一种UV灯珠支架的制作方法

一种uv灯珠支架
技术领域
1.本实用新型属于led灯珠支架封装结构领域，特别涉及一种uv灯珠支架。


背景技术：

2.随着3d打印领域的广泛应用，光源组件已经是3d打印中不可缺少的部件，因此，紫外线led灯珠支架应用越来越广泛。现有的6565氮化铝支架(2c2b) 内部线路布置参见图1，在加入齐纳二极管实现稳压功能时需要用到两颗齐纳芯片，导致生产效率慢，生产成本高。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种uv灯珠支架，只需要一颗齐纳芯片实现稳压功能。
4.本实用新型的另一个目的在于提供一种uv灯珠支架，在实现现有的6565 氮化铝支架功能的基础上提高生产效率，降低生产成本。
5.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.本实用新型提供一种uv灯珠支架，包括基板、齐纳二极管、镀金导电层、多个紫外线led芯片、金线、绝缘散热条，绝缘散热条固定设置在基板上，绝缘散热条将基板划分为三个区域，三个区域从左向右依次为第一区、第二区、第三区，三个区域上分别镀有镀金导电层，第一区内的镀金导电层形成正电极，第三区内的镀金导电层形成负电极，绝缘散热条在两个区域边界分别弯曲形成多个竖向分布且与紫外线led芯片外廓形状适配的固定框，固定框数量与紫外线led 芯片数量对应，紫外线led芯片填充于固定框中，紫外线led芯片与基板固定连接；位于第一区与第二区边界上的固定框内的紫外线led芯片置于第二区内，第二区内的紫外线led芯片与第二区内的镀金导电层连接，第二区内的紫外线led芯片通过金线与第一区的镀金导电层连接；位于第二区与第三区边界上的固定框内的紫外线led芯片置于第三区内，第三区内的紫外线led芯片与第三区内的镀金导电层连接，第三区内的紫外线led芯片通过金线与第二区的镀金导电层连接；齐纳二极管置于第一区内且与第一区的镀金导电层连接，齐纳二极管通过金线与第三区的镀金导电层连接。
7.进一步地，基板为氮化铝基板，氮化铝基板与绝缘散热条一体成型。氮化铝导热性好，热膨胀系数小，介电性能良好。
8.进一步地，紫外线led芯片数量为四个，位于第一区与第二区边界上的固定框数量为两个，位于第二区与第三区边界上的固定框数量为两个。实现四颗紫外线led芯片的两串两并连接。
9.进一步地，氮化铝基板呈圆形，包裹第三区的绝缘散热条上下两端与氮化铝基板连接，作为第一区与第二区分界线的绝缘散热条上下两端与包裹第三区的绝缘散热条连接，齐纳二极管设置于与第三区相邻的位置。
10.本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型当中，只需要一颗齐纳芯片实现稳压功能，在实现现有的6565氮化铝支架功能的基础上提高生产效率，降低生产成
本。
附图说明
11.图1是现有技术封装示意图。
12.图2是本实用新型封装示意图。
13.图中：1氮化铝基板、2齐纳二极管、3镀金导电层、4紫外线led芯片、5 金线、6绝缘散热条。
具体实施方式
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
16.参见图2所示，本实用新型提供一种uv灯珠支架，包括氮化铝基板1、齐纳二极管2、镀金导电层3、多个紫外线led芯片4、金线5、绝缘散热条6，氮化铝基板与绝缘散热条6一体成型，绝缘散热条6将氮化铝基板1划分为三个区域，三个区域从左向右依次为第一区7、第二区8、第三区9，三个区域上分别镀有镀金导电层3，第一区7内的镀金导电层3形成正电极，第三区9内的镀金导电层3形成负电极，绝缘散热条6在两个区域边界分别弯曲形成多个竖向分布且与紫外线led芯片4外廓形状适配的固定框10，固定框10数量与紫外线led芯片4数量对应，紫外线led芯片4填充于固定框10中，紫外线 