全包屏蔽式hdmi母座安装结构
技术领域
1.本实用新型涉及hdmi母座领域技术，尤其是指一种全包屏蔽式hdmi母座安装结构。
背景技术：
2.高清多媒体接口(英语：high definition multimedia interface，简称hdmi)是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。
3.现有的hdmi母座通过屏蔽外壳与pcb板贴合焊接，其中屏蔽外壳与pcb板的固定关系不够稳定，防护性能差，容易受到外界信号的干扰，难以实现全方位贴板，屏蔽效果差；因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其能有效解决现有的hdmi母座因屏蔽外壳不完全包覆而导致屏蔽效果差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种全包屏蔽式hdmi母座安装结构，包括pcb板、hdmi母座和屏蔽外壳；该hdmi母座贴合在pcb板的表面上并与pcb板导通连接；该屏蔽外壳包覆在hdmi母座外并与pcb板的表面贴合，屏蔽外壳与hdmi母座的金属壳体紧密结合在一起。
7.作为一种优选方案，所述pcb板的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘，该hdmi母座的各个焊接脚分别贴合在对应的第一焊盘上焊接导通。
8.作为一种优选方案，所述hdmi母座的金属壳体伸出有多个固定脚，该pcb板的表面上开设有多个焊接孔，该多个固定脚分别插入对应的焊接孔中焊接导通。
9.作为一种优选方案，所述pcb板的表面具有第二焊盘，该第二焊盘呈u形并位于第一焊盘和焊接孔的外围，该屏蔽外壳的底面贴合在第二焊盘上焊接导通。
10.作为一种优选方案，所述屏蔽外壳通过激光焊接的方式与金属壳体紧密结合。
11.作为一种优选方案，所述屏蔽外壳包括有主体部和于主体部上向前延伸出的插接部，插接部内具有一开口朝前的容置腔，该hdmi母座位于容置腔中。
12.作为一种优选方案，所述插接部的左右两侧分别与金属壳体的左右两侧焊接固定。
13.作为一种优选方案，所述主体部的宽度大于插接部的宽度。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
15.通过将hdmi母座贴合在pcb板的表面上并与pcb板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在hdmi母座外并与pcb板的表面贴合，屏蔽外壳与hdmi母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
18.图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
19.图3是本实用新型之较佳实施例的剖视图。
20.附图标识说明：
21.10、pcb板
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11、第一焊盘
22.12、焊接孔
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13、第二焊盘
23.20、hdmi母座
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21、焊接脚
24.22、金属壳体
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23、固定脚
25.30、屏蔽外壳
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301、容置腔
26.31、主体部
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32、插接部。
具体实施方式
27.请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括pcb板10、hdmi母座20和屏蔽外壳30。
28.该pcb板10的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘11，该pcb板10的表面上开设有多个焊接孔12，该pcb板10的表面具有第二焊盘13，该第二焊盘13呈u形并位于第一焊盘11和焊接孔12的外围。
29.该hdmi母座20贴合在pcb板10的表面上并与pcb板10导通连接；在本实施例中，该hdmi母座20的各个焊接脚21分别贴合在对应的第一焊盘11上焊接导通，hdmi母座20的金属壳体22伸出有多个固定脚23，该多个固定脚23分别插入对应的焊接孔12中焊接导通。
30.该屏蔽外壳30包覆在hdmi母座20外并与pcb板10的表面贴合，屏蔽外壳30与hdmi母座20的金属壳体22紧密结合在一起；在本实施例中，该屏蔽外壳30的底面贴合在第二焊盘13上焊接导通，该屏蔽外壳30通过激光焊接的方式与金属壳体22紧密结合，屏蔽外壳30包括有主体部31和于主体部31上向前延伸出的插接部32，插接部32内具有一开口朝前的容置腔301，该hdmi母座20位于容置腔301中，插接部32的左右两侧分别与金属壳体22的左右两侧焊接固定；所述主体部31的宽度大于插接部32的宽度。
31.详述本实施例的组装过程如下：
32.首先，将hdmi母座20的各个焊接脚21分别贴合pcb板10上对应的第一焊盘11，焊接导通后，将屏蔽外壳30包覆在hdmi母座20外，接着，将hdmi母座20和屏蔽外壳30利用激光焊接紧密结合在一起，最后，将焊接完成的屏蔽外壳30完全贴在pcb板10上焊接成一个整体。
33.本实用新型的设计重点在于：通过将hdmi母座贴合在pcb板的表面上并与pcb板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在hdmi母座外并与pcb板的表面贴合，屏蔽外壳与hdmi母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。
34.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作
任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征：
1.一种全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：包括pcb板、hdmi母座和屏蔽外壳；该hdmi母座贴合在pcb板的表面上并与pcb板导通连接；该屏蔽外壳包覆在hdmi母座外并与pcb板的表面贴合，屏蔽外壳与hdmi母座的金属壳体紧密结合在一起。2.根据权利要求1所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述pcb板的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘，该hdmi母座的各个焊接脚分别贴合在对应的第一焊盘上焊接导通。3.根据权利要求2所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述hdmi母座的金属壳体伸出有多个固定脚，该pcb板的表面上开设有多个焊接孔，该多个固定脚分别插入对应的焊接孔中焊接导通。4.根据权利要求3所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述pcb板的表面具有第二焊盘，该第二焊盘呈u形并位于第一焊盘和焊接孔的外围，该屏蔽外壳的底面贴合在第二焊盘上焊接导通。5.根据权利要求1所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述屏蔽外壳通过激光焊接的方式与金属壳体紧密结合。6.根据权利要求1所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述屏蔽外壳包括有主体部和于主体部上向前延伸出的插接部，插接部内具有一开口朝前的容置腔，该hdmi母座位于容置腔中。7.根据权利要求6所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述插接部的左右两侧分别与金属壳体的左右两侧焊接固定。8.根据权利要求6所述的全包屏蔽式hdmi母座安装结构，其特征在于：所述主体部的宽度大于插接部的宽度。
技术总结
本实用新型公开一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构，包括PCB板、HDMI母座和屏蔽外壳；该HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接；该屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起；通过将HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。实现全方位的屏蔽效果。实现全方位的屏蔽效果。
技术研发人员：李彪 乔高朋 莫金堂 李垚 张建明
受保护的技术使用者：深圳市创益通技术股份有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/2/15