应用于排针连接器的拆卸装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种应用于排针连接器的拆卸装置。


背景技术：

2.在生产开关电源、新能源等一些电子企业，例如功率较大的开关电源生产后需要测试，一般采用母pin（排针连接器）与产品内的公pin（排针连接器）连接，然后做空载及满载等各项测试。一般大功率的公母pin（排针连接器）有48pin（排针连接器）或者更多，插入测试后拔出来非常困难。因为一般采用手拔，而手拔用力不均匀，一般要左右不停的大力多次才能扭出来。而大力拔出后很容易将公pin（排针连接器）的排针弄弯甚至报废。为此，需要一种应用于排针连接器的拆卸装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种应用于排针连接器的拆卸装置，该装置结构紧凑，方便平行用力将公母pin顶出，操作使用方便。
4.本实用新型的技术方案在于：一种应用于排针连接器的拆卸装置，包括纵向并行排列的两对顶杆，每对顶杆的前部均经销轴相铰接且前端具有上下相平行的钳头部，每对顶杆的后部之间形成夹角，两对顶杆之间经连接在两销轴之间的连杆实现连接，位于纵向相对应的两顶杆的后端经压柄相连接。
5.进一步地，每对顶杆后部之间形成的夹角内均设置有上下端分别与对应的顶杆固定连接的复位弹簧。
6.进一步地，所述压柄呈扁状，压柄外包裹有橡胶层或由橡胶制成。
7.进一步地，所述压柄的两端分别经螺栓与对应的顶杆后端固定连接。
8.进一步地，所述销轴与连杆呈一体。
9.与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：该装置结构简单、紧凑，方便平行用力将公母pin顶出实现拆卸，非常省力且效率高，并可有效避免排针弄弯甚至报废；同时操作使用方便，非常省力，制作成本低。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图；
11.图2为本实用新型的使用示意图；
12.图中：1
‑
间隙
ꢀꢀ
10
‑
顶杆
ꢀꢀ
11
‑
钳头部
ꢀꢀ
12
‑
复位弹簧
ꢀꢀ
20
‑
销轴
ꢀꢀ
21
‑
连杆
ꢀꢀ
30
‑
压柄
ꢀꢀ
31
‑
螺栓。
具体实施方式
13.为让本实用新型的上述特征和优点能更浅显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。
14.参考图1和图2
15.一种应用于排针连接器的拆卸装置，包括纵向并行排列的两对顶杆10，每对顶杆的前部均经销轴20相铰接且前端具有上下相平行的钳头部11，每对顶杆的后部之间形成夹角，两对顶杆之间经连接在两销轴之间的连杆21实现连接，位于纵向相对应的两顶杆的后端经压柄30相连接，从而通过将捏紧两压柄使钳头部打开。
16.本实施例中，为了使顶杆复位，每对顶杆后部之间形成的夹角内均设置有上下端分别与对应的顶杆固定连接的复位弹簧12。
17.本实施例中，为了防止捏紧两压柄时手被压柄夹住，所述压柄呈扁状，压柄外包裹有橡胶层或由橡胶制成，通过橡胶层提高持握手感。
18.本实施例中，为了实现压柄的固定，所述压柄的两端分别经螺栓31与对应的顶杆后端固定连接。
19.本实施例中，所述销轴与连杆呈一体。两对顶杆之间的间距即可根据不同pin的间距进行定制。
20.该装置在使用时，利用公母pin对接后两端的间隙1，将顶杆的钳头部平行插入公母pin两端的间隙内，同时用力握紧两压柄，使得钳头部开启，公母pin向外顶出，拔出的公母pin不会有任何弯屈损坏。
21.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。


技术特征：
1.一种应用于排针连接器的拆卸装置，包括纵向并行排列的两对顶杆，其特征在于，每对顶杆的前部均经销轴相铰接且前端具有上下相平行的钳头部，每对顶杆的后部之间形成夹角，两对顶杆之间经连接在两销轴之间的连杆实现连接，位于纵向相对应的两顶杆的后端经压柄相连接。2.根据权利要求1所述的应用于排针连接器的拆卸装置，其特征在于，每对顶杆后部之间形成的夹角内均设置有上下端分别与对应的顶杆固定连接的复位弹簧。3.根据权利要求1或2所述的应用于排针连接器的拆卸装置，其特征在于，所述压柄呈扁状，压柄外包裹有橡胶层或由橡胶制成。4.根据权利要求3所述的应用于排针连接器的拆卸装置，其特征在于，所述压柄的两端分别经螺栓与对应的顶杆后端固定连接。5.根据权利要求1所述的应用于排针连接器的拆卸装置，其特征在于，所述销轴与连杆呈一体。

技术总结
本实用新型涉及一种应用于排针连接器的拆卸装置，包括纵向并行排列的两对顶杆，每对顶杆的前部均经销轴相铰接且前端具有上下相平行的钳头部，每对顶杆的后部之间形成夹角，两对顶杆之间经连接在两销轴之间的连杆实现连接，位于纵向相对应的两顶杆的后端经压柄相连接。该装置结构紧凑，方便平行用力将公母PIN顶出，操作使用方便。操作使用方便。操作使用方便。


技术研发人员：黄忠东 邓丁魁
受保护的技术使用者：福建易美特电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/11/9