接，将热量传导外侧进行散热。钨铜材料既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性。
26.所述外壳1外侧前端设有法兰环，法兰环上设有连接器对接密封的键合面，键合面为槽型，可内置耐高温密封圈。所述底板2外侧设有法兰环，底板2通过其法兰环下侧与外壳1焊接连接。所述连接器不含插件的前后长度为6毫米，左右宽度为22毫米，上下厚度为5.5毫米。所述底板2的前后长度为1.8毫米，左右宽度为19毫米，上下厚度为3.2毫米，底板2的法兰环厚度为0.55
‑
6毫米。所述外壳1的法兰环厚度为0.5毫米。所述插件3在连接器内部的部分为插孔，插件3的插孔部分长度为3.4毫米，插件3在连接器尾部的部分是接线柱，连接导线。
27.这种增强散热连接器插件采用玻封密封封装在底板上，底板采用导热性能更好的钨铜材料制成，可满足小型化连接器的密封和强度要求，并对其导热性能显著增强，可用于小型化大功率连接器使用，保证产品在高负荷工作状态稳定耐用。
28.实施例2
29.如图6，为本申请增强散热连接器的生产加工流程图。
30.所述插件3通过玻璃封装安装在底板2上，通过40倍显微镜检查不能有裂纹和多余物。底板2采用的钨铜材料为wcu8515。所述外壳1与底板2通过银铜焊料ag72cu28焊接。所述外壳1、插件3和底板2设有镀金层。
31.连接器性能：介质耐压600vac,5s不击穿，密封性泄漏率≤1.01x10
‑3pa
·
cm3/s，绝缘电阻≥1000mω@500vdc。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新
型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种增强散热连接器，包含外壳（1）和插件（3），其特征是：所述外壳（1）呈环形中空形状，外壳（1）内设有底板（2），所述插件（3）通过玻璃封装贯穿地安装在所述底板（2）上；所述外壳（1）与底板（2）通过焊接密封连接，所述底板（2）为钨铜材料，所述外壳（1）和插件（3）为铜。2.根据权利要求1所述的增强散热连接器，其特征是：所述外壳（1）与底板（2）通过银铜焊料焊接。3.根据权利要求1所述的增强散热连接器，其特征是：所述外壳（1）、插件（3）和底板（2）设有镀层。4.根据权利要求1所述的增强散热连接器，其特征是：所述底板（2）外侧设有法兰环，底板（2）通过其法兰环与外壳（1）焊接连接。5.根据权利要求1所述的增强散热连接器，其特征是：所述外壳（1）外侧设有法兰环，法兰环上设有连接器对接密封的键合面。6.根据权利要求1所述的增强散热连接器，其特征是：所述连接器不含插件的前后长度为6毫米，左右宽度为22毫米，上下厚度为5.5毫米。7.根据权利要求4所述的增强散热连接器，其特征是：所述底板（2）的前后长度为1.8毫米，左右宽度为19毫米，上下厚度为3.2毫米，法兰环厚度为0.55
‑
6毫米。8.根据权利要求6所述的增强散热连接器，其特征是：所述外壳（1）的法兰环厚度为0.5毫米。9.根据权利要求6所述的增强散热连接器，其特征是：所述插件（3）在连接器内部的部分为插孔，插件（3）的插孔部分长度为3.4毫米。

技术总结
本实用新型公开了一种增强散热连接器，属于电子技术领域，包含外壳和插件，所述外壳呈环形中空形状，外壳内设有底板，所述插件通过玻璃封装贯穿地安装在所述底板上；所述外壳与底板通过焊接密封连接，所述底板为钨铜材料，所述外壳和插件为铜。这种增强散热连接器插件采用玻封密封封装在底板上，底板采用导热性能更好的钨铜材料制成，可满足小型化连接器的密封和强度要求，并对其导热性能显著增强，可用于小型化大功率连接器使用，保证产品在高负荷工作状态稳定耐用。工作状态稳定耐用。工作状态稳定耐用。


技术研发人员：苏勇 潘亚楠 向伟明
受保护的技术使用者：遵义市飞宇电子有限公司
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2021/9/14