引线框架的多点键合结构的制作方法

1.本实用新型涉及微电子行业使用的引线框架结构形状。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。
3.引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产而成，主要包括载片区（装载芯片）、引脚（连接外电路）和边筋（后期切除）。


技术实现要素：

4.发明目的：
5.提供一种不改变引线框架结构、键合材料连接可靠的引线框架的多点键合结构。
6.技术方案：
7.本申请的引线框架的多点键合结构中，每根键合丝（金丝、银丝、铝丝、铜丝等键合材料）的中间部位焊接在芯片的键合点（一个芯片可以有2个或者3个键合点，比如为三极管芯片，则有基极、集电极、发射极，分别连接不同的键合丝）；中间部位根据芯片键合点的大小，可以是一个尖角点，也可以是一段线段
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此时连接更牢固。
8.每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点，在一个焊点键合出现脱焊时，另一个焊点不脱焊，即可保证该键合点与引线框架连接可靠。
9.引线框架的两个焊点可以略有错位，不在同一水平线及同一铅垂线，保证两焊点分开一段距离，基本不相互接触或叠置。
10.有益效果：
11.本实用新型这样的键合结构能够确保芯片的任一键合点与引线框架均有可靠而简单的电连接，而且不需要增加键合丝的用量，而且芯片这端的键合丝不需要剪切，不会由于剪切工具的误操作而破坏芯片。传统的键合丝两端都是单点焊接，一段键合在芯片键合点，另一段键合在引线框架上，超出的长度需要分别剪切除去。
附图说明
12.图1是本实用新型在工件中应用的结构示意图；
13.图中，1
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载片台；2
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上定位孔；3
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上边筋（待切除）；4
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下定位孔；5
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引脚；6
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下边筋；7
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一个焊点；8
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另一焊点；9
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键合点；20
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引线。
具体实施方式
14.如图1所示的引线框架的多点键合结构，用在芯片与引线框架的连接中，每根键合
丝的中间部位焊接在芯片的键合点，每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点，两个焊点可以略有错位，不在同一水平线，不在同一铅垂线。


技术特征：
1.一种引线框架的多点键合结构，用在芯片与引线框架的连接中，其特征在于：每根键合丝的中间部位焊接在芯片的键合点，每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点。2.如权利要求1所述的引线框架的多点键合结构，其特征在于：每个键合点的中间部位是一段线段。3.如权利要求1或2所述的引线框架的多点键合结构，其特征在于：引线框架的两个焊点可以略有错位，不在同一水平线或同一铅垂线。

技术总结
本实用新型公开了一种引线框架的多点键合结构，用于键合的每根键合丝的中间部位焊接在芯片的键合点，每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点，引线框架的两个焊点不在同一水平线及同一铅垂线。本实用新型能够确保芯片的任一键合点与引线框架均有可靠而简单的电连接，而且芯片这端的键合丝不需要剪切，不会由于剪切误操作而破坏芯片。不会由于剪切误操作而破坏芯片。不会由于剪切误操作而破坏芯片。


技术研发人员：王建荣 黄渊 周霞
受保护的技术使用者：南通华达微电子集团股份有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2021/11/9