1.本技术涉及太阳能晶硅片生产领域,具体而言,涉及一种硅片花篮及硅片花篮清洗流转系统。
背景技术:2.现有的硅片花篮大多是针对一种尺寸规格的硅片进行设计的,若要清洗不同尺寸规格的硅片则需要用到不同尺寸规格的硅片花篮,因此在切换加工不同尺寸硅片时,需要重新更换整套硅片花篮,不仅增加硅片加工成本,降低硅片花篮使用率,同时还增加硅片花篮调试频次,影响现场生产效率。另外,对于没有正在进行生产加工的硅片还会导致相应硅片花篮的闲置,大量闲置的硅片花篮需要占用较大的存储空间,造成企业车间或库房的空间资源紧张。
技术实现要素:3.本技术实施例的目的在于提供一种硅片花篮及硅片花篮清洗流转系统,其能够改善上述至少一个技术问题。
4.第一方面,本技术实施例提供一种硅片花篮,其包括两个平行且间隔布置的端板以及插片杆。
5.每个端板具有互相垂直的第一方向以及第二方向,每个端板设有第一孔洞单元,第一孔洞单元的数量为至少两个,每个第一孔洞单元包括两组孔洞组,每组孔洞组包括沿第二方向布置的至少两个第一孔洞,两组孔洞组平行且间隔布置在端板在第一方向的两侧端,两组孔洞组之间形成用于放置硅片的安装间隙,不同的第一孔洞单元对应的安装间隙的尺寸不同。
6.插片杆用于穿设于第一孔洞且可拆卸连接两个端板,插片杆沿其轴向设有至少两个间隔布置的插槽。
7.在上述实现过程中,利用在端板设置不同的第一孔洞单元对应的安装间隙的间距不同,且每个第一孔洞单元单独使用,实现一个硅片花篮可适应不同尺寸的硅片,保证在清洗不同尺寸规格的硅片时,不需要更换整个硅片花篮,而是仅将插片杆可拆卸安装至对应间距(目标硅片尺寸)的孔洞单元即可,使用方便,提高了硅片花篮使用率,降低硅片花篮调试频次以提高现场生产效率,同时也避免了因大量闲置的硅片花篮造成企业车间或库房的空间资源紧张的问题。
8.在一种可能的实施方案中,插片杆至少有两种,不同的插片杆对应的插槽的尺寸不同。
9.由于实际生产过程中,不同尺寸或同一尺寸的硅片的厚度要求不同,因此,在上述实现过程中,采用插槽尺寸的插片杆对应实际的需求进行使用,扩大硅片花篮的使用范围。
10.在一种可能的实施方案中,两组孔洞组沿第一方向镜像分布在端板的两侧端。
11.在上述实现过程中,镜像分布的设置方式保证重心居中,保证硅片花篮使用时的
稳定性。
12.在一种可能的实施方案中,每组孔洞组的至少两个第一孔洞沿第二方向等距间隔布置。
13.在上述实现过程中,利用等距间隔的设置方式,使得插片杆安装后,安装间隙能够稳定的安装硅片。
14.在一种可能的实施方案中,端板在第二方向的任意一端设有第二孔洞单元,第二孔洞单元包括一个或多个第二孔洞,多个第二孔洞沿第一方向间隔布置。
15.硅片花篮还包括表面设有缓冲垫层的限位杆,限位杆用于穿设于第二孔洞以可拆卸连接两个端板,以限制硅片自端板设置限位杆的一端脱离安装间隙。
16.在上述实现过程中,由于限位杆的表面设有缓冲垫层,可也避免损坏硅片,同时由于仅在第二方向的一端设有第二孔洞单元,因此不仅可以限制硅片自端板设置限位杆的一端脱离安装间隙,同时在第二方向的另一端可形成使硅片进入装载空间的开口,不影响硅片的安装以及拆卸。
17.在一种可能的实施方案中,第二孔洞单元的数量为至少两个,至少两个第二孔洞单元沿第二方向间隔布置。
18.在上述实现过程中,采用上述设置方式可调整尺寸不同的硅片重心所在位置,提高稳定性以及便于后续进行清洗,其中每个第二孔洞单元独立使用。
19.在一种可能的实施方案中,硅片花篮还包括设置于每个端板的定位柱组,定位柱组凸设于两个端板相背离的一侧面,定位柱组包括呈三角形分布的三个定位柱。
20.在上述实现过程中,在后续向硅片花篮内插片时,通过定位柱的设置使其相对于插片机定位,防止移位,以促成硅片精准插入硅片花篮,有效防止卡片、撞片以及叠片的问题,同时也便于抓取硅片花篮。