led芯片4与氮化铝基板1固定连接；位于第一区7与第二区8边界上的固定框10内的紫外线led芯片4置于第二区8内，第二区8内的紫外线led芯片4 与第二区8内的镀金导电层3连接，第二区8内的紫外线led芯片4通过金线 5与第一区7的镀金导电层3连接；位于第二区8与第三区9边界上的固定框 10内的紫外线led芯片4置于第三区9内，第三区9内的紫外线led芯片4与第三区9内的镀金导电层3连接，第三区9内的紫外线led芯片4通过金线5 与第二区8的镀金导电层3连接；齐纳二极管2置于第一区7内且与第一区7 的镀金导电层3连接，齐纳二极管2通过金线5与第三区9的镀金导电层3连接。
17.紫外线led芯片4数量为四个，位于第一区7与第二区8边界上的固定框 10数量为两个，位于第二区8与第三区9边界上的固定框10数量为两个。实现四颗紫外线led芯片4的两串两并连接。
18.氮化铝基板1呈圆形，包裹第三区9的绝缘散热条6上下两端与氮化铝基板1连接，作为第一区7与第二区8分界线的绝缘散热条6上下两端与包裹第三区9的绝缘散热条6连接，齐纳二极管2设置于与第三区9相邻的位置。
19.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种uv灯珠支架，包括基板、齐纳二极管、镀金导电层、多个紫外线led芯片、金线、绝缘散热条，其特征在于：绝缘散热条固定设置在基板上，绝缘散热条将基板划分为三个区域，三个区域从左向右依次为第一区、第二区、第三区，三个区域上分别镀有镀金导电层，第一区内的镀金导电层形成正电极，第三区内的镀金导电层形成负电极，绝缘散热条在两个区域边界分别弯曲形成多个竖向分布且与紫外线led芯片外廓形状适配的固定框，固定框数量与紫外线led芯片数量对应，紫外线led芯片填充于固定框中，紫外线led芯片与基板固定连接；位于第一区与第二区边界上的固定框内的紫外线led芯片置于第二区内，第二区内的紫外线led芯片与第二区内的镀金导电层连接，第二区内的紫外线led芯片通过金线与第一区的镀金导电层连接；位于第二区与第三区边界上的固定框内的紫外线led芯片置于第三区内，第三区内的紫外线led芯片与第三区内的镀金导电层连接，第三区内的紫外线led芯片通过金线与第二区的镀金导电层连接；齐纳二极管置于第一区内且与第一区的镀金导电层连接，齐纳二极管通过金线与第三区的镀金导电层连接。2.如权利要求1所述的一种uv灯珠支架，其特征在于：基板为氮化铝基板，氮化铝基板与绝缘散热条一体成型。3.如权利要求2所述的一种uv灯珠支架，其特征在于：紫外线led芯片数量为四个，位于第一区与第二区边界上的固定框数量为两个，位于第二区与第三区边界上的固定框数量为两个。4.如权利要求3所述的一种uv灯珠支架，其特征在于：氮化铝基板呈圆形，包裹第三区的绝缘散热条上下两端与氮化铝基板连接，作为第一区与第二区分界线的绝缘散热条上下两端与包裹第三区的绝缘散热条连接，齐纳二极管设置于与第三区相邻的位置。

技术总结
本实用新型公开了一种UV灯珠支架，包括基板、齐纳二极管、镀金导电层、多个紫外线LED芯片、金线、绝缘散热条，绝缘散热条固定设置在基板上，绝缘散热条将基板划分为三个区域，三个区域从左向右依次为第一区、第二区、第三区，三个区域上分别镀有镀金导电层，第一区内的镀金导电层形成正电极，第三区内的镀金导电层形成负电极，紫外线LED芯片置于第二区和第三区内，齐纳二极管置于第一区内且与第一区的镀金导电层连接，齐纳二极管通过金线与第三区的镀金导电层连接。只需要一颗齐纳芯片实现稳压功能，在实现现有的6565氮化铝支架功能的基础上提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：赖日阳 朱杨
受保护的技术使用者：深圳市领德优威科技有限公司
技术研发日：2021.03.22
技术公布日：2021/12/28