一种半导体引线框架送料机构的制作方法

1.本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架送料机构。


背景技术：

2.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
3.半导体引线框架由铜带加工而来，铜带加工成一片片的半导体引线框架，半导体引线框架加工完成后需要从模具中输出并堆叠送料，传统技术中，采用人工堆叠，工作效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠的半导体引线框架送料机构。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体引线框架送料机构，具有：
6.输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；起到输送和转接的作用。
7.送料带，设置在所述输送架内，所述半导体引线框能够在送料带上输送；
8.第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；
9.第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；
10.定位挡板，安装在所述输送架上，所述定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框。
11.还包括能够感应输送来的半导体引线框架的光电传感器，所述输送架上设有光电支架，所述光电传感器设置在所述光电支架上。
12.所述第一驱动机构为第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述第一支撑板连接。
13.两个输送板上对称设有第一支撑板和第一气缸。
14.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例中提供的半导体引线框架送料机构的结构示意图；
16.上述图中的标记均为：1、输送架，2、送料带，3、定位挡板，4、第一支撑板，5、第一气缸，6、光电支架，7、光电传感器。
具体实施方式
17.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
18.参见图1，一种半导体引线框架送料机构，具有：
19.输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；起到输送和转接的作用。
20.送料带，设置在输送架内，半导体引线框能够在送料带上输送；模具加工完成的半导体引线框能够从送料带的第一端输送到第二端落下。
21.第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；半导体引线框脱离送料带的第二端时具有一定的速度，落入第一支撑板中。
22.定位挡板，安装在输送架上，定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框，具有一定的速度的半导体引线框撞击定位挡板，通过定位挡板限位，落入第一支撑板中。
23.第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；半导体引线框完成定位后，第一驱动机构驱动第一支撑板收缩，第一支撑板的支撑作用消失，半导体引线框落入下一堆叠工序。
24.还包括能够感应输送来的半导体引线框架的光电传感器，输送架上设有光电支架，光电传感器设置在光电支架上。光电传感器能够感应输送来的半导体引线框架，在半导体引线框架完成定位后，通过电路控制第一气缸，带动第一支撑板收缩。
25.第一驱动机构为第一气缸，第一气缸的活塞杆与第一支撑板连接。
26.两个输送板上对称设有第一支撑板和第一气缸，通过对称设置的第一支撑板支撑半导体引线框架。
27.使用时，通过定位挡板定位，第一支撑板支撑，完成半导体引线框架的定位，之后第一支撑板收缩，将半导体引线框架送入堆叠工序。
28.采用上述的结构后，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠。
29.上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体引线框架送料机构，其特征在于，具有：输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；送料带，设置在所述输送架内，所述半导体引线框能够在送料带上输送；第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；定位挡板，安装在所述输送架上，所述定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框。2.如权利要求1所述的半导体引线框架送料机构，其特征在于，还包括能够感应输送来的半导体引线框架的光电传感器，所述输送架上设有光电支架，所述光电传感器设置在所述光电支架上。3.如权利要求2所述的半导体引线框架送料机构，其特征在于，所述第一驱动机构为第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述第一支撑板连接。4.如权利要求3所述的半导体引线框架送料机构，其特征在于，两个输送板上对称设有第一支撑板和第一气缸。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体引线框架送料机构，具有：输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；送料带，设置在输送架内，半导体引线框能够在送料带上输送；第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；定位挡板，安装在输送架上，定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠。堆叠。堆叠。


技术研发人员：汤喜传 刘源
受保护的技术使用者：安徽单田电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/2/11