电子封装盒及滤波变压装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子封装盒及滤波变压装置，特别是指一种能用以安装多个电子组件的电子封装盒，及包含所述电子封装盒的滤波变压装置。


背景技术：

2.参阅图1，一种习知的电子组件盒7，适用于供多个电子组件74安装，并包含座体单元71、插设在所述座体单元71的插脚单元72，及罩盖于所述座体单元71的上盖73。所述座体单元71包括底座部711与两个间隔地连接在所述底座部711上侧的台座部712，每一台座部712具有沿排列方向a并排的第一侧壁713与第二侧壁714，且所述第二侧壁714位于所述第一侧壁713的外侧。所述插脚单元72包括两个分别设置在所述台座部712的插脚组件721，每一插脚组件721具有多个间隔地插设在对应之第一侧壁713的第一插脚722，与多个间隔地插设在对应之第二侧壁714的第二插脚723。
3.然而，由于每一插脚组件721的所述第一插脚722与所述第二插脚723相互并排，且所述第一插脚722位于所述第二插脚723的内侧，因此在将所述电子组件盒7焊接于电路板的制程中，所述第一插脚722会被所述第二插脚723遮蔽而增加所述第一插脚722的焊接难度。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种能够克服背景技术至少一个缺点的电子封装盒。
5.本实用新型电子封装盒，包含底座单元及安装在所述底座单元的端子单元，所述底座单元包括基座部与两个间隔地连接在所述基座部上侧的突台部，每一突台部具有沿第一方向并排的第一突壁与第二突壁，所述端子单元包括两个分别安装在所述突台部的端子组件，每一端子组件具有多个间隔地穿设于对应之第一突壁的第一端子，与多个间隔地穿设于对应之第二突壁的第二端子，每一端子组件的所述第一端子的上端部与所述第二端子的上端部沿所述第一方向并排，每一第二端子从对应之第二突壁往所述第一端子的下端部的方向弯曲延伸，使得同一端子组件的所述第一端子的下端部与所述第二端子的下端部沿同一轴线排列。
6.本实用新型电子封装盒，每一第二端子具有穿设于对应之第二突壁的所述上端部、外露在所述基座部下侧的所述下端部，及连接在所述上端部与所述下端部间的曲折部。
7.本实用新型电子封装盒，所述第二突壁位于所述第一突壁的外侧，且所述第二突壁的高度低于所述第一突壁的高度。
8.本实用新型电子封装盒，每一端子组件的所述第一端子的上端部与所述第二端子的上端部沿所述第一方向交错地并排，且所述第一端子的下端部与所述第二端子的下端部沿同一轴线交错排列。
9.本实用新型电子封装盒，每一第一端子的上端部与每一第二端子的上端部设有多个沿其径向凹设的缺槽。
10.本实用新型电子封装盒，所述电子封装盒还包含盖设在所述底座单元上侧的罩盖。
11.本实用新型电子封装盒，所述底座单元设有至少一第一卡接件，所述罩盖设有数量与所述至少一第一卡接件对应的且可供所述至少一第一卡接件卡接的第二卡接件。
12.本实用新型电子封装盒，所述基座部与所述突台部共同界定出开口朝上的容装槽。
13.本实用新型的另一目的在于提供一种能够克服背景技术至少一个缺点的滤波变压装置。
14.本实用新型滤波变压装置，包含电子封装盒与多个设置在所述电子封装盒的线圈组件，所述电子封装盒包括供所述线圈组件设置的底座单元，及安装在所述底座单元的端子单元，所述底座单元包括基座部与两个间隔地连接在所述基座部上侧的突台部，所述基座部与所述突台部共同界定出供所述线圈组件安装的容装槽，每一突台部具有沿第一方向并排的第一突壁与第二突壁，每一线圈组件包括磁性件与两个间隔地圈绕在所述磁性件的线圈，每一线圈的两端部连接于所述端子单元，所述端子单元具有两个分别安装在所述突台部的端子组件，每一端子组件具有多个间隔地穿设于对应之第一突壁的第一端子，与多个间隔地穿设于对应之第二突壁的第二端子，每一端子组件的所述第一端子的上端部与所述第二端子的上端部沿所述第一方向并排，每一第二端子从对应之第二突壁往所述第一端子之下端部的方向弯曲延伸，使得同一端子组件的所述第一端子的下端部与所述第二端子的下端部沿同一轴线排列。
15.本实用新型滤波变压装置，每一第一端子的上端部与每一第二端子的上端部设有多个沿其径向凹设的缺槽，所述缺槽可供所述线圈固定圈绕。
16.本实用新型的有益效果在于：通过所述端子单元的设计，让所述第二端子往所述第一端子之下端部的方向弯曲延伸，使得所述第一端子的下端部与所述第二端子的下端部沿同一轴线排列，因此，在焊接的过程中，所述第一端子不会被所述第二端子遮蔽，而能增加制程的便利性。
附图说明