21.第二方面,本技术实施例提供一种硅片花篮清洗流转系统,其包括本技术第一方面提供的硅片花篮、用于向硅片花篮内插入硅片的插片机、用于将被插片机插片后装载有硅片的硅片花篮输送至清洗机的清洗上料台、用于对硅片花篮装载的硅片进行清洗的清洗机、用于将清洗后的装载有硅片的硅片花篮从清洗机中输出的清洗下料台,以及用于将自清洗下料台下料后的硅片花篮装载的硅片进行分选的分选上料台。
22.在上述实现过程中,由于硅片花篮结构的改进,保证在其在实际的清洗流转过程中,可快速更换插片杆实现一个硅片花篮适应不同尺寸的硅片,使用方便,提高了硅片花篮使用率及现场生产效率。
23.实际生产过程中,现有的硅片花篮只承担着载具的身份,无法追溯区分硅片的相关信息,且在生产流转过程中可能会出现硅片种类混淆、混单、混片,影响生产秩序。
24.因此,在一种可能的实施方案中,硅片花篮清洗流转系统包括:管理系统、设置于硅片花篮的至少一个端板的rfid芯片,以及分别设置在插片机、清洗上料台、清洗下料台以及分选上料台的rfid感应器,rfid感应器用于感应读取rfid芯片,管理系统用于与每个rfid感应器通信连接以记录每个rfid感应器所读取的数据。
25.在上述实现过程中,利用rfid感应器、rfid芯片以及管理系统的配合,可追溯区分硅片的相关信息,杜绝硅片在生产流转过程中出现的硅片种类混淆、混单、混片等不良,为硅片品质追踪、异常排查、流程优化提供有利条件。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1为硅片花篮清洗流转系统流程示意图;
28.图2为硅片花篮的结构示意图;
29.图3为端板的结构示意图。
30.图标:10-硅片花篮清洗流转系统;100-硅片花篮;110-端板;111-侧端;112-连接端;1131-孔洞组;1133-第一孔洞;1135-安装间隙;115-第二孔洞单元;1151-第二孔洞;119-rfid芯片;121-插片杆;123-插槽;131-限位杆;140-定位柱组;141-定位柱;210-插片机;220-清洗上料台;230-清洗机;240-清洗下料台;250-分选上料台;260-rfid感应器;270-管理系统。
具体实施方式
31.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
32.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
33.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
34.此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.请参阅图1以及图2,一种硅片花篮清洗流转系统10,其包括硅片花篮100、插片机210、清洗上料台220、清洗机230、清洗下料台240以及分选上料台250。
37.其中,硅片花篮100用于装载硅片,插片机210用于向硅片花篮100内插入硅片。清洗上料台220用于将被插片机210插片后装载有硅片的硅片花篮100输送至清洗机230,清洗机230用于对硅片花篮100装载的硅片进行清洗,清洗下料台240用于将清洗后的装载有硅片的硅片花篮100从清洗机230中输出,分选上料台250用于将自清洗下料台240下料后的硅片花篮100装载的硅片进行分选。通过上述设置时间硅片的清洗转移。
38.其中,请参阅图2以及图3,硅片花篮100包括两个平行且间隔布置的端板110以及
插片杆121。
39.端板110的形状例如可以为矩形板。
