SOT-563封装的新型压板的制作方法

sot-563封装的新型压板
技术领域
1.本实用新型涉及一种sot-563封装的新型压板。


背景技术：

2.目前，sot-563作为一款引线框架带有凸台设计的微型贴片封装，其芯片产品在生产加工时，原先压板的压条为独立设计，工程师需要反复调整压合，但效果始终不理想，产品始终存在芯片上焊球易焊不上，焊球外观不可控的问题，且由于压板与框架的接触面积仅有分段的独立压条，接触面积偏小，在机器生产时，产品之间易产生共振，焊点偏移的问题亦时有发生。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种sot-563封装的新型压板，通过对sot-563的压板优化设计来解决sot-563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
5.一种sot-563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置且高度相同，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。
6.进一步，所述第一压条和第二压条的端部连接有加强筋，所述加强筋从压板主体的压合区域延伸至压板主体的端部。
7.进一步，两个相邻的所述加强筋之间设置有线弧避让槽。
8.进一步，所述压板主体中间的压合区域的底面设置有若干窗口，每个所述窗口对应一组压条组件，所述窗口与对应的槽口连通。
9.进一步，所述压板主体的两端均开设由安装定位孔。
10.采用了上述技术方案，本实用新型通过对压板的压条重新设计，不改变原有压条的高度的前提下，设置多组压条组件，每组压条组件又包括两根凸起的长条状压条，一根压条对应框架的一个待压合部位，压条组件增加了压板与引线框架的接触面积，使压合更加稳定，最终解决sot-563封装的芯片上焊球易焊不上、焊球外观难以控制等问题，提高了产品质量和生产效率。本实用新型解决了一直以来困扰sot-563封装存在的由于产品压合不良以及共振原因导致的产品质量风。本实用新型设计加工简单，调试方便，利于产线生产。
附图说明
11.图1为本实用新型的一种sot-563封装的新型压板的主视图；
12.图2为图1的仰视图；
13.图3为图1的局部放大图；
14.图4为本实用新型的sot-563封装的框架结构示意图。
具体实施方式
15.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
16.如图1～4所示，本实施例提供一种sot-563封装的新型压板，它包括压板主体1，焊接时，通过压板主体1对sot-563封装产品框架进行压合。压板主体1中间的压合区域11的顶面设置有若干压条组件2，本实施例中压板主体1上设置有12组压条组件2，每6个压条组件2排成一列，分成两列布置在压板主体1中间的压合区域11，压合时由压条组件2与产品框架进行接触。
17.如图3所示，本实施例的压条组件2包括凸起的第一压条21和凸起的第二压条22，第一压条21和第二压条22平行设置且高度相同，第一压条21和第二压条22之间设置有槽口31。压合时，第一压条21和第二压条22同时对产品框架的待压合部位5进行压合，每一个压条对应框架的一个待压合部位5，长条状的压条能够充分与框架的待压合部位5进行压合，增加了与框架的接触面积，从而受力更加分散，减少晃动带来的影响，最终解决sot-563封装的芯片上焊球易焊不上、焊球外观难以控制等问题。
18.如图1、3所示，本实施例的第一压条21和第二压条22的端部连接有加强筋221，加强筋221从压板主体1的压合区域11延伸至压板主体1的端部，一共12根加强筋221，6根为一列，分成两列布置，相邻的两组压条组件2的第一压条21和第二压条22共用一根加强筋221，加强筋221提高了压板主体1的整体强度，使压合过程更加稳定。两个相邻的加强筋221之间设置有线弧避让槽222，用于在压合时避开框架上连接芯片跟引脚之间的线。
19.如图2所示，本实施例的压板主体1中间的压合区域11的底面设置有若干窗口4，每个窗口4对应一组压条组件2，窗口4与对应的槽口31连通。窗口4为打线工作的区域，压合时，压板主体1的底面朝上，通过窗口4和槽口31对框架上的芯片和引脚进行打线操作。
20.如图1所示，本实施例的压板主体1的两端均开设由安装定位孔12，通过螺栓穿过定位孔对压板主体1进行固定。
21.以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种sot-563封装的新型压板，其特征在于：它包括压板主体(1)，所述压板主体(1)中间的压合区域(11)的顶面设置有若干压条组件(2)，所述压条组件(2)包括凸起的第一压条(21)和凸起的第二压条(22)，所述第一压条(21)和第二压条(22)平行设置且高度相同，所述第一压条(21)和第二压条(22)之间设置有槽口(31)。2.根据权利要求1所述的一种sot-563封装的新型压板，其特征在于：所述第一压条(21)和第二压条(22)的端部连接有加强筋(221)，所述加强筋(221)从压板主体(1)的压合区域(11)延伸至压板主体(1)的端部。3.根据权利要求2所述的一种sot-563封装的新型压板，其特征在于：两个相邻的所述加强筋(221)之间设置有线弧避让槽(222)。4.根据权利要求1所述的一种sot-563封装的新型压板，其特征在于：所述压板主体(1)中间的压合区域(11)的底面设置有若干窗口(4)，每个所述窗口(4)对应一组压条组件(2)，所述窗口(4)与对应的槽口(31)连通。5.根据权利要求1所述的一种sot-563封装的新型压板，其特征在于：所述压板主体(1)的两端均开设有安装定位孔(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种SOT-563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。本实用新型提供一种SOT-563封装的新型压板，通过对SOT-563的压板优化设计来解决SOT-563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。率。率。


技术研发人员：蔡智 罗红洲
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2022/2/7