一种超快恢复二极管的制作方法

1.本实用新型属于二极管技术领域，具体为一种超快恢复二极管。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。
3.外加反向电压超过某一数值时，反向电流会突然增大，这种现象称为电击穿，引起电击穿的临界电压称为二极管反向击穿电压，电击穿时二极管失去单向导电性，此时二极管本体内部会较热，如果该热量过热并超过二极管承受温度，则二极管会单向导电性能并永久损坏。
4.可是，现有的二极管在针对电击穿产生的热量不能够快速导热排出，进而大大降低了二极管的恢复速度，另外，当二极管电击穿而内腔过热时，由于内外温差，二极管的内腔中会产生一定的蒸汽，蒸汽会长时间停留在二极管的内腔中而造成内部触丝或者晶片潮湿影响正常使用，进而降低了二极管的使用寿命。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种超快恢复二极管，以解决现有技术中二极管在针对电击穿产生的热量不能够快速导热排出而降低恢复速度、电击穿内外温差产生的蒸汽会造成内部触丝或者晶片潮湿影响正常使用的的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超快恢复二极管，包括二极管本体，所述二极管本体上设有支架、晶片、触丝、引脚，所述二极管本体的外壳外壁开设有插槽、锁止卡槽、填充槽，所述二极管本体的外壳内壁上开设有干燥槽，所述插槽内插设有微型散热片，所述微型散热片上设有排热孔、软卡块，所述软卡块与锁止卡槽卡接，所述填充槽内设有导热硅脂层，导热硅脂层为常用导热硅脂，而且二极管本体也采用硅材质外壳，整体提高热传导效率，所述干燥槽内设有干燥颗粒层、软质隔网，所述插槽、锁止卡槽、填充槽为一组并与干燥槽沿着二极管本体的壳体交错排列设置。
7.优选的，干燥颗粒层为蓝硅胶颗粒制成，不仅化学性能稳定，而且可以多次重复使用，可迅速将二极管本体内腔中的蒸汽干燥。
8.优选的，所述微型散热片的截面为梯形状结构，其露出插槽的部分横向排列贯通设有两个排热孔，排热孔可增大微型散热片的散热有效面积，进一步提高二极管本体的散热恢复速度。
9.优选的，所述微型散热片插入插槽内的外壁上下对称设置有软卡块，所述软卡块与锁止卡槽卡接，所述软卡块和锁止卡槽的截面均为半弧状结构，软卡块为硅胶垫，具有高弹性，配合半弧状结构可顺畅的挤压卡入到锁止卡槽内，实现快速稳定安装。
10.优选的，所述微型散热片为石墨烯材质片，其重量比铝轻25％，在保证二极管本体轻量化，同时提高了二极管本体的散热效率，进而大大提高二极管本体的恢复速度。
11.优选的，所述干燥槽朝向二极管本体的内腔部位为扩散式结构，大大提高蒸汽进入到干燥槽内的有效面积，提高吸湿干燥效率。
12.优选的，所述软质隔网为硅酮弹性胶板，其为软质高耐热材料，在高温下具有耐老化性，而且在硅酮弹性胶板上密布贯通设有过液孔，可实现蒸汽通过过液孔进入到干燥槽内并被干燥颗粒层迅速干燥吸湿，同时避免蓝硅胶颗粒从过液孔中漏出。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.通过在二极管本体的外壁上均匀排列铺设的具有导热硅脂层和微型散热片结构，并在微型散热片露出部位设置排热孔，可将二极管本体出现电击穿现象时内部产生的热量进行快速导热散出，进而大大提高了二极管本体的恢复速度，另外，设置的半弧状挤压卡接的软卡块结构，当某个微型散热片出现老化现象需要更换时，可实现微型散热片的快捷拆装。
15.通过在二极管本体的内壁上设置的具有干燥颗粒层和软质隔网的干燥槽结构，当二极管本体电击穿而内腔过热时，由于内外温差，二极管本体的内腔中会产生一定的蒸汽，该部分蒸汽可迅速被干燥颗粒层进行有效吸湿干燥，避免蒸汽长时间停留在二极管本体的内腔中而造成内部触丝或者晶片潮湿影响正常使用，进而提高了二极管本体的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构立面剖视图；
17.图2为本实用新型的图1中a处放大图；
18.图3为本实用新型的图1中俯视示意图。
19.图中：1二极管本体、11支架、12晶片、13触丝、14引脚、2插槽、21锁止卡槽、22填充槽、3导热硅脂层、4微型散热片、41排热孔、5软卡块、6干燥槽、7干燥颗粒层、8软质隔网。
具体实施方式
20.请参阅图1，一种超快恢复二极管，包括二极管本体1，二极管本体1上设有支架11、晶片12、触丝13、引脚14，上述结构均为常用点接触型二极管的组件结构。
21.请参阅图1、图2、图3，二极管本体1的外壳外壁开设有插槽2、锁止卡槽21、填充槽22，插槽2内插设有微型散热片4，微型散热片4上设有排热孔41、软卡块5，软卡块5与锁止卡槽21卡接，填充槽22内填充有导热硅脂层3，插槽2、锁止卡槽21、填充槽22为一组并与干燥槽6沿着二极管本体1的壳体交错排列设置，微型散热片4的截面为梯形状结构，其露出插槽2的部分横向排列贯通设有两个排热孔41，微型散热片4为石墨烯材质片，其重量比铝轻25％，在保证轻量化，同时提高了二极管本体1的散热效率，进而提高二极管本体1的恢复速度。
22.请参阅图1、图2，软卡块5和锁止卡槽21的截面均为半弧状结构，微型散热片4插入插槽2内的外壁上下对称粘接有软卡块5，软卡块5与锁止卡槽21卡接，配合半弧状结构可顺畅的挤压卡入到锁止卡槽21内，实现微型散热片4快速稳定安装。
23.请参阅图1、图2，二极管本体1的外壳内壁上开设有干燥槽6，干燥槽6内设有干燥颗粒层7、软质隔网8，软质隔网8密封粘接于干燥槽6的开口内壁，干燥槽6朝向二极管本体1的内腔部位为扩散式结构，提高蒸汽进入到干燥槽6内的有效面积，提高吸湿干燥效率。
24.请参阅图1、图2，软质隔网8为硅酮弹性胶板，实现吸湿干燥，同时避免干燥颗粒层7漏出。
25.本方案的工作原理是：当二极管本体1电击穿，其内腔会产生高温热量，该高温热量会通过二极管本体1的外壳传递到导热硅脂层3，导热硅脂层3会将高温热量快速传导到微型散热片4，通过微型散热片4的高热传导率会将高温热量迅速向外侧传导并散出，同时，排热孔41可增大微型散热片4的散热有效面积，整体提高了二极管本体1的恢复速度。
26.另外，当某个微型散热片4出现老化现象需要更换时，将该微型散热片4向外侧拉动，带动软卡块5挤压退出锁止卡槽21，待该微型散热片4整体退出插槽2后即可，然后再将新的微型散热片4插入插槽2，待软卡块5挤压卡入锁止卡槽21内后，即可实现快速安装，提高了微型散热片4的快捷拆装。
27.当二极管本体1电击穿而内腔过热时，由于内外温差，二极管本体1的内腔中会产生一定的蒸汽，该部分蒸汽可迅速穿过软质隔网8上的过液孔并被干燥颗粒层7进行有效吸湿干燥，避免蒸汽长时间停留在二极管本体1的内腔中而造成内部触丝13或者晶片12潮湿影响正常使用，进而提高了二极管本体1的使用寿命。


