一种防止溢胶的半导体塑封模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种防止溢胶的半导体塑封模具。


背景技术：

2.如图1至图5所示，现有技术中有一种半导体封装产品的引线框架包括散热片5和引脚6，散热片5和引脚6通过连筋7连接，且散热片5和引脚6不在同一个平面，散热片5还于承载芯片，把芯片工作时的热量散出，在部分电路中散热片还作为gnd级，在利用塑封模具成型塑封体时，上模板1和下模板2夹住引脚6，散热片5位于上模板1和下模板2之间形成的模腔内，并且散热片5与下模板2模腔的底面接触，在塑封体8成型后，散热片5的外表面裸露，便于散热。
3.在注塑过程中散热片5会存在轻微变形，如果合模压力不足或者注塑压力过大都有可能发生溢胶问题，即树脂流入散热片5和下模板2模腔的底面之间，使散热片5的外表面粘有树脂。如果散热片5被四周溢出来的树脂包裹，将会阻挡散热通道，影响热量的散出，使得芯片内部热量上升，从而影响产品寿命，如果散热片还被作为gnd级，树脂还会影响散热片的导电性，影响电性能，有待改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防止溢胶的半导体塑封模具。
5.本实用新型提供的技术方案为：一种防止溢胶的半导体塑封模具，用于塑封具有外露散热片的半导体，且所述半导体的散热片与半导体的引脚不在同一平面，散热片和引脚通过连筋连接，包括上模板和下模板，上模板上还设有多个顶柱，所述上模板和下模板之间形成模腔，所述引脚被压紧在上模板合模面和下模板合模面之间，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上。
6.其中，所述顶柱的数量为四个，用于顶住散热片的四个角落。
7.其中，所述下模板模腔的底面为台阶面，散热片对应的模腔底面低于其余的模腔底面。
8.本实用新型的有益效果为：所述防止溢胶的半导体塑封模具在上模板上设置了顶柱，在上模板和下模板夹住引脚后，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上，保证在注塑过程中，散热片始终能与下模板模腔底面紧密稳定贴合，不会出现溢胶现象，从而保证了产品的注塑质量和一致性，不易影响半导体产品的寿命和电性能，而且降低了对合模压力和注塑压力的要求，更利于批量生产。
附图说明
9.图1是现有技术中一种半导体封装产品的内部元件的剖面结构示意图；
10.图2是现有技术中一种半导体封装产品的内部元件的俯视图；
11.图3是现有技术中把半导体封装产品内部元件放置到塑封模具中的示意图；
12.图4是现有技术中向塑封模具注入塑封材料后的示意图；
13.图5是现有技术中塑封模具注塑得到的半导体封装产品的示意图；
14.图6是把半导体封装产品内部元件放置到本实用新型所述塑封模具中的示意图；
15.图7是向本实用新型所述塑封模具注入塑封材料后的示意图；
16.图8是本实用新型所述塑封模具注塑得到的半导体封装产品的示意图。
17.其中，1、上模板；2、下模板；21、台阶面；3、顶柱；4、模腔；5、散热片；6、引脚；7、连筋；8、塑封体；9、工艺孔；10、底部台阶。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.作为本实用新型所述防止溢胶的半导体塑封模具的实施例，如图6至图8所示，用于塑封具有外露散热片5的半导体，且所述半导体的散热片5与半导体的引脚6不在同一平面，散热片5和引脚6通过连筋7连接，半导体塑封模具包括上模板1和下模板2，上模板1上还设有多个顶柱3，所述上模板1和下模板2之间形成模腔，所述引脚6被压紧在上模板1合模面和下模板2合模面之间，所述顶柱3用于将散热片5压紧在下模板2的模腔底面上。
20.所述防止溢胶的半导体塑封模具在上模板1上设置了顶柱3，在上模板1和下模板2夹住引脚6后，所述顶柱3用于将散热片5压紧在下模板2的模腔底面上，保证在注塑过程中，散热片5始终能与下模板2模腔底面紧密稳定贴合，不会出现溢胶现象，从而保证了产品的注塑质量和一致性，不易影响半导体产品的寿命和电性能，而且降低了对合模压力和注塑压力的要求，更利于批量生产。
21.因为设置了顶柱3，所以成型出来的半导体产品上会产生一个工艺孔9，这个工艺孔9一般不需要处理，不影响半导体产品的使用。如果觉得外观不美观，也可以进行封堵处理。
22.在本实施例中，所述顶柱3的数量为四个，用于顶住散热片5的四个角落。一般情况下，散热片5为长方形结构，顶住散热片5的四个角落，就能保证散热片5的平整度，且有效保证散热片5的四周均能有效贴紧下模板2模腔的底面，使树脂无法进入散热片5和下模板2模腔底面之间，形成溢胶。
23.在本实施例中，所述下模板2模腔的底面为台阶面21，散热片5对应的模腔底面低于其余的模腔底面。本设计可以减缓下模板2模腔底部模面的注塑压力。这样成型出来的半导体产品底部会产生底部台阶10，对外观影响不大，很容易被人忽略掉。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种防止溢胶的半导体塑封模具，用于塑封具有外露散热片的半导体，且所述半导体的散热片与半导体的引脚不在同一平面，散热片和引脚通过连筋连接，其特征在于，包括上模板和下模板，上模板上还设有多个顶柱，所述上模板和下模板之间形成模腔，所述引脚被压紧在上模板合模面和下模板合模面之间，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上。2.根据权利要求1所述防止溢胶的半导体塑封模具，其特征在于，所述顶柱的数量为四个，用于顶住散热片的四个角落。3.根据权利要求1所述防止溢胶的半导体塑封模具，其特征在于，所述下模板模腔的底面为台阶面，散热片对应的模腔底面低于其余的模腔底面。

技术总结
本实用新型涉及一种防止溢胶的半导体塑封模具，用于塑封具有外露散热片的半导体，且所述半导体的散热片与半导体的引脚不在同一平面，散热片和引脚通过连筋连接，包括上模板和下模板，上模板上还设有多个顶柱，所述上模板和下模板之间形成模腔，所述引脚被压紧在上模板合模面和下模板合模面之间，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上。顶柱将散热片压紧在下模板的模腔底面上，保证在注塑过程中，散热片始终能与下模板模腔底面紧密稳定贴合，不会出现溢胶现象，从而保证了产品的注塑质量和一致性，不易影响半导体产品的寿命和电性能，而且降低了对合模压力和注塑压力的要求，更利于批量生产。更利于批量生产。更利于批量生产。


技术研发人员：程浪 张怡 蔡择贤 陈勇 盛高红
受保护的技术使用者：广东气派科技有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/12/21