一种全彩显示屏SMDLED器件的制作方法

一种全彩显示屏smd led器件
技术领域
1.本实用新型涉及一种led显示屏领域，尤其涉及一种全彩显示屏smd led器件。


背景技术：

2.当传统的全彩led器件应用于透明显示屏的时候，其引脚面贴装到玻璃面板上，器件发光面裸露在面板外面，容易受到外界磕碰造成器件掉落。目前的解决方法是在器件前面再加装一层玻璃或者其他防护类的面罩，使器件得到保护，但是加装面罩也会产生其他的缺点，比如1、视屏体通透度降低，2、散热效果变差，3、增加成本。
3.例如，一种在中国专利文献上公开的“一种smd贴片led显示屏”，其公告号cn202394466u ，公开日为2012年8月22日，包括一平面支架，所述平面支架上设有led单元，所述led单元包括有模杯，所述模杯中设有led晶片，所述led晶片连接有金线，所述金线连接led晶片两侧引脚，所述led晶片与模杯之间设有固晶胶，所述led晶片上设有封装胶，所述led单元连接有pcb电路板及驱动电源。该发明的散热效果差，且对于对于led单元没有保护措施，容易受到外界磕碰造成器件掉落。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决现有全彩led器件中发光面与引脚处于不在同一面导致散热效果差，或是在器件前面加一层玻璃类面罩导致透明屏的通透度降低等问题；提供一种全彩显示屏smd led器件。
5.本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
6.本实用新型包括支架、引脚、固晶焊盘和rgb三基色芯片，所述的支架的中心位置设有碗杯结构，所述的支架碗杯结构的杯沿处设置有若干个引脚，所述的固晶焊盘设置在所述的支架碗杯结构的底部，所述的支架内设置有若干个导通通孔，所述的引脚通过支架内的导通通孔与所述的固晶焊盘连接，所述的rgb三基色芯片焊接在所述的固晶焊盘上。采用此方案使得发光面与引脚处于同一面，增加了散热效果，rgb三基色芯片安装于支架内碗杯的底部，这样支架对发光单元起到了保护的作用，同时也增加透明屏的通透度和降低了透明屏的成本。
7.作为优选，所述的支架高度为0.4mm-1.3mm。采用此方案可以节省smd led器件的安装空间。
8.作为优选，所述的支架内碗杯结构深度为0.2-1.0mm。采用此方案能很好的保护rgb三基色芯片，不会穿透整个支架。
9.作为优选，所述的rgb三基色芯片是正装工艺芯片，则采用金线或者合金线或者铜线焊接在所述的固晶焊盘上。采用此方案是为了让rgb三基色芯片更好的焊接在固晶焊盘上。
10.作为优选，所述的rgb三基色芯片是倒装工艺芯片，则采用锡膏焊接在所述的固晶焊盘上。采用此方案是为了让rgb三基色芯片更好的焊接在固晶焊盘上，使得rgb三基色芯
片电气回路导通。
11.作为优选，所述的支架碗杯结构内壁上设有反光涂层。采用此方案可以让rgb三基色芯片发射出来的光线更多地反射出来，提高光源的亮度。
12.作为优选，所述的支架为pcb板，材质为bt料或者fr-4材料。采用此方案可以更好的支撑smd led器件，为器件之间的提供更好的连接。
13.作为优选，所述引脚和固晶焊盘为镀金或者镀银或者沉金或者化锡。采用此方案可以提高引脚和固晶焊盘的导通性。
14.本实用新型的有益效果是：
15.1. 与传统chip smd led相比，发光面与引脚处于同一面，可以贴装在面板内。
16.2. 可以增加透明屏的通透度。
17.3. 可以增加散热效果。
18.4. 降低了透明屏的成本。
附图说明
19.图1是本实用新型的正面图。
20.图2是本实用新型的正面剖视图。
21.图3是本实用新型的侧面剖视图。
22.图中1.支架，2.引脚，3.固晶焊盘，4.导通通孔，5. rgb三基色芯片，
具体实施方式
23.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
24.实施例：
25.本实施例的一种全彩显示屏smd led器件，如图1所示，包括支架1、引脚2、固晶焊盘3和rgb三基色芯片5，支架1是正方形的，支架1的中心位置设有碗杯结构，支架1内碗杯结构杯沿处设置有4个引脚2，固晶焊盘3设置在支架1碗杯结构的底部，支架1内设有4个导通通孔4，引脚2通过支架1内的导通通孔4与固晶焊盘3连接，导通通孔4内的材料为铜，引脚2通过电镀的方式与铜连接，rgb三基色芯片5焊接在固晶焊盘3上。支架1高度为0.4mm-1.3mm，长宽尺寸不限，支架1内碗杯结构深度为0.2-1.0mm，碗杯结构长宽尺寸不限。
26.支架1为pcb板，材质为bt料或者fr-4材料，支架碗杯结构内壁上设有反光涂层，这样可以让rgb三基色芯片发射出来的光线更多地反射，提高光源的亮度。支架1碗杯结构边沿上有四个引脚2，分别对应公共阳极（或者公共阴极）及其他rgb三色电极，引脚2与rgb三基色芯片5发光面处在同一方向，引脚2和固晶焊盘3为镀金或者镀银或者沉金或者化锡。rgb三基色芯片5可以是正装工艺芯片，也可以是倒装工艺芯片。正装工艺芯片用金线或者合金线或者铜线焊接在固晶焊盘3上使电气回路导通，倒装工艺芯片用锡膏焊接在固晶焊盘3上使电气回路导通。rgb三基色芯片5的封装方式可以为molding或者真空刷胶或者传统计量式点胶方式，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。
27.本新方案在不增加成本的前提下，可以使器件贴装到玻璃面板之内。本方案与传统chip smd led相比，发光面与引脚处于同一面，可以贴装在面板内；可以增加透明屏的通
透度；可以增加散热效果；降低了透明屏的成本。
28.应理解，实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。


