一种防水型集成电路芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种防水型集成电路芯片。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
3.现有的集成电路芯片一般是设置在pcb板上的，但是其自身的防水效果和防压效果不佳，易损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是一种防水型集成电路芯片，不易损坏。
5.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种防水型集成电路芯片，包括pcb板和安装在pcb板上的芯片主体，pcb板上固定有防水圈，防水圈包围住pcb板，防水圈上固定有挡板，挡板遮挡住pcb板，挡板上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块，挡块上连接有导热片，导热片延伸至挡板的外侧，导热片的底部和pcb板紧贴，导热块上设置有中心通道，中心通道内固定有弹性的透气层，透气层上有吸热块，挡板上安装有拆卸时的挡罩，挡罩遮挡住挡块。
6.作为优选的技术方案，防水圈为胶质材料制成。
7.作为优选的技术方案，挡板上设置有多个插部，防水圈上设置有多个插槽，一个插槽内插入有一个插部。
8.作为优选的技术方案，挡块和导热片为导热金属制成，挡块和导热片焊接固定，导热片和挡块的表面设置有防水涂层，导热片的底部形成有加厚部，加厚部和pcb板紧贴。
9.作为优选的技术方案，透气层tpu材料制成的防水透气膜，透气层采用强力胶固定在挡块上。
10.作为优选的技术方案，吸热块为导热的金属制成。
11.作为优选的技术方案，挡罩为半球形结构，挡罩为胶质材料制成，挡罩的表面光滑，挡罩上形成一体式的连接部，挡板上设置有和连接部相匹配的连接槽，一个连接槽内插入一个连接部。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，具有良好的防水效果，通过防水圈、挡板、挡罩对外界的水进行隔离；本实用新型具有良好的防潮效果，芯片难以损坏；具有良好的抗压防撞保护，芯片不易损坏，使用寿命更长。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体图；
15.图2为本实用新型的a处的放大图。
具体实施方式
16.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
17.本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
20.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.如图1至图2所示，包括pcb板1和安装在pcb板1上的芯片主体2，pcb板1上固定有防水圈3，防水圈3包围住pcb板1，防水圈3上固定有挡板5，挡板5遮挡住pcb板1，挡板5上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块6，挡块6上连接有导热片7，导热片7延伸至挡板5的外侧，导热片7的底部和pcb板1紧贴，挡块6上设置有中心通道611，中心通道611内固定有弹性的透气层11，透气层11上有吸热块8，挡板5上安装有拆卸时的挡罩9，挡罩9遮挡住挡块6。
23.其中，防水圈3为胶质材料制成。
24.其中，挡板5上设置有多个插部511(挡板可以是塑料，插部和挡板为一体式的结构)，防水圈3上设置有多个插槽，一个插槽内插入有一个插部511，挡板安装和拆卸简单。
25.其中，挡块6和导热片7为导热金属制成，挡块6和导热片7焊接固定，导热片7和挡块6的表面设置有防水涂层，导热片7的底部形成有加厚部，加厚部和pcb板1紧贴，增加了接
触面。
26.其中，透气层11采用tpu材料制成的防水透气膜，透气层11采用强力胶固定在挡块6上。
27.其中，吸热块8为导热的金属制成，可以通过防水胶固定，吸热块的表面设置有防水涂层。
28.其中，挡罩9为半球形结构，挡罩9为胶质材料制成，挡罩9的表面光滑，挡罩9上形成一体式的连接部911，挡板5上设置有和连接部911相匹配的连接槽，一个连接槽内插入一个连接部911，挡罩便于安装和拆卸。挡罩为半球形，有弧形面，使得外界的水难以附着，远离挡罩下方的芯片。
29.本技术方案中，芯片被防水圈保护，防水圈可以采用防水胶固定在pcb板上，防水圈和pcb板紧贴，增加了防水性。
30.挡板和挡罩对pcb板的上方保护。
31.本技术方案中，导热片增加了结构强调，增加了侧面的防撞保护。
32.导热片能够吸收pcb板上的热量(pcb板上一般有电子元件，长时间使用，电子元件易产热)，导热片将热量导向挡块(挡块可以是防水胶固定)，挡块靠近吸热块，热量传动至吸热块处，通过导热片、挡块、吸热块对芯片进行防潮保护，起到多方位保护。
33.透气层可以透气也能防水，效果好。
34.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种防水型集成电路芯片，其特征在于：包括pcb板(1)和安装在pcb板(1)上的芯片主体(2)，pcb板(1)上固定有防水圈(3)，防水圈(3)包围住pcb板(1)，防水圈(3)上固定有挡板(5)，挡板(5)遮挡住pcb板(1)，挡板(5)上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块(6)，挡块(6)上连接有导热片(7)，导热片(7)延伸至挡板(5)的外侧，导热片(7)的底部和pcb板(1)紧贴，挡块(6)上设置有中心通道(611)，中心通道(611)内固定有弹性的透气层(11)，透气层(11)上有吸热块(8)，挡板(5)上安装有拆卸时的挡罩(9)，挡罩(9)遮挡住挡块(6)。2.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：防水圈(3)为胶质材料制成。3.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡板(5)上设置有多个插部(511)，防水圈(3)上设置有多个插槽，一个插槽内插入有一个插部(511)。4.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡块(6)和导热片(7)为导热金属制成，挡块(6)和导热片(7)焊接固定，导热片(7)和挡块(6)的表面设置有防水涂层，导热片(7)的底部形成有加厚部，加厚部和pcb板(1)紧贴。5.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：透气层(11)采用tpu材料制成的防水透气膜，透气层(11)采用强力胶固定在挡块(6)上。6.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：吸热块(8)为导热的金属制成。7.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡罩(9)为半球形结构，挡罩(9)为胶质材料制成，挡罩(9)的表面光滑，挡罩(9)上形成一体式的连接部(911)，挡板(5)上设置有和连接部(911)相匹配的连接槽，一个连接槽内插入一个连接部(911)。

技术总结
本实用新型公开了一种防水型集成电路芯片，包括PCB板和安装在PCB板上的芯片主体，PCB板上固定有防水圈，防水圈包围住PCB板，防水圈上固定有挡板，挡板遮挡住PCB板，挡板上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块，挡块上连接有导热片，导热片延伸至挡板的外侧，导热片的底部和PCB板紧贴，导热块上设置有中心通道，中心通道内固定有弹性的透气层，透气层上有吸热块，挡板上安装有拆卸时的挡罩，挡罩遮挡住挡块。本实用新型在使用时，具有良好的防水效果，通过防水圈、挡板、挡罩对外界的水进行隔离；本实用新型具有良好的防潮效果，芯片难以损坏；具有良好的抗压防撞保护，芯片不易损坏，使用寿命更长。寿命更长。寿命更长。


技术研发人员：李英
受保护的技术使用者：深圳市京达友伴科技有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2022/1/18