技术特征：
1.一种超快恢复二极管，包括二极管本体(1)，其特征在于：所述二极管本体(1)上设有支架(11)、晶片(12)、触丝(13)、引脚(14)，所述二极管本体(1)的外壳外壁开设有插槽(2)、锁止卡槽(21)、填充槽(22)，所述二极管本体(1)的外壳内壁上开设有干燥槽(6)，所述插槽(2)内插设有微型散热片(4)，所述微型散热片(4)上设有排热孔(41)、软卡块(5)，所述软卡块(5)与锁止卡槽(21)卡接，所述填充槽(22)内设有导热硅脂层(3)，所述干燥槽(6)内设有干燥颗粒层(7)、软质隔网(8)。2.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述插槽(2)、锁止卡槽(21)、填充槽(22)为一组并与干燥槽(6)沿着二极管本体(1)的壳体交错排列设置。3.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述微型散热片(4)的截面为梯形状结构，其露出插槽(2)的部分横向排列贯通设有两个排热孔(41)。4.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述微型散热片(4)插入插槽(2)内的外壁上下对称设置有软卡块(5)。5.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述软卡块(5)和锁止卡槽(21)的截面均为半弧状结构。6.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述微型散热片(4)为石墨烯材质片。7.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述干燥槽(6)朝向二极管本体(1)的内腔部位为扩散式结构。8.根据权利要求1所述的一种超快恢复二极管，其特征在于：所述软质隔网(8)为硅酮弹性胶板。

技术总结
本实用新型公开了一种超快恢复二极管，包括二极管本体，二极管本体上设有支架、晶片、触丝、引脚，二极管本体的外壳外壁开设有插槽、锁止卡槽、填充槽，二极管本体的外壳内壁上开设有干燥槽，插槽内插设有微型散热片，微型散热片上设有排热孔、软卡块，软卡块与锁止卡槽卡接，填充槽内设有导热硅脂层，干燥槽内设有干燥颗粒层、软质隔网。可将二极管本体出现电击穿现象时内部产生的热量进行快速导热散出，大大提高了二极管本体的恢复速度，实现微型散热片的快捷拆装，避免蒸汽长时间停留在二极管本体的内腔中而造成内部触丝或者晶片潮湿影响正常使用，提高了二极管本体的使用寿命。提高了二极管本体的使用寿命。提高了二极管本体的使用寿命。


技术研发人员：钟平权
受保护的技术使用者：东莞市通科电子有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/1/26