技术特征：
1.一种全彩显示屏smd led器件，包括支架、引脚和固晶焊盘，其特征在于，还包括rgb三基色芯片，所述的支架的中心位置设有碗杯结构，所述的支架碗杯结构的杯沿处设置有若干个引脚，所述的固晶焊盘设置在所述的支架碗杯结构的底部，所述的支架内设置有若干个导通通孔，所述的引脚通过支架内的导通通孔与所述的固晶焊盘连接，所述的rgb三基色芯片焊接在所述的固晶焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的支架高度为0.4mm-1.3mm。3.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的支架内碗杯结构深度为0.2-1.0mm。4.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的rgb三基色芯片是正装工艺芯片，采用金线或者合金线或者铜线焊接在所述的固晶焊盘上。5.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的rgb三基色芯片是倒装工艺芯片，采用锡膏焊接在所述的固晶焊盘上。6.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的支架碗杯结构内壁上设有反光涂层。7.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述的支架为pcb板，材质为bt料或者fr-4材料。8.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd led器件，其特征在于，所述引脚和固晶焊盘为镀金或者镀银或者沉金或者化锡。

技术总结
本实用新型公开了一种全彩显示屏SMD LED器件。为了解决现有全彩LED器件中发光面与引脚处于不在同一面导致散热效果差，或是在器件前面加一层玻璃类面罩导致透明屏的通透度降低等问题；本实用新型采用包括支架、引脚、固晶焊盘和RGB三基色芯片，支架的中心位置设有碗杯结构，支架碗杯的杯沿处设置有若干个引脚，固晶焊盘设置在支架碗杯的底部，支架内设置有若干个导通通孔，引脚通过支架内的导通通孔与固晶焊盘连接，RGB三基色芯片焊接在固晶焊盘上。优点是与传统CHIP SMD LED相比，发光面与引脚处于同一面，可以贴装在面板内；可以增加透明屏的通透度；增加散热效果；降低了透明屏的成本。的成本。的成本。


技术研发人员：李海 欧锋 张宏
受保护的技术使用者：浙江英特来光电科技有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/4/13