用于承载半导体组件的装置的制作方法

1.本申请为一种用于承载半导体组件的装置，该半导体组件系黏着固定于该装置上，使该半导体组件在经过特定制程后，可自该装置移除，且使用热硬化型黏着片可使该装置中在相同单位面积下乘载较重的半导体组件。


背景技术：

2.现行半导体产业因应各种应用，会于硅晶圆上制作各种集成电路，这些工作包含诸如曝光、显影、腐蚀、渗透、蚀刻等步骤；或抑是将已经制作好的半导体组件半成品后续再进行封装、晶圆切割、镀防emi的金属层，以制成最终的半导体组件成品。为了因应各项制程中的半导体对象承载，半导体产业已发展出使用一种装置，其将该半导体晶圆或半导体组件半成品贴附在一黏着片上并以一铁框黏着该黏着片，再将铁框及薄膜放入机台中进行各项制程。对于半导体产业而言，都会期望可以在铁框中的黏着片可贴附区域，放置最大数量的晶圆或组件，以提高产率。但于现有的用以黏着电子组件的黏着片产品中，经过高温制程之后，黏着片与电子组件之间的黏着力都会上升，因此，为了过完高温制程后可以顺利取下组件或晶圆，必须设计黏着片于高温制程前的黏着力不能太高。但此种设计方向会导致于为了在承载过程中不脱落，相对应的承载组件数量就有限制，具体而言即降低产率。因此，在现有技术中，用于承载半导体组件装置仍然有改善的空间。


技术实现要素：

3.基于此，本申请提供了一种用于承载半导体组件的装置,该半导体组件系黏着固定于该装置上,该半导体在经过热制程后，可自该装置移除，其包括有；一圆形框架，其具有一圆形镂空部，该镂空部与该圆形框架具有同一圆心；一热硬化型黏着片，其系黏着于该圆形框架一侧，其初始黏着力大于加热后的黏着力；及该半导体组件系置放于该圆形框架的镂空部，并黏着于该热硬化型黏着片上，且该半导体组件的中心位于该圆形镂空部的圆心上。
附图说明
4.为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图，而并不超出本申请要求保护的范围。
5.图1为本申请用于承载半导体组件装置的第一示意图
6.图2为本申请用于承载半导体组件装置的第二示意图
7.图3为本申请热硬化型黏着片的示意图
8.【符号说明】
9.圆形框架
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10
10.热硬化型黏着片
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12
11.圆形镂空部
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14
12.基板
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16
13.热硬化型黏着剂
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18
14.第一表面
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20
15.半导体组件
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22
具体实施方式
16.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
17.请参阅图1及图2，为本申请用用于承载半导体组件装置的示意图，其包括有一圆形框架10及一热硬化型黏着片12。
18.基板16可为聚酰亚胺膜(pi)、聚对苯二甲酸乙酯(pet)、聚胺酯(pu)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)或硅橡胶，其具有一第一表面 20。
19.一热硬化型黏着片12涂布于基板16的第一表面20，其包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基，此为现有技术，于此不予赘述。热硬化型黏着片12 具有一初始黏着力为z1(kgf/cm)，将其加热后降至常温时黏着力为z2(kgf/cm)，其中热硬化型黏着剂具有z1》z2的黏着力特性。
20.圆形框架10，其具有一圆形镂空部14，圆形镂空部14与圆形框架10为一同心圆。热硬化型黏着片12是用以黏着于圆形框架10一侧。
21.请参阅第3图，为热硬化型黏着片12的示意图，其包括有一基板16及一热硬化型黏着剂18。
22.基板16可为聚酰亚胺膜(pi)、聚对苯二甲酸乙酯(pet)、聚胺酯(pu)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)或硅橡胶，其具有一第一表面 20。
23.热硬化型黏着剂18涂布于基板16的第一表面20，其包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基，此为现有技术，于此不予赘述。热硬化型黏着剂12 具有一初始黏着力为z1(kgf/cm)，将其加热后降至常温时黏着力为z2(kgf/cm)，其中热硬化型黏着剂具有z1》z2的黏着力特性。
24.半导体组件22置放于圆形框架10的圆形镂空部14，并黏着于热硬化型黏着片12的热硬化型黏着剂18上，且半导体组件22 的中心位于圆形镂空部14的圆心上；该半导体组件其重量为 w(kg),黏着面积为a1(cm2)，其贴附的圆形框架面积为a2(cm2)，其中，z1*a2/11.6》w，使该半导体组件可黏着固定于该装置上不脱落；其中,z2*a1/11.6《6.2,使经过热制程后的半导体组件可自热硬化型黏着片12上移除；另z1》z2，可使该装置达较高的承载重量。
25.上述特定实施方式的内容是为了详细说明本申请，然而，该等实施例系仅用于说明，并非意欲限制本申请。本领域技术人员可理解，在不悖离后附权利要求书所界定的范畴下针对本申请所进行的各种变化或修改落入本申请的一部分。


技术特征：
1.一种用于承载半导体组件的装置，该半导体组件是黏着固定于该装置上，该半导体在经过热制程后，可自该装置移除，其包括有；一圆形框架，其具有一圆形镂空部，该镂空部与该圆形框架具有同一圆心；一热硬化型黏着片，黏着于该圆形框架一侧，其初始黏着力大于加热后的黏着力；该半导体组件系置放于该圆形框架的镂空部，并黏着于该热硬化型黏着片上，且该半导体组件的中心位于该圆形镂空部的圆心上。2.如权利要求1所述的用于承载半导体组件的装置，其中，该基板为聚酰亚胺膜(pi)、聚对苯二甲酸乙酯(pet)、聚胺酯(pu)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)或硅橡胶。3.如权利要求1所述的用于承载半导体组件的装置，其中，该热硬化型黏着剂包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂。4.如权利要求3所述的用于承载半导体组件的装置，其中，该主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基。

技术总结
本申请提供了一种用于承载半导体组件的装置，该半导体组件是黏着固定于该装置上，该半导体在经过热制程后，可自该装置移除，其包括有；一圆形框架，其具有一圆形镂空部，该镂空部与该圆形框架具有同一圆心；一热硬化型黏着片，黏着于该圆形框架一侧，其初始黏着力大于加热后的黏着力；及该半导体组件置放于该圆形框架的镂空部，并黏着于该热硬化型黏着片上，且该半导体组件的中心位于该圆形镂空部的圆心上。心上。心上。


技术研发人员：吴旻哲 赖俊廷 林志维
受保护的技术使用者：达迈科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2022/2/25