40.请参阅图3,端板110的形状为u型板,其中,端板110具有互相垂直的第一方向(图3中x方向)以及第二方向(图3中y方向),也即是u型板具有两侧端111以及一连接端112,其中两侧端111在第一方向间隔布置,连接端112连接两侧板的任意一端并形成u型,其中连接端112以及u型板的开口端均位于第二方向,连接端112与两侧端111可以采用焊接等方式固定在一起,也可以一体成型,在此不做限定。
41.每个端板110设有用于安装插片杆121的第一孔洞单元。
42.其中,第一孔洞单元的数量为至少两个且每个第一孔洞单元单独使用,每个第一孔洞单元包括两组孔洞组1131,每组孔洞组1131包括沿第二方向布置的至少两个第一孔洞1133,每组孔洞组1131包括至少两个第一孔洞1133,例如两个、三个、四个等,每组孔洞组1131含有的全部第一孔洞1133沿第二方向平行且间隔布置。
43.两组孔洞组1131沿第一方向平行且间隔布置,且两组孔洞组1131分别位于每个端板110的两侧端111,两组孔洞组1131之间形成用于放置硅片的安装间隙1135,也即是,孔洞组1131的主要作用是对后续插片杆121的安装位置进行定位,同时两组孔洞组1131平行布置的方式,使得每组孔洞组1131的每个第一孔洞1133的轴线位于同一垂直于第一方向的平面,进而保证两组孔洞组1131之间形成安装间隙1135的间距在第二方向上是保持不变的,保证不影响硅片的插入,同时也保证硅片安装的稳定性。
44.其中,不同的第一孔洞单元对应的两组孔洞组1131之间的安装间隙1135的间距(图3中以h表述间距,图3的两个h为两个第一孔洞单元对应的两个间距h)不同,进而实现安装不同尺寸的硅片的安装。
45.可选地,每组孔洞组1131含有的全部第一孔洞1133沿第二方向平行且等距间隔布置,等距间隔的方式可以使两组孔洞组对称布置,以更为稳定的固定硅片。可选地,两组孔洞组1131沿第一方向镜像分布在端板110的两侧端111,通过镜像分布的设置,使得重心居中,进一步提高硅片安装的稳定性。
46.请参阅图2以及图3,插片杆121用于可拆卸连接两个端板110。
47.其中,此处的可拆卸连接可以为螺纹连接、卡接等,具体例如,插片杆121的两端面设有螺孔(图未示),硅片花篮100包括与螺孔对应的螺栓(图未示),螺栓自端板110背离安装间隙1135的一侧穿过第一孔洞1133后经螺孔螺纹连接于插片杆121,也即是插片杆121通过螺栓衔接固定在端板110,实现不同尺寸硅片加工切换需求。
48.插片杆121沿其轴向设有至少两个间隔布置的插槽123,其中,插槽123沿插片杆121的轴向的宽度范围为4.5-5.5mm,具体例如插槽123沿插片杆121的轴向的宽度为4.5mm、4.8mm、5mm、5.3mm或5.5mm等。
49.可选地,插片杆121至少有两种,不同的插片杆121对应的插槽123的尺寸不同,进而可根据实际的硅片的厚度,选择不同的插槽尺寸。
50.其中,插槽123至少设置于插片杆121面向安装间隙1135的一侧,进而可将硅片嵌设在插槽123内,此处具体插槽123的设置可参考相关技术,在此不做限定。
51.需要说明的是,插片杆121的数量为多个,使用时按照实际的需求进行选择具体数量即可,在此不做具体限定。
52.为了保证硅片稳定的安装在硅片花篮100上,可选地,端板110的连接端112设有第二孔洞单元115,硅片花篮100还包括限位杆131。
53.其中,第二孔洞单元115包括至少一个第二孔洞1151,例如一个、两个、三个等,可选地,第二孔洞单元115包括至少两个沿第一方向间隔布置的第二孔洞1151。
54.可选地,本实施例中,如图3所示,第二孔洞单元115包括两个第二孔洞1151,两个第二孔洞1151沿第一方向间隔布置,可选地,两个第二孔洞1151呈镜像分布在连接端112的两侧,保证限位的稳定性。