17.本实用新型的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
18.图1是一立体分解图，说明一种现有的电子组件盒；
19.图2是一立体图，说明本实用新型滤波变压装置的一实施例；
20.图3是一立体分解图，说明所述实施例的组件对应关系；及
21.图4是一侧视剖视图，说明所述实施例的第一端子与第二端子。
具体实施方式
22.参阅图2～4，本实用新型滤波变压装置1的一实施例，包含电子封装盒2与多个设置在所述电子封装盒2的线圈组件3。
23.所述电子封装盒2包含底座单元4、端子单元5，及罩盖6。所述底座单元4包括基座部41，及两个间隔地连接在所述基座部41上侧的突台部42。所述突台部42与所述基座部41共同界定出开口朝上的容装槽40。每一突台部42具有沿第一方向x并排的第一突壁421与第
二突壁422。所述第二突壁422位于所述第一突壁421的外侧，且所述第二突壁422的高度低于所述第一突壁421的高度。每一第二突壁422的外侧设有两个第一卡接件423。
24.所述端子单元5包括两个分别安装在所述突台部42的端子组件51，每一端子组件51具有多个间隔地穿设于对应之第一突壁421的第一端子52，与多个间隔地穿设于对应之第二突壁422的第二端子53。每一第一端子52具有上下垂直地相连的上端部521与下端部522，所述上端部521插设于对应之第一突壁421并设有多个沿其径向凹设的缺槽520，所述下端部522外露于所述基座部41的下侧。
25.每一第二端子53具有上下垂直延伸的上端部531与下端部532，及一连接在所述上端部531与所述下端部532间的曲折部533，所述上端部531插设于对应之第二突壁422并设有多个沿其径向凹设的缺槽530，所述下端部532外露于所述基座部41的下侧，所述曲折部533从所述上端部531往相邻第一端子52的下端部522的方向朝内地弯曲延伸并往下连接于所述第二端子53的所述下端部532，使得同一端子组件51的所述第一端子52的上端部521与所述第二端子53的上端部531沿所述第一方向x交错地并排，且同一端子组件51的所述第一端子52的下端部522与所述第二端子53的下端部532沿着同一轴线y交错排列。
26.所述罩盖6设有数量与所述第一卡接件423对应的第二卡接件61，所述第二卡接件61可于所述罩盖6向下盖设于所述底座单元4时，分别供所述第一卡接件423固定卡接。
27.所述线圈组件3安装在所述容装槽40中，每一线圈组件3包括磁性件31与两个间隔地圈绕在所述磁性件31的线圈32，每一线圈32的两端部分别圈绕于所述第一端子52的缺槽520与所述第二端子53的缺槽530。由于将两个线圈32间隔地圈绕在磁性件31的周围，并借由控制两个线圈32的线圈数可以达成变压的功效为习知技术，且方式众多，在此不再赘述。
28.由于同一端子组件51的所述第一端子52的上端部521与所述第二端子53的上端部531沿所述第一方向x交错地并排，且所述第二突壁422的高度比相邻第一突壁421的高度还低，可提升安装所述线圈组件3的便利性，且在将所述电子封装盒2焊接到电路板的过程中，由于同一端子组件51的所述第一端子52的下端部522会与所述第二端子53的下端部532沿着同一轴线y交错排列，而不会被所述第二端子53的下端部532遮挡，因此能简化焊接的制程并加快焊接的速度。
29.本实施例的所述第一卡接件423为凸块，所述第二卡接件61为凹槽，但在实施时，在本实用新型的其他实施态样中，所述第一卡接件423也可以是凹槽，所述第二卡接件61也可以是凸块。
30.本实施例的所述第二端子53从对应之第二突壁422往所述第一端子52的下端部522的方向朝内地弯曲延伸，使得同一端子组件51的所述第一端子52的下端部522与所述第二端子53的下端部532沿同一轴线y排列，但在实施时，在本实用新型的其他实施态样中，也可以设计成所述第一端子52从对应之第一突壁421往所述第二端子53的下端部532的方向朝外地弯曲延伸，使得同一端子组件51的所述第一端子52的下端部522与所述第二端子53的下端部532沿同一轴线y排列。
31.综上所述，本实用新型通过所述端子单元5的设计，让所述第二端子53往所述第一端子52之下端部522的方向弯曲延伸，使得所述第一端子52的下端部522与所述第二端子53的下端部532沿同一轴线y排列，因此，在焊接的过程中，所述第一端子52不会被所述第二端子53遮蔽，是一种创新且能增加制程便利性的电子封装盒2与滤波变压装置1。
32.以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。