CL08-08型硅块外观数量检查冶具的制作方法

cl08-08型硅块外观数量检查冶具
技术领域
1.本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具。


背景技术：

2.cl08-08型高频大电流高压二极管是为微波电源、变频微波炉配套的关键器件。
3.现行cl08-08型芯片生产线，切断清洗后硅块进行外观选别检查，仅用筛网进行人工目视粗检，硅块外检质量控制不到位，存在尺寸不符规格要求的硅块流入后道工序的风险。外观检查对生产批硅块数量统计采用称重方式，根据重量折算成数量，对生产批硅块数量统计不准确。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提出了一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具。
5.本实用新型的技术方案：
6.一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，所述硅块为方体，其长度为a、宽度为b、高度为b；所述检查冶具包括主体；所述主体上设置有若干沟槽，所述沟槽为方槽，其长度大于a、宽度等于b+0.25、高度等于b。
7.所述沟槽的长度大于n*a，n为大于等于1的正整数。
8.所述沟槽的长度小于（n+1）*a。
9.若干沟槽依次排列。
10.所述主体两侧边凸起形成挡边。
11.所述主体两侧边凸起形成挡边，挡边与沟槽平行。
12.所述主体材质为亚克力或酚醛塑料材质。
13.本实用新型的优点是，设计合理，结构简单，适量硅块放于检查冶具上面，手动摇动器具，使硅块整齐地排列在沟槽中，人工目视可以对硅块进行外观精检以及数量统计。如设计沟槽数量为25，排满一个沟槽共80硅块，即筛满共计硅块2000只；基于沟槽与硅块的尺寸关系，硅块排列在沟槽中，可直观检出外形不良品。
附图说明
14.图1是cl08-08型硅块外观数量检查冶具俯视图。
15.图2是cl08-08型硅块外观数量检查冶具主视图。
16.图中主体1 沟槽1-1 挡边1-2。
具体实施方式
17.如图1-2所示，一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，所述硅块为方体，其长度为a、宽度为b、高度为b；所述检查冶具包括主体1；所述主体1上设置有若干沟槽1-1，所述沟槽1-1为方槽，其长度大于a、宽度等于b+0.25、高度等于b；所述沟槽1-1的长度大于n*a，n为大
于等于1的正整数；所述沟槽1-1的长度小于（n+1）*a；若干沟槽1-1依次排列；所述主体1两侧边凸起形成挡边1-2，挡边1-2与沟槽1-1平行；所述主体1材质为亚克力或酚醛塑料材质。
18.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，所述硅块为方体，其长度为a、宽度为b、高度为b；所述检查冶具包括主体；其特征在于，所述主体上设置有若干沟槽，所述沟槽为方槽，其长度大于a、宽度等于b+0.25、高度等于b。2.根据权利要求1所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，所述沟槽的长度大于n*a，n为大于等于1的正整数。3.根据权利要求2所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，所述沟槽的长度小于（n+1）*a。4.根据权利要求1所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，若干沟槽依次排列。5.根据权利要求1所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，所述主体两侧边凸起形成挡边。6.根据权利要求1所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，所述主体两侧边凸起形成挡边，挡边与沟槽平行。7.根据权利要求1所述的一种cl08-08型硅块外观数量检查冶具，其特征在于，所述主体材质为亚克力或酚醛塑料材质。

技术总结
本实用新型涉及一种CL08-08型硅块外观数量检查冶具，所述硅块为方体，其长度为a、宽度为b、高度为b；所述检查冶具包括主体；所述主体上设置有若干沟槽，所述沟槽为方槽，其长度大于a、宽度等于b+0.25、高度等于b。设计合理，结构简单，适量硅块放于检查冶具上面，手动摇动器具，使硅块整齐地排列在沟槽中，人工目视可以对硅块进行外观精检以及数量统计。如设计沟槽数量为25，排满一个沟槽共80硅块，即筛满共计硅块2000只；基于沟槽与硅块的尺寸关系，硅块排列在沟槽中，可直观检出外形不良品。可直观检出外形不良品。可直观检出外形不良品。


技术研发人员：陈许平
受保护的技术使用者：江苏皋鑫电子有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2022/3/11