55.第二孔洞单元115的数量为一个或至少两个,其中,当第二孔洞单元115的数量为至少两个时,例如第二孔洞单元115的数量为、两个或三个等,每个第二孔洞单元115沿第二方向间隔布置。通过上述设置,可调控硅片在第二方向的深度以及硅片与连接端112接触面积,避免因接触面积过大导致的损耗,同时也便于调控硅片重心。
56.一般而言,每组第二孔洞单元115独立使用。
57.限位杆131用于与第二孔洞单元115配合以可拆卸连接两个端板110,例如限位杆131穿设于第二孔洞1151以可拆卸连接两个端板110,通过限位杆131的设置以限制硅片自端板设置限位杆的一端脱离安装间隙。
58.限位杆131表面设有缓冲垫层(图未示),以避免其损伤硅片。
59.其中,缓冲垫层例如为设置在限位杆131上的缓冲绳等,在此不做限定。
60.需要说明的是,限位杆131的数量为多个,使用时按照实际的需求进行选择具体数量即可,在此不做具体限定。
61.可选地,硅片花篮100还包括设置于每个端板110的定位柱组140,定位柱组140用于后续与插片机210配合,以固定硅片花篮100,同时也方便转运过程中的抓取移栽。
62.请参阅2以及图3,定位柱组140凸设于两个端板110相背离的一侧面,也即是,定位柱组140设置于每个端板110的外侧面,定位柱组140包括呈三角形分布的三个定位柱141,每个定位柱凸出于端板110的外侧面。
63.可选地,三个定位柱141呈等腰三角形分布,其中两个定位柱141分别设置于两侧端111,一个定位柱141位于连接端112,两个位于侧端111的定位柱141分别与位于连接端112的定位柱141之间的距离相等。
64.其中,硅片花篮100的材质为耐高温、防酸碱材料,包括但不限于pvdf材质。
65.实际生产过程中,现有的硅片花篮100只承担着载具的身份,无法追溯区分硅片的相关信息,且在生产流转过程中可能会出现硅片种类混淆、混单、混片,影响生产秩序。
66.因此,可选地,请参阅图2以及图3,硅片花篮清洗流转系统10包括:管理系统270、rfid芯片119以及rfid感应器260。
67.硅片花篮100的至少一个端板110设有rfid芯片119,本实施例中,两个端板110均设有rfid芯片119,其中可利用例如rfid芯片119的编号等标记对应的硅片花篮100。
68.其中,rfid芯片119的数据可动态更改,利用编程器可以向rfid芯片119写入数据,从而赋予rfid芯片119交互式便携数据文件的功能。
69.rfid芯片119应当设有保护层,保护层包裹rfid芯片119,且保护层为耐高温、防酸碱材料制得,避免rfid芯片119的损坏。
70.rfid感应器260的数量为多个,且分别设置于在插片机210、清洗上料台220、清洗
下料台240以及分选上料台250,每个rfid感应器260用于感应读取rfid芯片119,管理系统270与每个rfid感应器260通信连接以记录每个rfid感应器260所读取的数据,进而实现每个硅片花篮100在清洗流转过程中可以被全程跟踪,可追溯区分硅片的相关信息,杜绝硅片在生产流转过程中出现的硅片种类混淆、混单、混片等不良,为硅片品质追踪、异常排查、流程优化提供有利条件。
71.综上,本技术提供的硅片花篮及硅片花篮清洗流转系统,由于硅片花篮结构的改进,保证在其在实际的清洗流转过程中,可快速更换插片杆实现一个硅片花篮适应不同尺寸的硅片,使用方便,提高了硅片花篮使用率及现场生产效率,同时也避免了因大量闲置的硅片花篮造成企业车间或库房的空间资源紧张的问题。
72.以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。